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테라헤르츠파를 생성하는 테라헤르츠파 생성부;상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파를 투과시켜 테라헤르츠파 베셀빔을 생성하고, 형성되는 테라헤르츠파 베셀빔의 직경이 상기 테라헤르츠파 생성부에서 생성된 테라헤르츠파의 파장보다 작게 형성되는 꼭지각을 갖는 제 1 엑시콘 렌즈인 제 1 형성부와, 상기 테라헤르츠파 베셀빔을 이용하여 링 형태를 갖는 링(ring) 빔을 형성하고, 상기 형성된 링 빔을 평행하게 투과시켜 회전 미러로 입사시키고 상기 제 1 엑시콘 렌즈에 대칭되게 배치되는 제 2 엑시콘 렌즈인 제 2 형성부로 구성되는 링빔 형성부;상기 링빔 형성부로부터 생성된 링빔을 회전하면서 반사시켜 검사대상물체에 입사시키는 회전 미러; 및상기 검사대상물체에서 생성된 링빔을 검출하는 검출부;를 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 엑시콘 렌즈는,상기 제 1 엑시콘 렌즈과 동일한 크기의 꼭지각을 갖는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 형성부는,상기 제 1 형성부로부터 입사되는 테라헤르츠파 베셀빔의 각도를 평행하게 변경하여 상기 회전 미러로 입사시키는 제 1 볼록 렌즈인, 대면적 고속 물체 검사 장치
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테라헤르츠파를 생성하는 테라헤르츠파 생성부;상기 테라헤르츠파 생성부 및 회전미러 사이에 배치되고, 상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파를 2개의 외면에서 서로 다른 각도로 반사시켜 링 형태를 갖는 링(ring) 빔을 형성하는 제 1 엑시콘 미러 및, 상기 제 1 엑시콘 미러의 외면에 대응되는 경사진 반사면을 가지며 상기 제 1 엑시콘 미러로부터 반사된 링빔을 회전미러로 반사시키고, 상기 경사진 반사면에서 반사된 링빔은 상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파와 평행한 제 2 엑시콘 미러로 구성되는 링빔 형성부;상기 링빔 형성부로부터 생성된 링빔을 회전하면서 반사시켜 검사대상물체에 입사시키는 회전 미러; 및상기 검사대상물체에서 생성된 링빔을 검출하는 검출부;를 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 제 1 엑시콘 미러는,상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파의 경로상에 배치되는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 제 2 엑시콘 미러는,상기 테라헤르츠파 생성부 및 상기 제 1 엑시콘 미러 사이에 배치되고, 상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파가 통과하여 상기 제 1 엑시콘 미러에 입사되도록 내부에 제 1 홀이 구비되는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 제 2 엑시콘 미러는,상기 제 1 엑시콘 미러의 외면과 평행하게 형성된 반사면을 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 7 항에 있어서,제 2 엑시콘 미러의 크기는 제 1 엑시콘 미러의 크기보다 큰, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 회전 미러는,서로 다른 각도로 틸팅된 복수의 반사면을 포함하고, 회전함에 따라 상기 복수의 반사면에 의해 반사되는 상기 링빔의 경로를 변경시켜, 검사 대상 물체에 제 1 라인 빔을 형성하는 폴리곤 미러인, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 13 항에 있어서,테라헤르츠파 생성부, 링빔 형성부, 회전미러 및 검출부를 포함하는 광스캔 헤드의 경로를 이동시켜, 상기 검사 대상 물체에 상기 제 1 라인빔과 다른 방향인 제 2 라인 빔을 형성하는 제 1 이동부를 더 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 회전 미러에 의해 반사된 링빔을 검사 대상 물체로 입사시키는 제 2 렌즈를 더 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 