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에폭시 수지, 경화제 및 알코올계 용제를 포함하며, 상기 알코올계 용제는 메틸알코올 및 에틸알코올로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나인, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제1항에 있어서, 상기 도료 조성물은 케톤류 화합물을 포함하되, 도료 조성물을 기준으로 상기 케톤류 화합물의 함량이 총 200 ppm 이하인, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제2항에 있어서, 상기 케톤류 화합물은 메틸케톤류(CH3-CO-R) 화합물이며, 상기 R은 C1-C10알킬로, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 2-에틸헥실, 노닐 및 데실로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나인, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제1항에 있어서, 상기 도료 조성물은 에폭시 수지 20 내지 60 중량%, 알코올계 용제 30 내지 70% 및 경화제 5 내지 50 중량%를 포함하는, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제1항에 있어서, 상기 도료 조성물은, 안료, 분산제, 경화 촉매, 산화 방지제, 자외선 흡수제 및 부식억제제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 첨가제를 추가로 포함하는, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 테트라클로로비스페놀 A형, 디페놀산형, 노블락형, 카슈페놀형, 3, 3', 3", 3"'-테트라옥시테트라페닐에탄계 및 글리시딘메타크릴레이트계 에폭시 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 에폭시 수지인, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제1항에 있어서, 상기 경화제는 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌트리아민, 디메틸아미노프로필아민, 아민글리시딜에테르부가물, 아민에틸렌옥사이드, 벤질디메틸아민, 메틸벤질디메틸아민, 디메틸아미노메틸페놀, 트리메틸아미노메틸페놀, 피페리딘, 피리딘, 메타페닐렌디아민 및 아닐린의 술폰화합물, 폴리아민계 (polyamine type), 아민어덕트 (amine adduct type) 및 폴리아미드계 (polyamide type)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나인, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제5항에 있어서, 상기 안료는 카본블랙, 카드뮴옐로우, 카드뮴레드, 코발트블루, 산화크롬, 탄산칼슘, 황산바륨으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 무기안료인, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물을 준비하는 단계;상기 도료 조성물을 도장하는 단계; 및상기 도료 조성물을 경화하는 단계를 포함하는, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물의 도장 방법
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제9항에 있어서, 상기 경화하는 단계는 온도 5℃ 내지 35℃, 상대 습도 85% 이하에서 수행되는, 휘발성 방사성 유기물질 억제용 도료 조성물의 도장 방법
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