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물유리, 에폭시 수지 및 커플링제를 포함하는 조성물로서,상기 커플링제는 물유리에 존재하는 이산화규소(SiO2)와 결합한 상태로 존재하고 아미노 실란 단량체의 중합체 형태를 가지며,상기 조성물 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부의 열전도성 분말을 포함하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서, 상기 물유리는 산화나트륨(Na2O) 5~20 중량%, 이산화규소(SiO2) 20~40 중량% 및 잔량으로 물(H2O)을 포함하는 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 및 말단 아민 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서, 상기 아미노 실란 단량체는 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸다이메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-다이메틸-뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 히드로클로라이드, 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필-트리스(2-메톡시-에톡시-에톡시)실란, N-메틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 트리아미노프로필-트리메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서, 상기 물유리의 함량은 상기 조성물 전체 중량을 기준으로 50~90 중량%인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지의 함량은 물유리 100 중량부 당 5~20 중량부인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서, 상기 커플링제는 물유리 100 중량부 당 2~10 중량부인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서, 상기 열전도성 분말은 알루미늄나이트라이드, 보론 나이트라이드, 부피팽창 흑연, 은, 철, 알루미늄, 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제1항에 있어서,상기 조성물은 에폭시 수지 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제8항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화제는 에틸렌다이아민, 트리메틸렌다이아민, 테트라메틸렌다이아민, 헥사메틸렌다이아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, p-자일렌다이아민, m-자일렌다이아민, 1,5-다이아미노나프탈렌, m-페닐렌다이아민, p-페닐렌다이아민, 4,4'-다이아미노다이페닐메탄, 4,4'-다이아미노다이페닐에탄, 4,4'-다이아미노다이페닐프로판, 4,4'-다이아미노다이페닐에테르, 1,1-비스(4-아미노페닐)시클로헥산, 4,4'-다이아미노다이페닐술폰, 비스(4-아미노페닐)페닐메탄, 4,4'-다이아미노디시클로헥산, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산 및 다이시안다이아미드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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제8항에 있어서, 상기 조성물 내에서 에폭시 수지 경화제의 함량은 에폭시 수지 100 중량부 당 20~60 중량부인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제
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물유리에 아미노 실란 단량체를 첨가하고 60~150℃에서 10~240분 동안 반응시켜 물유리-커플링제 유무기 하이브리드를 포함하는 제1 혼합물을 형성하는 단계; 및상기 제1 혼합물에 에폭시 수지 및 열전도성 분말을 첨가하고 혼합하여 제2 혼합물을 형성하는 단계를 포함하는 목질 바닥재 부착용 접착제의 제조방법
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물유리에 아미노 실란 단량체를 첨가하고 60~150℃에서 10~240분 동안 반응시켜 물유리-커플링제 유무기 하이브리드를 포함하는 제1 혼합물을 형성하는 단계; 및상기 제1 혼합물에 에폭시 수지, 열전도성 분말 및 에폭시 수지 경화제를 첨가하고 혼합하여 제2 혼합물을 형성하는 단계를 포함하는 목질 바닥재 부착용 접착제의 제조방법
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제13항에 있어서,상기 에폭시 수지 경화제의 첨가량은 에폭시 수지 100 중량부 당 20~60 중량부인 것을 특징으로 하는 목질 바닥재 부착용 물유리계 접착제의 제조방법
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