| 1 |
1
고농도 입자를 포함하는 코팅액을 기재위에 코팅하는 슬롯 코팅 장치로서, 상기 코팅액의 하위흐름 측에 배치되는 제1 슬롯 다이;상기 코팅액의 상위흐름 측에 배치되며, 상기1 슬롯 다이와 대향하는 제2 슬롯 다이; 상기 제1 슬롯 다이의 일측에서 기재 이동 방향으로 연장되는 코팅 비드 커버; 및상기 제2 슬롯 다이측에 제공되며, 상기 하위흐름과 상기 상위흐름 사이의 압력 구배를 형성하는 압력 조절 장치를 포함하고, 상기 코팅액의 흐름은 상기 압력 구배, 상기 제1 슬롯 다이 및 상기 제2 슬롯 다이의 다이 립과 상기 기재 표면까지의 거리인 코팅 갭의 사이즈(H), 기재 이동 속도 및 슬러리 점도에 따른 무차원 변수를 통해 쿠엣 흐름, 경계 흐름 및 포와제 흐름으로 구분되는 슬롯 코팅 장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 코팅 비드 커버의 길이(L)는 상기 제1 슬롯 다이 및 상기 제2 슬롯 다이의 다이 립과 상기 기재 표면까지의 거리인 코팅 갭의 사이즈(H)에 비례하는 슬롯 코팅 장치
|
| 3 |
3
제2항에 있어서, 상기 L은 10H 내지 2000H의 범위를 갖는 슬롯 코팅 장치
|
| 4 |
4
제2항에 있어서, 상기 L은 100H 내지 1000H 범위를 갖는 슬롯 코팅 장치
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 코팅 비드 커버의 길이(L)는 상기 압력 구배 및 상기 기재의 이동 속도에 의해 가변되는 슬롯 코팅 장치
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 무차원 변수는 아래의 수학식으로 표현되는 슬롯 코팅 장치
|
| 8 |
8
제7항에 있어서, 상기 코팅액의 입자 결정화를 위해, 상기 무차원 변수는 0
|
| 9 |
9
제8항에 있어서, 상기 압력 구배 또는 상기 기재의 이동 속도를 조절하여 상기 무차원 변수를 조절하는 슬롯 코팅 장치
|
