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마이크로칩 레이저 발진기 장치

  • 기술번호 : KST2019004344
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 일 실시 예에 따른 마이크로칩 레이저 모듈은, 펌프광을 발생하는 VCSEL 다이오드 레이저; 상기 VCSEL 다이오드 레이저에서 방출되는 펌프광을 집속하는 구면 렌즈; 상기 구면 렌즈를 통과한 펌프광을 흡수하고 큐스위칭 되도록 배치되는 공진기; 및 상기 VCSEL 다이오드 레이저, 상기 구면 렌즈 및 상기 공진기를 내부에 일렬로 정렬시킨 상태로 수용하는 레이저 하우징을 포함할 수 있다.
Int. CL H01S 3/11 (2006.01.01) H01S 5/183 (2015.01.01) H01S 3/06 (2006.01.01) H01S 3/16 (2006.01.01) G02B 27/30 (2006.01.01)
CPC H01S 3/11(2013.01) H01S 3/11(2013.01) H01S 3/11(2013.01) H01S 3/11(2013.01) H01S 3/11(2013.01) H01S 3/11(2013.01) H01S 3/11(2013.01)
출원번호/일자 1020170141306 (2017.10.27)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자 10-2058574-0000 (2019.12.17)
공개번호/일자 10-2019-0047428 (2019.05.08) 문서열기
공고번호/일자 (20191223) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.10.27)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고해석 대전광역시 유성구
2 이창재 대전광역시 유성구
3 전형하 경기도 수원시 영통구
4 박도현 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-1066536-09
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0818841-50
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.01.29 수리 (Accepted) 1-1-2019-0104851-03
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0104852-48
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0464984-56
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.08.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0885959-86
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0885960-22
8 등록결정서
Decision to grant
2019.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0902588-31
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번호 청구항
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펌프광을 발생하는 VCSEL 다이오드 레이저와, 상기 VCSEL 다이오드 레이저에서 방출되는 펌프광을 집속하는 구면 렌즈와, Er,Yb:Glass 재질로 형성된 이득 매질 및 Co:Spinel 결정 재질로 형성된 큐스위칭 매질이 광학접착을 통해 단일 블록으로 형성되어 있는 공진기와, 상기 VCSEL 다이오드 레이저, 상기 구면 렌즈 및 상기 공진기를 내부에 일렬로 정렬시킨 상태로 수용하는 레이저 하우징을 구비하는 마이크로칩 레이저 모듈;상기 마이크로칩 레이저 모듈에서 발생하는 레이저광을 확대하는 확대 렌즈와, 광속을 시준하는 시준 렌즈와, 상기 확대 렌즈 및 상기 시준 렌즈 사이에 배치되는 거리 유지기를 구비하는 광속 확대 모듈; 및길이 방향을 따라서 내부에 형성되는 내부 공간 및 상기 내부 공간에서 길이 방향에 수직하게 배치되어 상기 내부 공간을 제 1 내부 공간과 제 2 내부 공간으로 구획하고, 가운데 구멍이 형성된 격벽을 구비하는 발진기 하우징을 포함하고, 상기 제 1 내부 공간에는 상기 광속 확대 모듈이 탈부착 가능하게 삽입되고, 상기 제 2 내부 공간에는 상기 마이크로칩 레이저 모듈이 탈부착 가능하게 삽입되어, 상기 마이크로칩 레이저 모듈 및 광속 확대 모듈의 광축이 일치하도록 고정되는 마이크로칩 레이저 발진기
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제 5 항에 있어서,상기 마이크로칩 레이저 모듈은, 양단에 설치되는 O링을 더 포함하고,상기 마이크로칩 레이저 모듈은 상기 O링을 통해 상기 발진기 하우징 내부에 끼워맞춤식으로 결합되는 마이크로칩 레이저 발진기
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제 5 항에 있어서,상기 광속 확대 모듈은,상기 확대 렌즈의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 확대 렌즈 및 상기 발진기 하우징의 내부 사이에 끼워 맞춤 결합되는 확대 렌즈 리테이너; 및상기 시준 렌즈의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 발진기 하우징의 단부에 끼워 맞춤 결합되는 시준 렌즈 리테이너를 더 포함하고,상기 광속 확대 모듈은, 상기 마이크로칩 레이저로부터 레이저가 입력되는 방향에 따라, 상기 확대 렌즈, 상기 거리 유지기 및 상기 시준 렌즈의 순서로 배치되는 마이크로칩 레이저 발진기
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제 8 항에 있어서,상기 거리 유지기는,상기 확대 렌즈 리테이너의 외경과 동일한 외경을 갖는 바디부; 및상기 바디부로부터 돌출되고 상기 확대 렌즈와 접촉하며 상기 확대 렌즈의 외경과 동일한 외경을 갖는 결합 단부를 포함하고,상기 확대 렌즈 리테이너는, 상기 확대 렌즈 및 상기 거리 유지기의 상기 결합 단부를 함께 감싸도록 형성되는 마이크로칩 레이저 발진기
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제 5 항에 있어서,상기 이득 매질은 1 mm 내지 10 mm 범위의 두께를 가지고,상기 큐스위칭 매질을 0
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제 5 항에 있어서,상기 공진기는,상기 공진기의 일측에 형성되고 레이저 파장 1
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.