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반도체소자 및 반도체소자 제조방법

  • 기술번호 : KST2019001745
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체소자는 기판과, 기판 상에 반도체층과, 기판과 반도체층 사이에 굴절률변환층을 포함한다. 굴절변환층은 서로 마주보는 제1 패턴과 제2 패턴에 의해 둘러쌓여지고 공기를 포함하는 다수의 공간영역을 포함할 수 있다. 제1 패턴은 기판의 상면에 배치되고, 제2 패턴은 반도체층의 하면에 배치될 수 있다. 제1 패턴은 기판의 하면으로부터 내부로 들어간 음각패턴이고, 제2 패턴은 반도체층의 상면으로부터 내부로 들어간 음각패턴인 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 33/58 (2010.01.01) H01L 33/50 (2010.01.01) H01L 21/033 (2006.01.01)
CPC H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01)
출원번호/일자 1020170110692 (2017.08.31)
출원인 엘지이노텍 주식회사, 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0024085 (2019.03.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.08.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강대성 대한민국 서울특별시 중구
2 오정탁 대한민국 서울특별시 중구
3 성영훈 대한민국 경기도 용인시 수지구
4 이헌 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0844434-54
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2018.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2018-0188969-93
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
6 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2020.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2020-0856650-28
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.08.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0856649-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 상에 반도체층; 및상기 기판과 상기 반도체층 사이에 굴절률변환층을 포함하고,상기 굴절변환층은 서로 마주보는 제1 패턴과 제2 패턴에 의해 둘러쌓여지고 공기를 포함하는 다수의 공간영역을 포함하고,상기 제1 패턴은 상기 기판의 상면에 배치되고, 상기 제2 패턴은 상기 반도체층의 하면에 배치되며, 상기 제1 패턴은 상기 기판의 하면으로부터 내부로 들어간 음각패턴이고, 상기 제2 패턴은 상기 반도체층의 상면으로부터 내부로 들어간 음각패턴인 포함하는 반도체소자
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 패턴은 서로 비대칭적인 구조를 갖는 반도체소자
3 3
제1항에 있어서, 상기 제2 패턴은 반구형 렌즈형상, 원추 형상 및 원뿔 형상 중 하나를 갖는 반도체소자
4 4
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 패턴은 서로 간에 부분적으로 접하는 반도체소자
5 5
제1항에 있어서,상기 제2 패턴의 종횡비는 1/4 내지 4인 반도체소자
6 6
제1항에 있어서,상기 공간영역의 직경과 상기 공간영역 사이의 간격의 비는 2 내지 15인 반도체소자
7 7
제1항에 있어서,상기 반도체층은,상기 기판 상에 제1 반도체층;상기 제1 반도체층 상에 활성층; 및상기 활성층 상에 제2 반도체층을 포함하는 반도체소자
8 8
제7항에 있어서,상기 제1 반도체층은,상기 기판 상에 제3 반도체층; 및상기 제3 반도체층 상에 배치되고 제1 도펀트를 포함하는 제4 반도체층을 포함하고,상기 제2 반도체층은 상기 제1 도펀트와 상이한 제2 도펀트를 포함하는 반도체소자
9 9
기판 상에 금속패턴을 형성하는 단계;상기 금속패턴을 마스크로 하여 상기 기판을 식각하여 제1 패턴을 형성하는 단계;상기 금속패턴을 제거하는 단계; 및상기 제1 패턴에 부분적으로 접하도록 성장시켜 상기 제1 패턴에 마주하는 제2 패턴을 포함하는 반도체층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제1 및 제2 패턴에 의해 둘러쌓여져 공기가 채워진 다수의 공간영역을 포함하는 굴절률변환층이 형성되는 반도체소자의 제조방법
10 10
기판 상에 감광패턴을 형성하는 단계;상기 감광패턴을 마스크로 하여 상기 기판을 식각하여 제1 패턴을 형성하는 단계;상기 감광패턴을 제거하는 단계; 및상기 제1 패턴에 부분적으로 접하도록 성장시켜 상기 제1 패턴에 마주하는 제2 패턴을 포함하는 반도체층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제1 및 제2 패턴에 의해 둘러쌓여져 공기가 채워진 다수의 공간영역을 포함하는 굴절률변환층이 형성되는 반도체소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.