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마이크로 스트립라인과 도파관 간의 전이 구조

  • 기술번호 : KST2019005693
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전이 구조에 관한 것으로, 구체적으로는 마이크로 스트립라인과 도파관 간 저손실 전대역의 전이 구조를 갖는다.
Int. CL H01P 3/08 (2006.01.01) H01P 3/12 (2006.01.01) H01P 3/16 (2006.01.01)
CPC H01P 3/081(2013.01) H01P 3/081(2013.01) H01P 3/081(2013.01)
출원번호/일자 1020170154278 (2017.11.17)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0056884 (2019.05.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주인권 대전광역시 유성구
2 엄만석 대전광역시 유성구
3 염인복 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-1147585-58
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번호 청구항
1 1
단면이 직사각형인 도파관(Rectangular Waveguide)의 내부에 존재하는 공기층의 아래에 배치되는 유전체 기판;상기 유전체 기판의 일면에 형성되는 도체 선로이며, 사각형의 차폐 구조로 나타나는 마이크로 스트립라인(Micro Stripline); 및상기 도파관의 단락면(Waveguide short plane)으로부터 일정 거리로 이격되어 도파관의 내부에 삽입되는 반원 형태(semi-circular)의 프로브를 포함하고,상기 도파관과 마이크로 스트립라인은,서로 다른 주파수 대역의 전력이 전이되는 전이 구조
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 ETRI연구개발지원사업 차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발