| 1 |
1
영상이 표시되는 화소 영역, 상기 화소 영역에 인접하는 패드 영역, 및 상기 화소 영역 및 상기 패드 영역을 둘러싸며 형성된 주변 영역을 포함하는 기판, 상기 화소 영역에 배치되는 화소, 및 상기 화소와 전기적으로 연결되고 상기 패드 영역에 배치된 제1 패드를 포함하는 표시 기판; 및상기 패드 영역에 배치되며, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판에 배치되고 상기 제1 패드에 접속된 제2 패드를 포함하는 구동칩을 포함하며,상기 제1 패드의 평면상에서의 면적은 상기 제2 패드의 평면상에서의 면적보다 큰 표시 장치
|
| 2 |
2
제1 항에 있어서,상기 제1 패드는 제1 접속부, 제2 접속부, 및 상기 제1 접속부와 제2 접속부를 연결하는 중심부를 포함하며,상기 제2 패드는 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 어느 하나와 선택적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 3 |
3
제2 항에 있어서,상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 평면상에서 서로 동일한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 4 |
4
제3 항에 있어서,상기 제2 패드는 상기 제1 접속부, 및 상기 제2 접속부 중 어느 하나와 평면상에서 동일한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 5 |
5
제1 항에 있어서,상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 서로 상이한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 6 |
6
제1 항에 있어서, 상기 표시 장치는,상기 화소와 상기 제1 패드를 연결하는 회로배선을 더 포함하며,상기 회로배선과 상기 제1 패드는 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 7 |
7
제6 항에 있어서, 상기 표시 장치는,상기 회로배선은 두께 방향으로 적층된 복수의 층들을 포함하고, 상기 제1 패드는 상기 회로배선과 동일한 층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 8 |
8
제7 항에 있어서, 상기 화소는 박막 트랜지스터 및 표시 소자를 포함하고,상기 회로배선은 상기 박막 트랜지스터에 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 9 |
9
제1 항에 있어서, 상기 표시 장치는,접속 영역을 포함하는 회로기판, 상기 회로기판에 실장 된 제1 구동소자를 포함하는 메인회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 10 |
10
제9 항에 있어서,상기 구동칩 및 상기 메인회로기판은 상기 패드 영역의 동일 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 11 |
11
제9 항에 있어서, 상기 표시 장치는,상기 접속 영역의 일부 및 상기 구동칩과 이격되어 상기 패드 영역의 일부에 배치되는 연성필름과 상기 연성필름에 실장된 제2 구동소자를 포함하는 연성회로필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 12 |
12
영상이 표시되는 화소 영역, 패드 영역, 상기 화소 영역 및 상기 패드 영역을 둘러싸며 형성된 주변 영역을 포함하는 기판, 상기 화소 영역에 배치되는 화소, 및 상기 화소와 전기적으로 연결되고 상기 패드 영역에 배치된 제1 패드를 포함하는 표시 기판; 및상기 패드 영역에 배치되며, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판에 배치되고 상기 제1 패드에 연결된 제2 패드를 포함하는 구동칩을 포함하며,상기 제1 패드는 일 방향을 따라 배열되어 서로 연결된 제1 접속부, 중심부, 및 제2 접속부를 포함하고, 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 상기 중심부를 사이에 두고 서로 대칭된 형상을 가지는 표시 장치
|
| 13 |
13
제12 항에 있어서,상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 서로 상이한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 14 |
14
제12 항에 있어서,상기 제2 패드는 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 어느 하나와 선택적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 15 |
15
제12 항에 있어서,상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 각각은 상기 일 방향을 따라 일정한 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 16 |
16
제12 항에 있어서,상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 각각의 너비는 상기 일 방향을 따라 가변하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
| 17 |
17
패드 영역에 형성된 제1 패드를 포함하는 표시 기판을 제공하는 단계;제2 패드를 포함하는 제1 구동칩을 상기 패드 영역에 정렬하는 단계; 및초음파를 이용하여 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 본딩하는 단계를 포함하고,상기 제1 패드의 평면상에서의 면적은 상기 제2 패드의 평면상에서의 면적보다 큰 표시 장치 제조 방법
|
| 18 |
18
제17 항에 있어서,상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 서로 상이한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치 제조 방법
|
| 19 |
19
제17 항에 있어서,상기 제1 패드는 제1 접속부, 제2 접속부, 및 상기 제1 접속부와 제2 접속부를 연결하는 중심부를 포함하며,상기 제2 패드는 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 어느 하나와 선택적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 표시 장치 제조 방법
|
| 20 |
20
제17 항에 있어서, 상기 본딩하는 단계 이후에 상기 제1 패드와 상기 제2 패드의 접속 여부를 검사하는 단계, 및 리워크 단계를 더 포함하고, 상기 리워크 단계는, 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 어느 하나와 접속된 상기 제1 구동칩을 분리 하는 단계; 상기 초음파를 이용하여 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 다른 하나에 제2 구동칩을 본딩하여 상기 제1 구동칩을 상기 제2 구동칩으로 교체 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치 제조 방법
|