검사대상물체로부터 반사 또는 투과된 링빔을 집광시키는 제 3 렌즈를 더 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파의 각도를 작게 변경시켜 상기 링빔 형성부로 입사시키는 각도 변경부를 더 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 제 1 엑시콘 미러에 기계적으로 연결되고, 상기 제 1 엑시콘 미러를 이동시켜 포커싱 위치를 가변시키는 제 2 이동부를 더 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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테라헤르츠파를 생성하는 테라헤르츠파 생성부;상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파를 투과시켜 테라헤르츠파 베셀빔을 생성하고, 형성되는 테라헤르츠파 베셀빔의 직경이 상기 테라헤르츠파 생성부에서 생성된 테라헤르츠파의 파장보다 작게 형성되는 꼭지각을 갖는 제 1 엑시콘 렌즈인 제 1 형성부와, 상기 테라헤르츠파 베셀빔을 이용하여 링 형태를 갖는 링(ring) 빔을 형성하고, 상기 형성된 링 빔을 평행하게 투과시켜 회전 미러로 입사시키고 상기 제 1 엑시콘 렌즈에 대칭되게 배치되는 제 2 엑시콘 렌즈인 제 2 형성부로 구성되는 링빔 형성부;서로 다른 각도로 틸팅된 복수의 반사면을 포함하고, 회전함에 따라 상기 복수의 반사면에 의해 반사되는 상기 링빔의 경로를 변경시켜, 검사 대상 물체에 제 1 라인 빔을 형성하는 폴리곤 미러;상기 폴리곤 미러와 기계적으로 결합되고, 상기 폴리곤 미러를 이동시켜 복수의 반사면에 의해 반사되는 상기 링빔의 경로를 변경하여, 상기 검사 대상 물체에 상기 제 1 라인빔과 다른 방향으로 형성되는 제 2 라인 빔을 형성하는 제 1 이동부;상기 폴리곤 미러에 의해 반사된 링빔을 검사 대상 물체로 입사시키는 제 2 렌즈;상기 링빔 형성부 및 상기 폴리곤 미러 사이에 배치되고, 상기 검사 대상 물체로부터 반사되어 상기 폴리곤 미러로 입사되고, 상기 폴리곤 미러로부터 반사되어 입사된 반사 링빔의 경로를 변경시키는 경로 변경부; 상기 경로 변경부와 이격되어 배치되고, 상기 경로 변경부에서 경로가 변경된 반사 링빔을 집광시키는 제 3 렌즈; 및상기 제 3 렌즈에 의해 집광된 반사 링빔을 검출하는 검출부;를 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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테라헤르츠파를 생성하는 테라헤르츠파 생성부;상기 테라헤르츠파 생성부 및 회전미러 사이에 배치되고, 상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파를 2개의 외면에서 서로 다른 각도로 반사시켜 링 형태를 갖는 링(ring) 빔을 형성하는 제 1 엑시콘 미러 및, 상기 제 1 엑시콘 미러의 외면에 대응되는 경사진 반사면을 가지며 상기 제 1 엑시콘 미러로부터 반사된 링빔을 상기 링빔 집광부로 반사시키고, 상기 경사진 반사면에서 반사된 링빔은 상기 테라헤르츠파 생성부로부터 입사되는 테라헤르츠파와 평행한 제 2 엑시콘 미러로 구성되는 링빔 형성부;서로 다른 각도로 틸팅된 복수의 반사면을 포함하고, 회전함에 따라 상기 복수의 반사면에 의해 반사되는 상기 링빔의 경로를 변경시켜, 검사 대상 물체에 제 1 라인 빔을 형성하는 폴리곤 미러;상기 폴리곤 미러와 기계적으로 결합되고, 상기 폴리곤 미러를 이동시켜 복수의 반사면에 의해 반사되는 상기 링빔의 경로를 변경하여, 상기 검사 대상 물체에 상기 제 1 라인빔과 다른 방향으로 형성되는 제 2 라인 빔을 형성하는 제 1 이동부;상기 폴리곤 미러에 의해 반사된 링빔을 검사 대상 물체로 입사시키는 제 2 렌즈;상기 링빔 형성부 및 상기 폴리곤 미러 사이에 배치되고, 상기 검사 대상 물체로부터 반사되어 상기 폴리곤 미러로 입사되고, 상기 폴리곤 미러로부터 반사되어 입사된 반사 링빔의 경로를 변경시키는 경로 변경부; 상기 경로 변경부와 이격되어 배치되고, 상기 경로 변경부에서 경로가 변경된 반사 링빔을 집광시키는 제 3 렌즈; 및상기 제 3 렌즈에 의해 집광된 반사 링빔을 검출하는 검출부;를 포함하는, 대면적 고속 물체 검사 장치
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