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선형 라인 다광자 흡수 레이저 가공 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2019006317
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 선형 라인 다광자 흡수 레이저 가공 방법 및 장치가 제공된다. 다광자 흡수를 이용한 레이저 가공을 수행하며, 레이저 광원으로부터 출력되는 레이저 광을 라인 레이저 광으로 처리하고, 상기 라인 레이저 광을 스테이지 상에 위치된 가공 대상물로 조사하여 상기 가공 대상물의 적어도 하나의 표면에 선형 집광 라인을 형성한다.
Int. CL H01L 21/78 (2006.01.01) B23K 26/38 (2014.01.01) H01L 21/76 (2006.01.01)
CPC H01L 21/78(2013.01) H01L 21/78(2013.01) H01L 21/78(2013.01)
출원번호/일자 1020170160472 (2017.11.28)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0061767 (2019.06.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종덕 대한민국 대전광역시 유성구
2 송현우 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2017-1185324-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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다광자 흡수를 이용한 레이저 가공을 수행하는 방법으로서,레이저 광원으로부터 출력되는 레이저 광을 라인 레이저 광으로 처리하는 단계; 및상기 라인 레이저 광을 스테이지 상에 위치된 가공 대상물로 조사하여 상기 가공 대상물의 적어도 하나의 표면에 선형 집광 라인을 형성하는 단계를 포함하는, 레이저 가공 방법
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 ETRI연구개발지원사업 고품질 생체정보 획득 분석을 위한 단층 이미징 및 인식 센서 기술 연구