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질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템

  • 기술번호 : KST2019005139
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 치밀하고 두께가 두꺼운 고열전도성의 질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템에 대하여 개시한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 열 전달 시스템은 금속히트싱크; 및 상기 금속히트싱크 상에 형성되는 질화물 후막;을 포함하고, 상기 질화물 후막의 산소 함량은 3중량% 이하인 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 33/64 (2010.01.01)
CPC H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01)
출원번호/일자 1020170148457 (2017.11.09)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0052768 (2019.05.17) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.11.09)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한병동 경상남도 창원시 성산구
2 최종진 부산광역시 해운대구
3 안철우 경상남도 창원시 진해구
4 김종우 경상남도 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2017-1110961-67
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.06.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.08.07 수리 (Accepted) 9-1-2018-0040154-27
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0660219-65
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2018-1178888-37
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.11.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1178889-83
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0212759-02
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.04.22 수리 (Accepted) 1-1-2019-0411089-30
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2019.04.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0411076-47
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2019.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0308043-04
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속히트싱크; 및상기 금속히트싱크 상에 질화물 그래뉼로부터 형성되는 질화물 후막;을 포함하고,상기 질화물 후막의 산소 함량은 3중량% 이하인 것을 특징으로 하는 열 전달 시스템
2 2
제1항에 있어서,상기 열 전달 시스템의 열저항(%)은AIN 후막(Bulk AIN)의 두께가 320㎛인 방열 기판 시스템(Al+TIM+Bulk AIN)의 열저항 100% 대비, 90~92%인 것을 특징으로 하는 열 전달 시스템
3 3
제1항에 있어서,상기 열 전달 시스템은 항복 전압(kV)이 3 ~ 6kV인 것을 특징으로 하는 열 전달 시스템
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서,상기 질화물 후막은 질화 알루미늄(AIN), 질화 붕소(BN), 질화 규소(Si3N4), 질화 갈륨(GaN), 질화 티타늄(TiN) 및 질화 인듐(InN) 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 국가과학기술연구회 주요사업 고출력 전자부품의 신뢰성 향상을 위한 미래형 열관리 융복합소재 개발(3/3)