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반도체 제조공정의 폭발성 폐 가스 처리장치

  • 기술번호 : KST2019003402
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요약 본 발명은 반도체 제조공정의 폭발성 폐 가스 처리장치에 관한 것으로, 반도체 및 디스플레이 사업장에서 발생하는 폭발성 가스 수소, 암모니아 그리고 전구체로 사용되는 실란, 디클로로실란 가스 등을 플라즈마 토치를 활용하여 안전하게 분해하고, 기존에 플라즈마 토치 후 습식으로 냉각하는 방법과 달리 본 발명에서는 플라즈마 토치 연소 후 배기가스와의 열 교환방식으로 냉각시킴은 물론 전체 시스템 효율을 높이기 위하여 축열재를 처리장치에 추가하여 배기가스의 폐열 회수율을 높여서 에너지 효율성 및 폭발성 가스 분해 효율을 높일 수 있다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01J 37/32 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67017(2013.01) H01L 21/67017(2013.01) H01L 21/67017(2013.01)
출원번호/일자 1020170126948 (2017.09.29)
출원인 고등기술연구원연구조합
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0037512 (2019.04.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고등기술연구원연구조합 대한민국 경기도 용인시 처인구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조성수 경기도 군포시 군포로 ***, *
2 최창식 경기도 용인시 처인구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인에이아이피 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.09.29 수리 (Accepted) 1-1-2017-0957566-99
2 수수료 사후 감면 신청서
Request for Follow-up Reduction of Official Fee
2017.10.17 무효 (Invalidation) 1-1-2017-1020294-88
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2017.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-1020441-04
4 보정요구서
Request for Amendment
2017.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0149673-84
5 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2017.11.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-1121268-92
6 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2017.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0179308-82
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5177074-19
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번호 청구항
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반도체 제조공정에서 발생하는 폐 가스를 분해하고, 배기가스로부터 폐열을 회수하여 외부로 배출하는 반도체 제조공정의 폭발성 가스 처리장치로서,폐 가스가 유입되는 폐 가스 공급 부와, 산화제가 유입되는 산화제 공급 부와, 상기 폐 가스 공급 부를 흐르는 폐 가스를 가열하기 위한 제1 열교환 부와, 상기 산화제 공급 부를 흐르는 산화제를 가열하기 위한 제2 열교환 부를 구비하는 열교환 유닛;폐 가스를 연소하여 분해하기 위하여 상기 폐 가스 공급 부로부터 공급된 폐 가스와 상기 산화제 공급 부로부터 공급된 산화제가 혼입되는 연소 챔버;음전극과 양전극 사이에서 발생하는 전기적 아크로써 플라즈마를 형성시켜서 상기 연소 챔버 내의 폐 가스를 연소시키는 플라즈마 토치;상기 연소 챔버 내에서 연소되어 일차로 분해 처리된 배기가스를 재차 분해하기 위하여 내부에 축열재가 설치된 반응 챔버; 및상기 반응 챔버를 거친 배기가스를 배출하기 위하여 상기 반응 챔버와 상기 열교환 유닛을 연결하는 배기가스 배출관; 을 포함하되,상기 제1 열교환 부에서는 상기 배기가스 배출관을 통해서 배출되는 배기가스로부터 열을 회수하여 상기 폐 가스 공급 부의 폐 가스를 가열하며, 상기 제2 열교환 부에서는 상기 배기가스 배출관을 통해서 배출되는 배기가스로부터 열을 회수하여 상기 산화제 공급 부의 산화제를 가열하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 폭발성 폐 가스 처리장치
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반도체 제조공정에서 발생하는 폐 가스를 분해하고, 배기가스로부터 폐열을 회수하여 외부로 배출하는 반도체 제조공정의 폭발성 폐 가스 처리장치로서,폐 가스가 유입되는 폐 가스 챔버와, 산화제가 유입되는 산화제 챔버와, 상기 폐 가스 챔버 안에 설치되는 제1 열교환 부와, 상기 산화제 챔버 안에 설치되는 제2 열교환 부를 구비하는 열교환 유닛;폐 가스를 연소하여 분해하기 위하여 상기 폐 가스 챔버로부터 공급된 폐 가스와 상기 산화제 챔버로부터 공급된 산화제가 혼입되는 연소 챔버;음전극과 양전극 사이에서 발생하는 전기적 아크로써 플라즈마를 형성시켜서 상기 연소 챔버 내의 폐 가스를 연소시키는 플라즈마 토치;상기 연소 챔버 내에서 연소되어 일차로 분해 처리된 배기가스를 재차 분해하기 위하여 내부에 축열재가 설치된 반응 챔버; 및상기 반응 챔버를 거친 배기가스를 배출하기 위하여 상기 반응 챔버와 상기 열교환 유닛을 연결하는 배기가스 배출관; 을 포함하되,상기 제1 열교환 부에서는 상기 배기가스 배출관을 통해서 배출되는 배기가스로부터 폐열을 회수하여 상기 폐 가스 챔버의 폐 가스를 가열하며, 상기 제2 열교환 부에서는 상기 배기가스 배출관을 통해서 배출되는 배기가스로부터 폐열을 회수하여 상기 산화제 챔버의 산화제를 가열하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 폭발성 폐 가스 처리장치
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 산화제는 공기나 산소 중 적어도 어느 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 폭발성 폐 가스 처리장치
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 축열재는 세라믹 볼을 사용하며, 700℃ 이상에서 배기가스 체류시간 0
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제1항에 있어서,상기 열교환 유닛에서의 폐열 회수율(Y) = A 영역 폐열 회수율(Ya) + G 영역 폐열 회수율(Yg)이며, A 영역 폐열 회수율(Ya) = {(tf2-tf3)/(tf2-ta1)}*100%, G 영역 폐열 회수율(Yg) = {(tf1-tf2)/(tf1-tg1)}*100%인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 폭발성 폐 가스 처리장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 환경부 고등기술연구원연구조합 환경산업선진화기술개발사업 에너지 회수형 건식 소각 방식을 이용한 폭발성 가스 및 DCS 처리 시스템 개발