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제1 방향 및 제2 방향을 따라 서로 이격되는 고강성 폴리이미드부들; 및 상기 고강성 폴리이미드부들 사이의 다공성 폴리이미드부를 포함하고,상기 다공성 폴리이미드부는 기공들 및 폴리이미드 입자들을 포함하는 신축성 폴리이미드 기판
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제 1 항에 있어서, 상기 다공성 폴리이미드부에서 상기 기공들이 차지하는 부피 비율은 50% 이상이고 90% 이하인 신축성 폴리이미드 기판
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제 1 항에 있어서,상기 기공들은 서로 인접하는 상기 폴리이미드 입자들 사이에 형성되는 제1 기공들; 및 상기 폴리이미드 입자 내에 형성되는 제2 기공들을 포함하는 신축성 폴리이미드 기판
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제 1 항에 있어서,상기 다공성 폴리이미드부의 두께는 상기 고강성 폴리이미드부의 두께보다 얇은 신축성 폴리이미드 기판
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제 1 항에 있어서,상기 다공성 폴리이미드부의 두께 및 상기 고강성 폴리이미드부의 두께는 0
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제 3 항에 있어서,상기 제2 기공들은 독립기공형 또는 연속기공형의 형태인 신축성 폴리이미드 기판
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제 1 항에 있어서,상기 다공성 폴리이미드부를 구성하는 폴리이미드의 화학적 조성과 상기 고강성 폴리이미드부를 구성하는 폴리이미드의 화학적 조성은 서로 다른 신축성 폴리이미드 기판
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제1 지지기판에 고강성 폴리이미드부들 및 상기 고강성 폴리이미드부들 사이의 분리 영역을 형성하는 단계;상기 분리 영역에 다공성 폴리이미드부를 선택적으로 형성하는 단계; 및상기 고강성 폴리이미드부들 및 상기 다공성 폴리이미드부로부터 상기 제1 지지기판을 박리하는 단계를 포함하는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 고강성 폴리이미드부들 및 상기 분리 영역을 형성하는 단계는:상기 제1 지지기판에 감광성 폴리이미드층을 형성하는 단계; 및상기 감광성 폴리이미드층을 패터닝하는 단계를 포함하는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 고강성 폴리이미드부들 및 분리 영역을 형성하는 단계는:제2 지지기판에 고강성 폴리이미드층을 형성하는 단계; 및상기 고강성 폴리이미드층을 상기 제1 지지기판에 선택적으로 전사하는 단계를 포함하는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 고강성 폴리이미드층은 레이저 전사법을 통해 상기 제1 지지기판에 선택적으로 전사되는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 다공성 폴리이미드부를 선택적으로 형성하는 단계는:상기 분리 영역에 폴리아믹산 입자들을 선택적으로 채워 제1 기공들을 형성하는 단계; 및채워진 상기 폴리아믹산 입자들에 이미드화 반응을 수행하여, 제2 기공들을 형성하는 단계를 포함하는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 폴리아믹산 입자들은 계면 특성을 이용하거나 인쇄 공법을 이용하여 상기 분리 영역에 선택적으로 채워지는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 다공성 폴리이미드부를 선택적으로 형성하는 단계는:제3 지지기판에 폴리아믹산 입자들을 코팅하여 제1 기공들을 형성하는 단계;코팅된 상기 폴리아믹산 입자들에 이미드화 반응을 수행하여, 제2 기공들을 포함하는 다공성 폴리이미드층을 형성하는 단계; 및상기 다공성 폴리이미드층을 상기 분리 영역에 선택적으로 전사하는 단계를 포함하는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 다공성 폴리이미드층은 레이저 전사법을 통해 상기 분리 영역에 선택적으로 전사되는 신축성 폴리이미드 기판 제조방법
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