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마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블

  • 기술번호 : KST2019009172
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요약 본 발명은 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블은, 중심으로부터 수밀 컴파운드 충진 원형압축 연동연선의 수밀 구조를 가지는 도체층; 상기 도체층 상에 형성되고, 반도전 열경화성 고순도 컴파운드 재질인 내부 반도전층; 상기 내부 반도전층 상에 형성되고, 트리억제형 가교폴리에틸렌 컴파운드 재질의 절연층; 상기 절연층 상에 형성되고, 반도전 열경화성 고순도 컴파운드 재질의 외부반도전층; 상기 외부 반도전층 상에 형성되고, 반도전성 부풀음 테이프인 제1 중성선 수밀층; 상기 제1 중성선 수밀층 상에 형성되고, 연동선인 동심 중성선; 상기 동심 중성선 상에 형성되고, 부풀음 테이프인 제2 중성선 수밀층; 및 상기 제2 중성선 수밀층 상에 형성되고, PVC 또는 폴리에틸렌 재질의 외피층;을 포함하며, 상기 제1 중성선 수밀층 및 상기 제2 중성선 수밀층 중 적어도 어느 하나 이상에는, 화염을 소화시키는 활성제가 충진되어 있는 마이크로캡슐(microcapsule)이 도포되어 있다.
Int. CL H01B 7/282 (2006.01.01) H01B 7/295 (2006.01.01) H01B 9/02 (2006.01.01) H01B 3/30 (2006.01.01) H01B 13/00 (2006.01.01)
CPC H01B 7/282(2013.01) H01B 7/282(2013.01) H01B 7/282(2013.01) H01B 7/282(2013.01) H01B 7/282(2013.01)
출원번호/일자 1020170062905 (2017.05.22)
출원인 한국전력공사, 김동우
등록번호/일자 10-1855236-0000 (2018.04.30)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180508) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.05.22)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전력공사 대한민국 전라남도 나주시
2 김동우 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성민 대한민국 서울특별시 송파구
2 권오득 대한민국 경상북도
3 김영성 대한민국 경기도 수원시 영통구
4 문일주 대한민국 경기도 광주시
5 김동우 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아주 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전력공사 전라남도 나주시
2 김동우 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2017-0485056-22
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2017-0484994-55
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2017.05.24 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2017.05.31 수리 (Accepted) 9-1-2017-0017253-75
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0421469-33
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.08.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0800626-04
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2017-0800625-58
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0596521-79
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2017-1073748-35
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2017-1186020-33
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-1305085-04
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2017-1305084-58
13 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2018.01.22 수리 (Accepted) 1-1-2018-0069938-75
14 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0140474-38
15 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.03.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-0313763-95
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2018-0313764-30
17 등록결정서
Decision to Grant Registration
2018.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0286435-47
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2019-5136129-26
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5136893-80
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2020-5072225-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
중심으로부터 수밀 컴파운드 충진 원형압축 연동연선의 수밀 구조를 가지는 도체층; 상기 도체층 상에 형성되고, 반도전 열경화성 고순도 컴파운드 재질인 내부 반도전층; 상기 내부 반도전층 상에 형성되고, 트리억제형 가교폴리에틸렌 컴파운드 재질의 절연층; 상기 절연층 상에 형성되고, 반도전 열경화성 고순도 컴파운드 재질의 외부 반도전층; 상기 외부 반도전층 상에 형성되고, 반도전성 부풀음 테이프인 제1 중성선 수밀층; 상기 제1 중성선 수밀층 상에 형성되고, 연동선인 동심 중성선; 상기 동심 중성선 상에 형성되고, 부풀음 테이프인 제2 중성선 수밀층; 및 상기 제2 중성선 수밀층 상에 형성되고, PVC 또는 폴리에틸렌 재질의 외피층;을 포함하는, 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블로서,상기 제1 중성선 수밀층 또는 상기 제2 중성선 수밀층은, 복수의 부직포가 적층되고, 상기 복수의 부직포 중 적어도 하나의 부직포에 화염을 소화시키는 활성제가 충진되어 있는 마이크로캡슐(microcapsule)이 도포되며, 상기 제1 중성선 수밀층의 경우에 상기 외부 반도전층에 랩핑(wrapping)되고, 상기 제2 중성선 수밀층의 경우에 상기 동심 중성선에 랩핑되고,상기 마이크로캡슐은, 난연성능 시험을 위한 수직불꽃시험시 허용할 수 있는 허용 연소길이의 50% 이하에서 상기 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블이 자기소화가 되도록 하는 양으로 상기 적어도 하나의 부직포에 도포되고,상기 외피층의 사출시 용융상태의 온도는 상기 마이크로캡슐의 허용 파괴온도 이상이며,상기 마이크로캡슐은, 평균 외경 5∼100㎛ 사이의 크기이고, 90∼150℃ 사이에서 허용 파괴온도를 가지고,상기 외피층은, 폴리올레핀 수지(polyolefine resin)가 적용되며,상기 활성제는, 기체 소화제로서 클로로플루오로카본(ChloroFluoroCarbon, CFC)이 포함되는 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 마이크로캡슐의 캡슐벽은,멜라민 수지(melamine resin), 우레탄 수지(urethane resin), 건식 실리카(fumed silica) 중 어느 하나 또는 두 가지 이상을 혼합하는 재질인 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블
4 4
제 1 항에 있어서,상기 활성제는,액체 소화제로서 플루오르화케톤(Fluoroketone, Dedecafluoro-2 methylpentan-3-one), 기체 소화제로서 이산화탄소(CO2) 중 어느 하나 또는 두 가지 이상을 혼합하는 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블
5 5
제 1 항에 있어서,상기 제1 중성선 수밀층 및 상기 제2 중성선 수밀층의 부풀음 테이프는, 폴리에스터류 재질의 부직포에 고흡수성 수지(SAP)가 도포되는 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블
6 6
제 1 항에 있어서,상기 제1 중성선 수밀층의 부풀음 테이프는, 카본 블랙이 도포되는 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블
7 7
제 1 항에 있어서,상기 외피층 하부에 구비되는 금속 차폐층;을 더 포함하는 마이크로캡슐이 구비된 자기소화 전력케이블
8 8
삭제
9 9
삭제
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN109791819 CN 중국 FAMILY
2 EP03633691 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 US20190206592 US 미국 FAMILY
4 WO2018216851 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN109791819 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 EP3633691 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
3 EP3633691 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 US2019206592 US 미국 DOCDBFAMILY
5 WO2018216851 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.