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금속기판과 상기 금속기판의 상측에 형성된 제1절연층을 포함하는 세라믹-메탈 패키지에 있어서,상기 금속기판과 상기 제1절연층 간에 삽입되되 상기 금속기판의 열팽창계수보다 더 작고 상기 제1절연층의 열팽창계수보다 더 큰 열팽창계수를 갖는 하나 또는 순차 적층된 복수의 제1버퍼층과;상기 금속기판의 하면상에 형성되되 상기 금속기판의 열팽창계수보다 작은 열팽창계수를 갖는 하나 또는 순차 적층된 복수의 제2버퍼층과;상기 하나의 제2버퍼층의 하면상에 또는 상기 복수의 제2버퍼층 중의 최하단층의 하면상에 형성된 제2절연층을 포함하고,상기 복수의 제1버퍼층 각각의 열팽창계수값은 상기 복수의 제1버퍼층 각각의 적층 위치가 상기 금속기판과의 인접부위에서 상기 제1절연층과의 인접부위로 향할수록 작아지고, 상기 복수의 제2버퍼층 각각의 열팽창계수값은 상기 복수의 제2버퍼층 각각의 적층 위치가 상기 금속기판과의 인접부위에서 멀어질수록 작아지며,상기 제1절연층 및 상기 제2절연층은 상기 세라믹-메탈 패키지의 최고 사용온도보다 더 높고 상기 금속기판의 융점보다 더 낮은 온도범위에서 고용체를 이루는 글라스 세라믹스로 구성된 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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제1항에 있어서,상기 제1버퍼층 및 상기 제2버퍼층은 Ni, Ni-Cr 합금, Ni-B 합금 및 Ni-Al 합금, Ni-Al2O3 복합체, Ni-TiO2 복합체, Ni-Cr-Al2O3 복합체, Ni-Cr-TiO2 복합체, Ni-Cr-ZrO2 복합체, Cr-Al2O3 복합체, Cr-TiO2 복합체, Ni-Al-Al2O3 복합체 및 Ni-Al-TiO2 복합체로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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제4항에 있어서,상기 Ni-Cr 합금 또는 상기 Ni-Cr은 1
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제4항에 있어서,상기 Ni-B 합금은 1~10 at% 함량의 B를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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제4항에 있어서,상기 Ni-Al 합금 또는 상기 Ni-Al은 10~15 at% 함량의 Al을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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제4항에 있어서,상기 Ni-Al2O3 복합체, Ni-TiO2 복합체, Ni-Cr-Al2O3 복합체, Ni-Cr-TiO2 복합체, Ni-Cr-ZrO2 복합체, Cr-Al2O3 복합체, Cr-TiO2 복합체, Ni-Al-Al2O3 복합체 및 Ni-Al-TiO2 복합체의 각 Al2O3, TiO2 또는 ZrO2의 함량은 각각 기지상인 Ni, Cr, Ni-Cr 또는 Ni-Al의 각 함량 대비 5~30 vol% 범위로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속기판은 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금, 마그네슘(Mg) 및 마그네슘 합금, 동(Cu) 및 동 합금, 스테인레스 스틸(SUS) 합금과, 티타늄(Ti) 및 티타늄 합금으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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제1항에 있어서,상기 제1절연층 또는 상기 제2절연층은 SiO2 30~48wt%, K2O 10~20wt%, P2O5 3~10wt%, Sb2O3 1~10wt%, CuO 1~8wt%, MnO 0
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제1항에 있어서,상기 하나 또는 순차 적층된 복수의 제1버퍼층 또는 상기 하나 또는 순차 적층된 복수의 제2버퍼층 각각의 총 두께는 1~100㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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제1항에 의한 세라믹-메탈 패키지의 제조방법에 있어서,상기 금속기판의 상면상에 상기 제1버퍼층과 상기 제1절연층을 순차적으로 적층하고 상기 금속기판의 하면상에 상기 제2버퍼층과 상기 제2절연층을 순차적으로 적층하여 세라믹-메탈 적층체를 형성하는 단계와;상기 세라믹-메탈 적층체를 중성 또는 환원성 분위기에서 상기 세라믹-메탈 패키지의 최고 사용온도보다 더 높고 상기 금속기판의 융점보다 더 낮은 온도범위에서 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지의 제조방법
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제13항에 있어서,상기 중성 또는 환원성 분위기에서 열처리하는 단계는 질소, 질소-수소 혼합가스 또는 아르곤 가스가 공급되는 분위기에서 수행하는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지의 제조방법
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제13항에 있어서,상기 제1절연층 및 상기 제2절연층은 각각 절연체 후막을 스크린 인쇄하여 형성하고 상기 절연체 후막을 건조하는 일 세트의 공정을 복수회 반복하여 형성한 후, 상기 열처리하는 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지의 제조방법
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