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고주파 소자 제조방법

  • 기술번호 : KST2019003705
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고주파 소자 제조방법에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 기판 상에 캐핑층을 형성하는 단계; 상기 캐핑층 상에 제1 및 제2 오믹 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 및 제2 오믹 전극을 덮는 제1 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 캐핑층을 식각하여 게이트 리세스를 형성하는 단계; 상기 게이트 리세스를 채우는 제1 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 게이트 전극 상에 제2 게이트 전극을 형성하고 상기 제1 게이트 전극 옆에 보조 전극을 형성하는 단계, 상기 제2 게이트 전극 및 상기 보조 전극은 상기 제1 게이트 전극에 의해 자기 정렬되고; 및 상기 제1 오믹 전극 및 상기 보조 전극을 연결하는 에어 브릿지형 필드 플레이트 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 29/66 (2006.01.01) H01L 21/3065 (2006.01.01) H01L 21/027 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020180027136 (2018.03.07)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0042424 (2019.04.24) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020170134222   |   2017.10.16
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤형섭 대전시 유성구
2 민병규 세종특별자치시
3 이종민 대전시 유성구
4 강동민 대전광역시 유성구
5 김동영 대전시 유성구
6 김성일 대전시 유성구
7 김해천 대전광역시 유성구
8 도재원 대전광역시 유성구
9 안호균 대전광역시 유성구
10 이상흥 대전시 서구
11 임종원 대전광역시 서구
12 장성재 대전광역시 유성구
13 조규준 대전광역시 유성구
14 지홍구 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2018.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2018-0231796-90
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번호 청구항
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기판 상에 캐핑층을 형성하는 단계;상기 캐핑층 상에 제1 및 제2 오믹 전극을 형성하는 단계;상기 제1 및 제2 오믹 전극을 덮는 제1 절연층을 형성하는 단계;상기 제1 절연층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계;상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 캐핑층을 식각하여 게이트 리세스를 형성하는 단계;상기 게이트 리세스를 채우는 제1 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 제1 게이트 전극 상에 제2 게이트 전극을 형성하고 상기 제1 게이트 전극 옆에 보조 전극을 형성하는 단계, 상기 제2 게이트 전극 및 상기 보조 전극은 상기 제1 게이트 전극에 의해 자기 정렬되고; 및상기 제1 오믹 전극 및 상기 보조 전극을 연결하는 에어 브릿지형 필드 플레이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 고주파 소자 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 ETRI연구개발지원사업 고효율 GaN 기반 기지국/단말기용 핵심부품 및 모듈 개발