1 |
1
삭제
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
펌프광을 발생하는 VCSEL 다이오드 레이저와, 상기 VCSEL 다이오드 레이저에서 방출되는 펌프광을 집속하는 구면 렌즈와, Er,Yb:Glass 재질로 형성된 이득 매질 및 Co:Spinel 결정 재질로 형성된 큐스위칭 매질이 광학접착을 통해 단일 블록으로 형성되어 있는 공진기와, 상기 VCSEL 다이오드 레이저, 상기 구면 렌즈 및 상기 공진기를 내부에 일렬로 정렬시킨 상태로 수용하는 레이저 하우징을 구비하는 마이크로칩 레이저 모듈;상기 마이크로칩 레이저 모듈에서 발생하는 레이저광을 확대하는 확대 렌즈와, 광속을 시준하는 시준 렌즈와, 상기 확대 렌즈 및 상기 시준 렌즈 사이에 배치되는 거리 유지기를 구비하는 광속 확대 모듈; 및길이 방향을 따라서 내부에 형성되는 내부 공간 및 상기 내부 공간에서 길이 방향에 수직하게 배치되어 상기 내부 공간을 제 1 내부 공간과 제 2 내부 공간으로 구획하고, 가운데 구멍이 형성된 격벽을 구비하는 발진기 하우징을 포함하고, 상기 제 1 내부 공간에는 상기 광속 확대 모듈이 탈부착 가능하게 삽입되고, 상기 제 2 내부 공간에는 상기 마이크로칩 레이저 모듈이 탈부착 가능하게 삽입되어, 상기 마이크로칩 레이저 모듈 및 광속 확대 모듈의 광축이 일치하도록 고정되는 마이크로칩 레이저 발진기
|
6 |
6
삭제
|
7 |
7
제 5 항에 있어서,상기 마이크로칩 레이저 모듈은, 양단에 설치되는 O링을 더 포함하고,상기 마이크로칩 레이저 모듈은 상기 O링을 통해 상기 발진기 하우징 내부에 끼워맞춤식으로 결합되는 마이크로칩 레이저 발진기
|
8 |
8
제 5 항에 있어서,상기 광속 확대 모듈은,상기 확대 렌즈의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 확대 렌즈 및 상기 발진기 하우징의 내부 사이에 끼워 맞춤 결합되는 확대 렌즈 리테이너; 및상기 시준 렌즈의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 발진기 하우징의 단부에 끼워 맞춤 결합되는 시준 렌즈 리테이너를 더 포함하고,상기 광속 확대 모듈은, 상기 마이크로칩 레이저로부터 레이저가 입력되는 방향에 따라, 상기 확대 렌즈, 상기 거리 유지기 및 상기 시준 렌즈의 순서로 배치되는 마이크로칩 레이저 발진기
|
9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 거리 유지기는,상기 확대 렌즈 리테이너의 외경과 동일한 외경을 갖는 바디부; 및상기 바디부로부터 돌출되고 상기 확대 렌즈와 접촉하며 상기 확대 렌즈의 외경과 동일한 외경을 갖는 결합 단부를 포함하고,상기 확대 렌즈 리테이너는, 상기 확대 렌즈 및 상기 거리 유지기의 상기 결합 단부를 함께 감싸도록 형성되는 마이크로칩 레이저 발진기
|
10 |
10
제 5 항에 있어서,상기 이득 매질은 1 mm 내지 10 mm 범위의 두께를 가지고,상기 큐스위칭 매질을 0
|
11 |
11
제 5 항에 있어서,상기 공진기는,상기 공진기의 일측에 형성되고 레이저 파장 1
|