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외관 몸체를 이루는 베이스프레임과, 절삭칩을 블럭화하도록 제공되는 성형공이 형성된 성형몰드와, 상기 성형몰드의 성형공이 형성된 부위의 전방으로 절삭칩을 공급하는 칩 공급부와, 상기 칩 공급부에 의해 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하면서 압착하는 압착펀치와, 상기 압착펀치의 이동을 위한 이동부와, 상기 압착된 절삭칩을 단위 블럭으로 절단하는 절단부와, 상기 절단된 단위 블럭 상태의 절삭칩을 배출하는 배출가이드로 이루어진 절삭칩 회수처리장치에 있어서,상기 이동부는 상기 압착펀치가 압착 위치와 후퇴 이동된 위치 및 압착된 절삭칩을 성형공 외부로 노출시키는 위치에 이르기까지 선택적으로 이동될 수 있도록 동작되는 유압모터를 포함하여 구성되고,상기 절단부는 절단플런저와, 상기 절단플런저를 이동시키도록 동작되는 동작실린더를 포함하며,상기 동작실린더는 상기 압착펀치의 동작에 의해 성형공 내에서 절삭칩이 압착될 때에는 상기 절단플런저가 상기 성형공의 배출측 부위를 가로막도록 위치되게 동작되고, 상기 절삭칩이 압착된 이후에는 상기 절단플런저가 후퇴 이동되도록 동작되며, 상기 절단플런저가 후퇴 이동된 후 상기 압착된 절삭칩이 성형공을 통과하여 배출측 부위로부터 노출되면 상기 절단플런저가 상기 노출된 부위를 절단하여 단위 블럭을 형성하도록 동작되게 구성되며,상기 절단플런저의 양측 벽면 중 성형공을 가로막도록 위치되는 벽면과는 반대측의 벽면에는 받침블럭이 구비되어 상기 절단플런저를 받쳐주도록 이루어짐을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 칩 공급부는상기 성형몰드의 전방에 위치됨과 더불어 상기 성형공과는 나란한 방향을 향해 관통 형성되면서 절삭칩의 임시 저장을 위한 저장홈이 형성된 공급블럭과,상기 공급블럭으로 절삭칩이 투입되도록 안내함과 더불어 상부로 갈수록 확장 형성되어 이루어진 커버체를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 이동부는상기 베이스프레임 상의 전후 방향을 향해 설치됨과 더불어 유압모터의 구동력에 의해 회전되도록 이루어진 볼스크류와,상기 볼스크류에 결합되어 상기 볼스크류의 회전에 의해 전후 이동됨과 더불어 전방으로는 상기 압착펀치가 구비되어 이루어진 이동블럭을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치
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제 3 항에 있어서,상기 베이스프레임 상의 전방측 및 후방측에는 가이드블럭이 각각 고정 설치되고,상기 볼스크류는 전방측의 가이드블럭에 회전 가능하게 설치되며,상기 두 가이드블럭 사이에는 상기 이동블럭의 둘레측 부위를 관통함과 더불어 양단이 상기 각 가이드블럭에 고정되도록 이루어진 하나 혹은, 둘 이상 복수의 가이드로드가 구비되어 이루어짐을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치
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