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3차원 입체 구조를 가진 금속 기재의 표면에 마이크로 단위의 요철로 형성된 마이크로 구조층;상기 마이크로 구조층에 형성된 나노 기공; 및상기 마이크로 구조층 표면에 형성된 유분 부착 방지층;을 포함하며,상기 유분 부착 방지층은 폴리디메틸실록산을 포함하는 재질로 구성되고,상기 유분 부착 방지층은 물리 증착에 의하여 상기 마이크로 구조층에 증착되며,상기 유분 부착 방지층의 두께는 1nm 내지 20nm이고,상기 유분 부착 방지층은 기름에 대하여 초발유 성질을 가짐으로써 상기 금속 기재와 접촉하는 기름이 금속 기재의 표면에 부착되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기
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제1항에 있어서,상기 금속 기재는 알루미늄(Al)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기
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제1항에 있어서,상기 마이크로 구조층은 동일하거나 상이한 평탄면 및 측면이 연속되어 있고,상기 평탄면의 수평 방향 길이는 500nm 내지 5㎛인 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기
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제1항에 있어서,상기 나노 기공의 지름은 10nm 내지 50nm인 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기
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3차원 입체 구조를 가진 금속 기재를 산 용액으로 식각하여 상기 금속 기재 표면에 마이크로 단위의 요철로 구성된 마이크로 구조층을 형성하는 마이크로 구조층 형성단계;상기 금속 기재를 양극산화하여 상기 마이크로 구조층에 지름이 10nm 내지 50nm인 나노 기공을 형성하는 나노 기공 형성단계; 및상기 마이크로 구조층 표면에 유분 부착 방지층을 형성하는 유분 부착 방지층 형성단계;를 포함하며,상기 유분 부착 방지층 형성단계에서 형성된 상기 유분 부착 방지층은 폴리디메틸실록산을 포함하는 재질로 구성되고,상기 유분 부착 방지층은 물리 증착에 의하여 형성되며,상기 유분 부착 방지층의 두께는 1nm 내지 20nm인 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 금속 기재는 알루미늄(Al)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 마이크로 구조층 형성단계와 상기 나노 기공 형성단계 사이에 상기 금속 기재를 건조시키는 금속 기재 건조단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 유분 부착 방지층 형성단계에서 상기 유분 부착 방지층은 경화된 폴리디메틸실록산 조각을 200℃ 내지 300℃의 온도로 1분 내지 3시간 가열하여 증기화시키고, 증기화된 상기 폴리디메틸실록산이 상기 금속 기재에 물리 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 유분 부착 방지를 위한 환풍기의 제조 방법
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