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신축가능한 디바이스 제조방법 및 이에 의해 제조되는 신축가능한 디바이스

  • 기술번호 : KST2019003646
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 신축가능한 디바이스 제조방법에 관한 것으로서, 코팅단계, 제1경화단계, 임베딩단계, 제2경화단계, 신장단계, 배선연결단계를 포함한다. 코팅단계는 베이스 기판에 신축가능한 엘라스토머 재질의 코팅층을 형성한다. 제1경화단계는 모듈이 코팅층에 임베딩될 수 있도록 코팅층이 제1탄성계수를 가지는 상태로 경화시킨다. 임베딩단계는 모듈의 상면과 코팅층의 상면의 단차가 미리 정해진 임계 단차 이하가 되도록 코팅층에 모듈을 임베딩한다. 제2경화단계는 모듈이 코팅층에 고정되도록 코팅층이 제1탄성계수보다 높은 제2탄성계수를 가지는 상태로 경화시킨다. 신장단계는 모듈이 코팅층에 임베딩된 상태에서 베이스 기판과 코팅층을 신장시킨다. 배선연결단계는 베이스 기판과 코팅층이 신장된 상태에서 모듈의 단자에 배선을 연결한다.
Int. CL H05K 3/28 (2006.01.01) H05K 3/38 (2006.01.01) H05K 1/02 (2006.01.01)
CPC H05K 3/28(2013.01) H05K 3/28(2013.01) H05K 3/28(2013.01) H05K 3/28(2013.01)
출원번호/일자 1020170133265 (2017.10.13)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-2026469-0000 (2019.09.23)
공개번호/일자 10-2019-0041713 (2019.04.23) 문서열기
공고번호/일자 (20190927) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.10.13)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김용진 대전광역시 서구
2 송준엽 대전광역시 유성구
3 이재학 세종특별자치시 만남로 ***
4 김승만 대전광역시 유성구
5 김재현 대전광역시 유성구
6 김광섭 대전광역시 유성구
7 황보윤 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태완 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)
2 이재명 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)
3 박진호 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-1009558-22
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.12.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0019133-82
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.03.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0171042-89
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.04.10 수리 (Accepted) 1-1-2019-0365326-43
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.04.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0365327-99
8 등록결정서
Decision to grant
2019.07.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0483600-30
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번호 청구항
1 1
베이스 기판에 신축가능한 엘라스토머 재질의 코팅층을 형성하는 코팅단계;모듈이 상기 코팅층에 임베딩될 수 있도록 상기 코팅층이 제1탄성계수를 가지는 상태로 경화시키는 제1경화단계;상기 모듈의 상면과 상기 코팅층의 상면의 단차가 미리 정해진 임계 단차 이하가 되도록 상기 코팅층에 상기 모듈을 임베딩하는 임베딩단계;상기 모듈이 상기 코팅층에 고정되도록 상기 코팅층이 상기 제1탄성계수보다 높은 제2탄성계수를 가지는 상태로 경화시키는 제2경화단계;상기 모듈이 상기 코팅층에 임베딩된 상태에서 상기 베이스 기판과 상기 코팅층을 신장시키는 신장단계;상기 베이스 기판과 상기 코팅층이 신장된 상태에서 상기 모듈의 단자에 배선을 연결하는 배선연결단계; 및상기 제2경화단계, 상기 신장단계 및 상기 배선연결단계 중 어느 하나의 단계 이후에 수행되며, 상기 코팅층의 신축성을 향상시키기 위하여 상기 코팅층의 일부를 식각하는 코팅층 식각단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 모듈은 발광소자이고,상기 임베딩단계는, 상기 모듈의 상면이 상기 코팅층의 상면보다 상기 임계 단차 이하의 범위 내에서 돌출되도록 상기 코팅층에 상기 모듈을 임베딩하는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스 제조방법
3 3
제1항에 있어서,상기 모듈은 발광소자이고,상기 임베딩단계는, 상기 모듈의 상면이 상기 코팅층의 상면보다 상기 임계 단차 이하의 범위 내에서 함몰되도록 상기 코팅층에 상기 모듈을 임베딩하는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스 제조방법
4 4
제1항에 있어서,상기 모듈은 발광소자이고,상기 신장단계 이후, 상기 모듈로부터 조사되는 광의 직진성을 향상시키기 위하여 상기 모듈의 측면과 접하는 코팅층 부분을 가공하여 광차단막을 형성하는 광차단막 형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 모듈은 발광소자이고,상기 신장단계 이후, 상기 모듈의 측면의 적어도 일부가 노출되도록 상기 모듈의 측면과 접하는 코팅층의 일부를 제거하는 코팅층 제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스 제조방법
6 6
제1항에 있어서,상기 배선연결단계에서 상기 모듈의 단자에 연결되는 배선은 신축가능한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스 제조방법
7 7
제1항에 있어서,상기 배선연결단계 이후,상기 코팅층에 대한 상기 배선의 결합력을 향상시키기 위하여, 상기 코팅층과 상기 배선의 계면을 개질하는 계면개질단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스 제조방법
8 8
삭제
9 9
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 기재된 신축가능한 디바이스 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 신축가능한 디바이스
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 고려대학교 세종산학협력단 산업부-국가연구개발사업(IV) 스트레쳐블 디스플레이를 위한 20%이상 신축성을 갖는 백플레인 발광용 소재·소자·공정 원천 기술 개발 (1/4)
2 산업통상자원부 한국기계연구원 산업부-국가연구개발사업(IV) 3차원 이종 유연소자 Interconnection 시스템 기술개발 (3/6)
3 미래창조과학부 한국기계연구원 주요사업 고성능 유연소자 Interconnection 기술 개발 (5/5)