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하기 화학식 1의 구조로 표시되는 양친성 고분자 사슬을 가지는 다리걸친 유기실리카 전구체(APAS)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,티타늄 알콕사이드 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,실리콘 알콕사이드 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,글리시독시 실란 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 양친성 고분자 사슬을 가지는 다리걸친 유기실리카 전구체(APAS)의상기 폴리프로필렌 트리올(A)은 평균 분자량이 260 내지 2,000 g/mol이고,상기 폴리에틸렌 글리콜(D)은 평균 분자량이 600 내지 15,000 g/mol인 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,양친성 고분자 사슬을 가지는 다리걸친 유기실리카 전구체(APAS)의상기 디이소시아네이트 화합물(B)은 톨루엔 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 메칠렌 디이소시아네이트, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 톨리딘 디이소시아네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상이고,상기 히드록시기 또는 아민기를 포함하는 알콕시실란 화합물(C)은 메톡시(폴리에틸렌옥시)프로필트리메톡시실란, 메톡시(폴리에틸렌옥시)프로필트리에톡시실란, 히드록시메틸트리에톡시실란, 히드록시에틸트리에톡시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 아미노에틸트리에톡시실란, 아미노메틸트리에톡시실란으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제2항에 있어서,상기 티타늄 알콕사이드 화합물은 티타늄 테트라키스이소프로폭사이드(TTIP)인 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제3항에 있어서,상기 실리콘 알콕사이드 화합물은 테트라에틸오르토실리케이트(TEOS) 또는 프로필트리메톡시실란(PTMS)인 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제4항에 있어서,상기 글리시독시 실란 화합물은 (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란(GPTMS) 또는 (3-글리시독시프로필)트리에톡시실란인 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,상기 전도성 기판의 전도성 물질은 금속 나노와이어, 그래핀, 환원된 산화그래핀 및 탄소나노튜브로 이루어진 군에서 선택되는 것인, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,상기 전도성 기판은 가요성 전도성 기판인 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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제1항의 양친성 고분자 사슬을 가지는 다리걸친 유기실리카 전구체(APAS) 10~40 중량%, 티타늄 알콕사이드 화합물 10~40 중량%, 실리콘 알콕사이드 화합물 10~40 중량%, 글리시독시 실란 화합물 10~40 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조용 접착제 조성물
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(a) 하기 화학식 1의 구조로 표시되는 양친성 고분자 사슬을 가지는 다리걸친 유기실리카 전구체(APAS), 티타늄 알콕사이드 화합물, 실리콘 알콕사이드 화합물, 글리시독시 실란 화합물을 혼합하고, 졸-겔 반응시켜 접착제 조성물을 제조하는 단계;(b) 상기 졸-겔 반응된 접착제 조성물을 기판에 도포하여 접착층을 형성하는 단계;(c) 상기 형성된 접착층 상에 전도성 재료 분산액을 도포하는 단계; 및(d) 상기 도포된 전도성 재료를 기계적 프레스로 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 전도성 기판 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 접착제 조성물은 양친성 고분자 사슬을 가지는 다리걸친 유기실리카 전구체(APAS) 10~40 중량%, 티타늄 알콕사이드 화합물 10~40 중량%, 실리콘 알콕사이드 화합물 10~40 중량%, 글리시독시 실란 화합물 10~40 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전도성 기판 제조 방법
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