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SiO2, Si 및 MgF2 분말혼합체로 구성된 침규 조성물 및 이를 이용한 침규 방법

  • 기술번호 : KST2019007564
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  • 전화번호 :
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요약 본 발명은 SiO2-Si-MgF2 분말혼합체로 구성된 침규 조성물 및 이를 이용한 침규 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 규소 함량이 무게비율로 수 ppm에서 4% 미만인 저규소 강판을 이용하여 규소함량이 4% 이상인 고규소 강판을 제조시 적용하는 SiO2, Si 및 MgF2 각각의 분말이 혼합된 분말혼합체로 구성된 침규 조성물 및 이를 이용한 고규소 강판의 제조방법을 제공한다.분말 혼합체, 침규조성물
Int. CL C23C 10/46 (2006.01.01)
CPC C23C 10/46(2013.01)
출원번호/일자 1020090130395 (2009.12.24)
출원인 한국전력공사
등록번호/일자 10-1150336-0000 (2012.05.21)
공개번호/일자 10-2011-0073685 (2011.06.30) 문서열기
공고번호/일자 (20120608) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.24)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전력공사 대한민국 전라남도 나주시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 소준영 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 김상범 대한민국 대전광역시 유성구
3 변지영 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전력공사 전라남도 나주시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0799914-46
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0665590-98
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0038713-76
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0038743-35
5 등록결정서
Decision to grant
2012.05.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0285921-39
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.16 수리 (Accepted) 4-1-2014-5153448-46
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2019-5136129-26
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5136893-80
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2020-5072225-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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규소 함량이 무게비율로 수 ppm에서 4% 미만인 저규소강판을 침규처리하여 규소함량이 4% 이상인 고규소강판을 제조하는 데 사용되는 침규 조성물에 있어서,상기 침규 조성물은, SiO2 분말, Si 분말 및 MgF2 분말이 혼합되어 구성되는 SiO2-Si-MgF2 분말 혼합체인 것을 특징으로 하고, 상기 Si의 함량은 상기 SiO2-Si-MgF2 분말 혼합체 전체 무게를 기준으로, 무게백분율로 0
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SiO2분말, Si분말 및 MgF2분말을 회전형 혼합기에서 혼합하여 SiO2-Si-MgF2 분말 혼합체를 제조하는 단계;상기 분말 혼합체를 용기에 담고, 상기 분말 혼합체 내부에 저규소강을 삽입하는 단계; 및 상기 저규소강이 상기 분말 혼합체 내부에 삽입된 용기를 수소분위기 하에서 900℃ 내지 1200℃로 상승시켜 상기 저규소강의 표면을 침규처리하여 고규소강판을 제조하는 단계를 포함하고, 상기 SiO2-Si-MgF2 분말 혼합체에서의 상기 Si의 함량은 상기 SiO2-Si-MgF2 분말 혼합체 전체 무게를 기준으로, 무게백분율로 0
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1 KR101190826 KR 대한민국 FAMILY
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3 WO2011052858 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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