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3차원 광 집적회로 모듈

  • 기술번호 : KST2019005265
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 3차원 광 집적회로 모듈은 광 집적회로 칩 구조체, 및 광 집적회로 칩 구조체의 측면 상에 배치된 광 도파로 칩을 포함하되, 광 집적회로 칩 구조체는 하부 광 집적회로 칩 및 하부 광 집적회로 칩 상에 제공된 상부 광 집적회로 칩을 포함하고, 하부 및 상부 광 집적회로 칩들은 광 도파로 칩에 의해 서로 광 연결된다.
Int. CL H01L 21/822 (2006.01.01) H01L 27/06 (2006.01.01) H01L 27/30 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020180062140 (2018.05.30)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0053759 (2019.05.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020170149172   |   2017.11.10
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박재규 대전광역시 유성구
2 주지호 세종특별자치시
3 김경옥 대전시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-0534097-67
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광 집적회로 칩 구조체; 및상기 광 집적회로 칩 구조체의 측면 상에 배치된 광 도파로 칩을 포함하되,상기 광 집적회로 칩 구조체는: 하부 광 집적회로 칩; 및상기 하부 광 집적회로 칩 상에 제공된 상부 광 집적회로 칩을 포함하고,상기 하부 및 상부 광 집적회로 칩들은 상기 광 도파로 칩에 의해 서로 광 연결되는 3차원 광 집적회로 모듈
2 2
제 1 항에 있어서,상기 광 도파로 칩, 상기 상부 광 집적회로 칩, 및 상기 하부 광 집적회로 칩의 각각은:기판; 및상기 기판 상에 차례로 적층된 제1 클래드 막 및 제2 클래드 막을 포함하되,상기 광 도파로 칩의 제1 및 제2 클래드 막들은 제1 방향으로 적층되고,상기 상부 광 집적회로 칩 및 상기 하부 광 집적회로 칩의 각각의 제1 및 제2 클래드 막들은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 적층되는 광 집적회로 모듈
3 3
제 2 항에 있어서,상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 서로 수직한 광 집적회로 모듈
4 4
제 1 항에 있어서,상기 광 도파로 칩, 상기 상부 광 집적회로 칩, 및 상기 하부 광 집적회로 칩의 각각은:기판; 및상기 기판의 상면에 평행한 방향으로 연장하는 수평 광 도파로를 포함하고,상기 광 도파로 칩의 상기 기판은 상기 상부 광 집적회로 칩의 상기 기판 또는 상기 하부 광 집적회로 칩의 상기 기판에 교차하도록 배치되는 3차원 광 집적회로 모듈
5 5
제 4 항에 있어서,상기 광 도파로 칩의 상기 기판은 상기 상부 광 집적회로 칩의 상기 기판 또는 상기 하부 광 집적회로 칩의 상기 기판에 수직하도록 배치되는 3차원 광 집적회로 모듈
6 6
제 4 항에 있어서,상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 양 단면들(end surfaces)은 상기 광 도파로 칩의 측면에서 노출되고, 상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 상기 양 단면들은 각각 상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들의 측면들에 접하는 3차원 광 집적회로 모듈
7 7
제 6 항에 있어서,상기 상부 광 집적회로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 단면(end surface)은 상기 상부 광 집적회로 칩의 상기 측면에서 노출되고, 상기 하부 광 집적회로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 단면은 상기 하부 광 집적회로 칩의 상기 측면에서 노출되며,상기 광 도파로 칩의 상기 측면에서 노출되는 상기 수평 광 도파로의 상기 양 단면들은 각각 상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들의 측면들에서 노출되는 상기 수평 광 도파로들의 상기 단면들과 마주하는 3차원 광 집적회로 모듈
8 8
제 7 항에 있어서,상기 광 도파로 칩의 상기 측면에서 노출되는 상기 수평 광 도파로의 상기 양 단면들은 각각 상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들의 측면들에서 노출되는 상기 수평 광 도파로들의 상기 단면들에 직접 접하는 3차원 광 집적회로 모듈
9 9
제 4 항에 있어서, 상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로는 제1 방향으로 연장하는 제1 부분 상기 제1 부분의 양 단부들로부터 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장하는 제2 부분들을 포함하는 3차원 광 집적회로 모듈
10 10
제 9 항에 있어서,상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분들의 교차 부분들에 제공되는 거울 영역을 더 포함하되, 상기 제1 부분을 따라 진행하는 광은 상기 거울 영역에 반사되어, 상기 제2 부분으로 진입하는 3차원 광 집적회로 모듈
11 11
제 1 항에 있어서,상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들은 전자회로들을 포함하는 3차원 광 집적회로 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 국가과학기술연구회 한국전자통신연구원 공공수탁 실리콘 포토닉 3D 인터커넥트 플랫폼 기술 개발