1 |
1
(a) 금속 분말 및 할라이드(Halide) 분말을 포함하는 분말 혼합체를 준비하는 단계;(b) 철(Fe)을 포함하는 기판을 준비하는 단계;(c) 상기 분말 혼합체와 상기 기판을 접촉시키고 가열하는 단계;(d) 상기 기판의 상부에 금속간 화합물층을 형성하는 단계; 및(e) 상기 금속간 화합물층 상에 상기 금속 분말을 포함하는 요철 구조를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 (d) 단계는, 상기 금속 분말과 상기 할라이드 분말이 반응하여 금속-할라이드(Metalic halide)를 형성하고, 상기 금속-할라이드가 상기 기판과 반응하여 상기 기판의 상부에 상기 금속간 화합물층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 (e) 단계는, 상기 금속간 화합물층이 상기 금속 분말과 결합하여 상기 요철 구조를 형성하는 단계를 포함하며,상기 분말 혼합체는, 상기 할라이드 분말 0
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 금속 분말은, 철(Fe)-알루미늄(Al)합금 분말 또는 크롬(Cr)-알루미늄(Al)합금 분말을 포함하는, 금속 구조체 제조방법
|
3 |
3
제2항에 있어서,상기 철(Fe)-알루미늄(Al)합금 분말은, 상기 알루미늄(Al)이 45 내지 55 중량%, 상기 철(Fe)이 잔부를 구성하는, 금속 구조체 제조방법
|
4 |
4
제2항에 있어서,상기 크롬(Cr)-알루미늄(Al)합금 분말은, 상기 알루미늄(Al)이 45 내지 55 중량%, 상기 크롬(Cr)이 잔부를 구성하는, 금속 구조체 제조방법
|
5 |
5
제1항에 있어서,상기 (c) 단계에서, 상기 기판을 상기 분말 혼합체에 디핑(deeping)하여 상기 기판과 상기 분말 혼합체를 접촉시키는, 금속 구조체 제조방법
|
6 |
6
제1항에 있어서,상기 할라이드(Halide)는, 염화리튬(LiCl), 염화나트륨(NaCl), 염화칼륨(KCl) 등의 알칼리금속 염화물, 염화칼슘(CaCl2), 염화바륨(BaCl2), 염화암모늄(NH4Cl), 불화나트륨(NaF), 불화칼륨(KF), 불화리튬(LiF), 불화마그네슘(MgF2), 불화칼슘(CaF2), 불화바륨(BaF2) 및 불화암모늄(NH4F), 요오드화나트륨(NaI), 요오드화칼륨(KI), 요오드화리튬(LiI), 요오드화마그네슘(MgI2), 요오드화칼슘(CaI2), 요오드화바륨(BaI2) 및 요오드화암모늄(NH4I)으로 이루어진 군에서 적어도 어느 하나를 포함하는, 금속 구조체 제조방법
|
7 |
7
삭제
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
삭제
|
10 |
10
제1항에 있어서,상기 금속간 화합물층은, 알루미나이드(Aluminide)를 포함하는, 금속 구조체 제조방법
|
11 |
11
삭제
|
12 |
12
제1항 내지 제6항 및 제10항 중 어느 한 항으로 제조된 금속 구조체를 포함하는, 금속 촉매 모듈
|