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3D 프린팅 및 무전해 도금에 의한 기판 미세 구조 형성 방법

  • 기술번호 : KST2019006258
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 3D 프린팅 및 무전해 도금에 의한 기판 표면 미세 구조를 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 3D 프린팅 및 무전해 도금에 의한 기판 표면 미세 구조를 형성하는 방법은 에칭에 의하여 원하는 형상으로 패터닝하는 종래 무전해 도금에 비해 더욱 정확하면서도 원하는 형상으로의 기판 표면 미세 구조 형성이 가능하다.
Int. CL H05K 3/18 (2006.01.01) B33Y 70/00 (2020.01.01) B33Y 80/00 (2015.01.01)
CPC H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01)
출원번호/일자 1020170158616 (2017.11.24)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0060428 (2019.06.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.09.07)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배창준 경상남도 창원시 성산구
2 아라띠 경상남도 창원시 의창구
3 박수진 부산광역시 해운대구
4 이희정 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이피매그나 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 **길 *,양재DS타워 *층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2017-1175067-10
2 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2020.04.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0050822-96
3 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2020.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0057377-87
4 보정요구서
Request for Amendment		 2020.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0059811-48
5 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2020.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0089709-36
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2020.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2020-0797370-21
7 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
 2020.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2020-0942949-14
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번호 청구항
1 1
3D 프린팅에 의해 기판 상에 제 1 금속층을 형성하는 단계; 제 1 금속층의 금속과 치환 가능한 이온화된 금속을 포함하는 수용액을 상기 제 1 금속층 상에 도포함으로써, 상기 제 1 금속층 상에 촉매층을 형성하는 단계; 상기 촉매층 상에 무전해 도금에 의하여 제 2 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는 3D 프린팅 및 무전해 도금에 의한 기판 표면 미세 구조를 형성하는 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 금속층은 동, 팔라듐, 금, 은 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 것인 3D 프린팅 및 무전해 도금에 의한 기판 표면에 미세 구조를 형성하는 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 금속층은 동, 팔라듐, 금, 은 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 것인 3D 프린팅 및 무전해 도금에 의한 기판 표면에 미세 구조를 형성하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 국가과학기술연구회 주요사업 계면재단형 3D프린팅 소재 기술 개발(3/3)