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슈퍼커패시터용 금속-실리사이드 나노선 기반 전극, 이 전극의 제조 방법, 이 전극을 사용한 슈퍼커패시터 및 이 슈퍼커패시터의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2019004881
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 슈퍼커패시터용 금속-실리사이드 나노선 기반 전극에 관한 것으로, 전극 표면의 전해질에 형성된 전기 이중층에 의해서 전기 에너지를 저장하는 슈퍼커패시터에 사용되는 전극으로서, 실리콘 기판; 및 상기 실리콘 기판의 표면에 직접성장된 금속-실리사이드 나노선층으로 구성된 것을 특징으로 한다. 본 발명은, 실리콘 기반의 반도체 디바이스 및 공정과의 호환성이 높은 금속 실리사이드 나노선이 실리콘 기판에 직접 성장한 전극을 제공함으로써, 별도의 도전재나 바인더 물질을 사용하지 않고도 전기에너지 저장효율 및 수명이 뛰어난 전극 및 슈퍼커패시터를 제공할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01G 11/36 (2013.01.01) H01G 11/68 (2013.01.01) H01G 11/86 (2013.01.01)
CPC H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01)
출원번호/일자 1020170146144 (2017.11.03)
출원인 한국에너지기술연구원
등록번호/일자 10-1998648-0000 (2019.07.04)
공개번호/일자 10-2019-0050596 (2019.05.13) 문서열기
공고번호/일자 (20190711) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.11.03)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤하나 대전광역시 유성구
2 유충열 대전광역시 유성구
3 박상현 대전광역시 유성구
4 유정준 대전광역시 서구
5 이지영 대전광역시 유성구
6 이영아 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2017-1094401-45
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0810620-91
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2019-5004978-55
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2019-0086379-30
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0086383-13
6 등록결정서
Decision to grant
2019.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0382172-09
7 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)
2019.07.04 수리 (Accepted) 2-1-2019-0465628-28
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166801-48
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166803-39
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2020-5197654-62
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
분리막;상기 분리막을 사이에 두고 배치된 양극과 음극; 및상기 양극과 상기 음극에 접하는 전해질을 포함하여 구성되어, 전극의 표면에 형성된 전기 이중층에 의해서 전기 에너지를 저장하는 슈퍼커패시터로서,양극과 음극 중에 적어도 어느 하나가, 실리콘 기판과 상기 실리콘 기판의 표면에 직접성장된 금속-실리사이드 나노선층으로 구성되며,상기 전해질이 전극을 구성하는 금속-실리사이드 나노선층에 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터
2 2
청구항 1에 있어서,상기 실리콘 기판의 금속-실리사이드 나노선층이 형성된 반대면에 전도성 재질의 집전체가 부착된 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터
3 3
청구항 2에 있어서,상기 집전체와 상기 실리콘 기판이 전도성 접착제로 접착된 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터
4 4
청구항 1에 있어서,상기 금속-실리사이드가 코발트-실리사이드인 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터
5 5
청구항 1의 슈퍼커패시터를 제조하는 방법으로서,실리콘 기판과 상기 실리콘 기판의 표면에 직접성장된 금속-실리사이드 나노선층으로 구성된 양극 또는 음극을 제조하는 과정이,금속 선구체 물질을 가열하여 기화시키는 증기 생성 단계;기화된 금속 선구체 물질의 증기를 실리콘 기판의 표면으로 이송하는 이송 단계; 및이송된 금속 선구체 물질의 증기와 실리콘 기판의 표면이 반응하여 금속-실리사이드 나노선을 실리콘 기판의 표면에 직접 형성하는 나노선 형성 단계를 포함하여 구성되며,상기 나노선 형성 단계가 금속 선구체 물질의 증기가 분해되면서 그에 포함된 금속이 실리콘 기판 표면의 실리콘과 반응이 수행되는 온도로 가열하여 수행되는 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터의 제조 방법
6 6
청구항 5에 있어서,상기 이송 단계가 이송가스를 흘려보내서 금속 선구체 물질의 증기를 움직이는 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터의 제조 방법
7 7
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
8 8
청구항 6에 있어서,상기 실리콘 기판을 기준으로 상기 금속 선구체 물질과 반대편에 위치하는 진공펌프를 가동하여 이송가스가 실리콘 기판 쪽으로 흐르도록 하는 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터의 제조 방법
9 9
청구항 5에 있어서,상기 나노선 형성 단계 이후에, 금속-실리사이드 나노선층이 형성된 반대면에 전도성 재질의 집전체를 부착하는 집전체 부착 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터의 제조 방법
10 10
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
11 11
분리막, 상기 분리막을 사이에 두고 배치된 양극과 음극 및 상기 양극과 상기 음극에 접하는 전해질을 포함하여 구성되어, 전극의 표면에 형성된 전기 이중층에 의해서 전기 에너지를 저장하는 슈퍼커패시터에 사용되어, 상기 전해질이 직접 접촉하는 전극으로서,실리콘 기판; 및상기 실리콘 기판의 표면에 직접성장된 금속-실리사이드 나노선층으로 구성되며,상기 전해질이 금속-실리사이드 나노선층에 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터용 금속-실리사이드 나노선 기반 전극
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청구항 11에 있어서,상기 실리콘 기판의 금속-실리사이드 나노선층이 형성된 반대면에 전도성 재질의 집전체가 부착된 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터용 금속-실리사이드 나노선 기반 전극
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청구항 12에 있어서,상기 집전체와 상기 실리콘 기판이 전도성 접착제로 접착된 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터용 금속-실리사이드 나노선 기반 전극
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청구항 11에 있어서,상기 금속-실리사이드가 코발트-실리사이드인 것을 특징으로 하는 슈퍼커패시터용 금속-실리사이드 나노선 기반 전극
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순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국에너지기술연구원 주요사업(구, 기본사업) 웨어러블 디바이스용 다공성 실리콘나노선 기반 온칩형 전기화학 커패시터 개발