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절삭칩 회수처리방법 및 이를 위한 절삭칩 회수처리장치

  • 기술번호 : KST2019005959
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 비압착 상태의 절삭칩을 공급한 후 압착펀치를 제1설정 위치로부터 제2설정 위치에 이르기까지 전진 이동시키면서 상기 저장홈 내로 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하여 압착시키고, 계속해서 상기 제2설정 위치에 있는 압착펀치를 제3설정 위치에 이르기까지 추가로 전진 이동시켜 상기 성형공 내에서 압착되어 블럭형으로 성형된 블럭형의 절삭칩 일부를 상기 성형공 외부로 노출시키며, 이후 동작실린더의 구동을 통해 절단플런저를 전진 이동시켜 상기 노출된 블럭형의 절삭칩 일부를 절단하는 절삭칩 회수처리방법이 제공되며, 이를 통해 원하는 규격의 단위 절삭칩 성형이 가능하게 된다.
Int. CL B30B 9/32 (2006.01.01)
CPC B30B 9/327(2013.01) B30B 9/327(2013.01)
출원번호/일자 1020170154442 (2017.11.20)
출원인 동명대학교산학협력단, 한국브로치주식회사
등록번호/일자 10-1992819-0000 (2019.06.19)
공개번호/일자 10-2019-0057484 (2019.05.29) 문서열기
공고번호/일자 (20190930) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.11.20)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동명대학교산학협력단 대한민국 부산광역시 남구
2 한국브로치주식회사 대한민국 경상남도 양산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손일문 부산광역시 연제구
2 정정환 부산광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인남촌 대한민국 서울특별시 종로구 새문안로*길 **, 도렴빌딩 ***호 (도렴동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동명대학교산학협력단 부산광역시 남구
2 한국브로치주식회사 경상남도 양산시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2017-1148697-31
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.02.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2018-0022147-96
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0818685-23
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0115142-08
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2019-0115150-63
7 등록결정서
Decision to grant
2019.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0405120-19
8 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2019.08.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-5025901-40
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2020-5076870-68
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.26 수리 (Accepted) 4-1-2020-5190855-24
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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성형몰드에 형성된 성형공과는 나란한 방향을 향해 관통 형성되어 이루어진 공급블럭의 저장홈 내로 비압착 상태의 절삭칩을 공급하는 공급단계;상기 성형공의 칩 배출측을 절단플런저로 가로막은 다음 압착펀치를 제1설정 위치로부터 제2설정 위치에 이르기까지 전진 이동시키면서 상기 저장홈 내로 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하여 압착시키는 압착단계;상기 절단플런저를 후퇴 이동시켜 상기 성형공의 칩 배출측을 개방시킨 다음 상기 제2설정 위치에 있는 압착펀치를 제3설정 위치에 이르기까지 추가로 전진 이동시켜 상기 성형공 내에서 압착된 절삭칩 일부를 상기 성형공 외부로 노출시키는 절삭칩 노출단계;동작실린더의 구동을 통해 절단플런저를 전진 이동시켜 상기 압착된 절삭칩의 노출 부위를 절단하는 절단단계;가 연속 반복하여 진행됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리방법
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제 1 항에 있어서,상기 압착펀치는 유압모터의 구동력을 제공받아 상기 제1설정 위치와 제2설정 위치 혹은, 제3설정 위치 중 어느 한 설정 위치에 이르기까지 동작되도록 제어되고,유압모터는 상기 각 설정 위치에 압착펀치가 도달되었음을 감지하는 세 위치 감지센서로부터 감지된 감지값을 토대로 동작 및 동작 정지되도록 제어됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리방법
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육부 동명대학교 산학협력단 사회맞춤형산학협력선도대학(LINC+)육성사업 기술개발과제 브로칭 기계의 절삭 칩 회수처리장치 개발