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액상 패치형 열전 소자를 위한 소재, 소자 및 공정 방법 개발

  • 기술번호 : KST2019008325
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 액상 패치형 열전 소재 개념으로써, 액상 패치형 고분자에 열전 특성을 갖는 고분자 (전도성 고분자 및 n형 p형 고분자 반도체를 모두 포함) 및 무기입자 (금속 나노입자, 탄소 나노입자)가 복합화된 액상 패치형 열전 소자를 위한 소재를 제공할 수 있다.
Int. CL H01L 35/24 (2006.01.01) H01L 35/14 (2006.01.01) H01L 35/34 (2006.01.01)
CPC H01L 35/24(2013.01) H01L 35/24(2013.01) H01L 35/24(2013.01)
출원번호/일자 1020170164539 (2017.12.01)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0065073 (2019.06.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남수지 서울특별시 송파구
2 피재은 대전광역시 유성구
3 오힘찬 세종특별자치시
4 이명래 대전시 유성구
5 최지훈 대전광역시 서구
6 홍성훈 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2017-1204505-98
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번호 청구항
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액상 패치형 열전 소재 개념으로써,액상 패치형 고분자에 열전 특성을 갖는 고분자 (전도성 고분자 및 n형 p형 고분자 반도체를 모두 포함) 및 무기입자 (금속 나노입자, 탄소 나노입자)가 복합화된 액상 패치형 열전 소자를 위한 소재
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액상 패치형 열전 소재를 기판 위에 코팅하는 코팅법은 문지르기, 붓으로 바르기, 스핀코팅, 드랍캐스팅 방법을 포함하고,액상 패치형 열전 소재를 사용할 수 있는 표면은 신체, 플라스틱기판, 유리, 웨이퍼, 섬유 등 모든 기판을 포함하고,액상 패치형 열전 소재를 기판 위에 형성하고 전극을 형성하여 열전 특성을 측정하는 과정을 포함하는 액상 패치형 열전 소자 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 ETRI연구개발지원사업 차세대 고집적/고효율 유연 ICT 소자용 3D 창의 소재 원천