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하이브리드 복합체 필름 및 그 제조 방법과 하이브리드 복합체 필름을 포함하는 집적회로 소자

  • 기술번호 : KST2019006068
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 하이브리드 복합체 필름은 폴리머 필름과, 상기 폴리머 필름 내에 분산된 복수의 유기-무기 복합 입자를 포함한다. 상기 복수의 유기-무기 복합 입자는 각각 무기 입자와, 히드록실 기로 종결된 말단을 가지는 유기 캡핑층을 포함한다. 상기 하이브리드 복합체 필름의 제조 방법에서는 복수의 무기 입자 각각의 표면에 히드록실 기로 종결된 말단을 가지는 유기 캡핑층을 형성하여 복수의 유기-무기 복합 입자를 형성한 후, 이를 용매에 분산시켜 유기-무기 복합 입자 분산액을 형성하고, 상기 유기-무기 복합 입자 분산액과 폴리머 전구체 조성물과의 혼합액을 형성하고, 상기 혼합액으로부터 코팅막을 형성하고, 상기 코팅막을 경화시킨다. 집적회로 소자는 반도체 소자와, 상기 반도체 소자를 덮는 상기 하이브리드 복합체 필름을 포함한다.
Int. CL C08J 5/18 (2006.01.01) C08L 79/08 (2006.01.01) C08K 3/22 (2006.01.01) C08K 3/28 (2006.01.01) C08K 3/30 (2006.01.01) C08K 3/38 (2006.01.01) C08K 9/06 (2006.01.01)
CPC C08K 2201/011(2013.01)
출원번호/일자 1020180121196 (2018.10.11)
출원인 삼성전자주식회사, 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0059203 (2019.05.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020170156606   |   2017.11.22
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김승원 경기도 화성시 효행로 ****-*
2 한준원 서울특별시 용산구
3 김연우 경기도 화성
4 박혜윤 경기도 화성시 병점*로
5 이강택 서울특별시 양천구
6 윤철상 서울특별시 서대문구
7 전형준 서울특별시 동작구
8 송영건 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-1001763-34
2 보정요구서
Request for Amendment
2018.10.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0159264-37
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2018.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2018-1052751-71
4 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2019-0907733-81
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번호 청구항
1 1
폴리머 필름과, 상기 폴리머 필름 내에 분산된 복수의 유기-무기 복합 입자를 포함하고, 상기 복수의 유기-무기 복합 입자는 각각 무기 입자와, 상기 무기 입자를 포위하고 히드록실 기(hydroxyl group)로 종결된 말단을 가지는 유기 캡핑층을 포함하는 하이브리드 복합체 필름
2 2
제1항에 있어서, 상기 무기 입자는 1 ∼ 900 nm의 범위 내에서 선택되는 입자 크기를 가지는 하이브리드 복합체 필름
3 3
제1항에 있어서, 상기 유기 캡핑층은 실록산 결합(siloxane linkage)을 포함하는 하이브리드 복합체 필름
4 4
제1항에 있어서, 상기 유기 캡핑층은 실란올 기를 포함하는 하이브리드 복합체 필름
5 5
제1항에 있어서, 상기 유기 캡핑층은 C1 ∼ C10의 알킬렌 기를 포함하는 하이브리드 복합체 필름
6 6
제1항에 있어서, 상기 무기 입자는 무기 황화물, 무기 질화물, 무기 산화물, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 하이브리드 복합체 필름
7 7
제1항에 있어서, 상기 무기 입자는 ZnS, AlN, BN, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 하이브리드 복합체 필름
8 8
제1항에 있어서, 상기 폴리머 필름은 폴리이미드를 포함하고, 상기 무기 입자는 ZnS를 포함하는 하이브리드 복합체 필름
9 9
제1항에 있어서, 상기 무기 입자의 함량은 상기 폴리머 필름과 상기 무기 입자의 총 중량을 기준으로 1 ∼ 25 wt%인 하이브리드 복합체 필름
10 10
복수의 무기 입자를 형성하는 단계와, 상기 복수의 무기 입자 각각의 표면에 히드록실 기로 종결된 말단을 가지는 유기 캡핑층을 형성하여 복수의 유기-무기 복합 입자를 형성하는 단계와, 상기 복수의 유기-무기 복합 입자를 용매에 분산시켜 유기-무기 복합 입자 분산액을 형성하는 단계와, 상기 유기-무기 복합 입자 분산액과 폴리머 전구체 조성물과의 혼합액을 형성하는 단계와, 상기 혼합액으로부터 코팅막을 형성하는 단계와, 상기 코팅막을 경화시키는 단계를 포함하는 하이브리드 복합체 필름의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 복수의 무기 입자는 ZnS, AlN, BN, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 하이브리드 복합체 필름의 제조 방법
12 12
제10항에 있어서, 상기 복수의 유기-무기 복합 입자를 형성하는 단계는 상기 복수의 무기 입자와 유기 실란 화합물을 액상(aqueous phase)에서 혼합하는 단계를 포함하는 하이브리드 복합체 필름의 제조 방법
13 13
제10항에 있어서, 상기 복수의 유기-무기 복합 입자를 형성하는 단계는 상기 복수의 무기 입자가 분산된 용액 내에 MPTMS((3-mercaptopropyl)trimethoxysilane)를 첨가하는 단계와, 상기 MPTMS가 첨가된 용액을 교반하여 상기 복수의 유기-무기 복합 입자를 형성하는 단계와, 상기 교반된 용액으로부터 상기 복수의 유기-무기 복합 입자를 분리하는 단계를 포함하는 하이브리드 복합체 필름의 제조 방법
14 14
제10항에 있어서, 상기 복수의 무기 입자는 각각 1 ∼ 900 nm의 범위 내에서 선택되는 입자 크기를 가지는 하이브리드 복합체 필름의 제조 방법
15 15
제10항에 있어서, 상기 폴리머 전구체 조성물은 폴리아믹산을 포함하는 하이브리드 복합체 필름의 제조 방법
16 16
반도체 소자와, 상기 반도체 소자를 덮는 하이브리드 복합체 필름을 포함하고, 상기 하이브리드 복합체 필름은 폴리머 필름과, 상기 폴리머 필름 내에 분산된 복수의 유기-무기 복합 입자를 포함하고, 상기 복수의 유기-무기 복합 입자는 각각 무기 입자와, 상기 무기 입자를 포위하고 히드록실 기로 종결된 말단을 가지는 유기 캡핑층을 포함하는 집적회로 소자
17 17
제16항에 있어서, 상기 무기 입자는 1 ∼ 900 nm의 범위 내에서 선택되는 입자 크기를 가지는 집적회로 소자
18 18
제16항에 있어서, 상기 유기 캡핑층은 실록산 결합을 포함하는 집적회로 소자
19 19
제16항에 있어서, 상기 유기 캡핑층은 실란올 기와, C1 ∼ C10의 알킬렌 기를 포함하는 집적회로 소자
20 20
제16항에 있어서, 상기 무기 입자는 무기 황화물, 무기 질화물, 무기 산화물, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 집적회로 소자
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN109810271 CN 중국 FAMILY
2 US10692820 US 미국 FAMILY
3 US20190157217 US 미국 FAMILY

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1 CN109810271 CN 중국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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