1 |
1
광 집적회로 칩 구조체; 및상기 광 집적회로 칩 구조체의 측면 상에 배치된 광 도파로 칩을 포함하되,상기 광 집적회로 칩 구조체는: 하부 광 집적회로 칩; 및상기 하부 광 집적회로 칩 상에 제공된 상부 광 집적회로 칩을 포함하고,상기 하부 및 상부 광 집적회로 칩들은 상기 광 도파로 칩에 의해 서로 광 연결되는 3차원 광 집적회로 모듈
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 광 도파로 칩, 상기 상부 광 집적회로 칩, 및 상기 하부 광 집적회로 칩의 각각은:기판; 및상기 기판 상에 차례로 적층된 제1 클래드 막 및 제2 클래드 막을 포함하되,상기 광 도파로 칩의 제1 및 제2 클래드 막들은 제1 방향으로 적층되고,상기 상부 광 집적회로 칩 및 상기 하부 광 집적회로 칩의 각각의 제1 및 제2 클래드 막들은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 적층되는 광 집적회로 모듈
|
3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 서로 수직한 광 집적회로 모듈
|
4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 광 도파로 칩, 상기 상부 광 집적회로 칩, 및 상기 하부 광 집적회로 칩의 각각은:기판; 및상기 기판의 상면에 평행한 방향으로 연장하는 수평 광 도파로를 포함하고,상기 광 도파로 칩의 상기 기판은 상기 상부 광 집적회로 칩의 상기 기판 또는 상기 하부 광 집적회로 칩의 상기 기판에 교차하도록 배치되는 3차원 광 집적회로 모듈
|
5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 광 도파로 칩의 상기 기판은 상기 상부 광 집적회로 칩의 상기 기판 또는 상기 하부 광 집적회로 칩의 상기 기판에 수직하도록 배치되는 3차원 광 집적회로 모듈
|
6 |
6
제 4 항에 있어서,상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 양 단면들(end surfaces)은 상기 광 도파로 칩의 측면에서 노출되고, 상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 상기 양 단면들은 각각 상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들의 측면들에 접하는 3차원 광 집적회로 모듈
|
7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 상부 광 집적회로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 단면(end surface)은 상기 상부 광 집적회로 칩의 상기 측면에서 노출되고, 상기 하부 광 집적회로 칩 내의 상기 수평 광 도파로의 단면은 상기 하부 광 집적회로 칩의 상기 측면에서 노출되며,상기 광 도파로 칩의 상기 측면에서 노출되는 상기 수평 광 도파로의 상기 양 단면들은 각각 상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들의 측면들에서 노출되는 상기 수평 광 도파로들의 상기 단면들과 마주하는 3차원 광 집적회로 모듈
|
8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 광 도파로 칩의 상기 측면에서 노출되는 상기 수평 광 도파로의 상기 양 단면들은 각각 상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들의 측면들에서 노출되는 상기 수평 광 도파로들의 상기 단면들에 직접 접하는 3차원 광 집적회로 모듈
|
9 |
9
제 4 항에 있어서, 상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로는 제1 방향으로 연장하는 제1 부분 상기 제1 부분의 양 단부들로부터 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장하는 제2 부분들을 포함하는 3차원 광 집적회로 모듈
|
10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 광 도파로 칩 내의 상기 수평 광 도파로는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분들의 교차 부분들에 제공되는 거울 영역을 더 포함하되, 상기 제1 부분을 따라 진행하는 광은 상기 거울 영역에 반사되어, 상기 제2 부분으로 진입하는 3차원 광 집적회로 모듈
|
11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 상부 및 하부 광 집적회로 칩들은 전자회로들을 포함하는 3차원 광 집적회로 모듈
|