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전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출하는 추출부;상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 보간부; 및상기 보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴하는 처리부를 포함하고,상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면,상기 보간부는,상기 제2 열정보를 상기 단순모델에 대하여 해석하여, 상기 전자부품에 대한 대류/복사 외부 열유입량을 획득하고, 상기 대류/복사 외부 열유입량을, 상기 상세모델에 대한 열유속으로 변경 함으로써, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간하는전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치
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제1항에 있어서,상기 추출부는,상기 상세모델 상으로 격자를 형성하고, 상기 격자 각각으로 좌표를 할당하며, 상기 상세모델에서 상기 전자부품이 위치한 격자에 할당되는 좌표를 확인하고, 확인된 상기 좌표가 구성하는 영역을, 상기 단순모델로서 추출하는전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치
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제1항에 있어서,상기 단순모델을 추출하지 못하는 경우,상기 상세모델 상의 전자부품을 단순 격자 상에 대응시키고, 상기 시스템에 대한 상기 전장판의 장착위치를 고려하여, 상기 단순 격자 상에서의, 상기 전자부품의 좌표를 변환하여, 상기 단순모델을 생성하는 생성부를 더 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치
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제3항에 있어서,상기 보간부는,상기 제1 열정보와, 상기 단순 격자에서 상기 전자부품이 갖는 열정보를 비교하여 보간하는전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치
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제3항에 있어서,상기 보간부는,상기 단순 격자내 격자점으로 상기 전자부품의 물성치 정보를 보간하는전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 장치
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전장판을 모델링 한 상세모델로부터, 특정의 전자부품이 점유하는 영역을, 단순모델로서 추출하는 단계;상기 상세모델에서 상기 전자부품이 갖는 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 단계;상기 전장판이 장착되는 시스템에서 상기 전자부품에 연관되어 제2 열정보가 산출되면,상기 제2 열정보를 상기 단순모델에 대하여 해석하여, 상기 전자부품에 대한 대류/복사 외부 열유입량을 획득하고, 상기 대류/복사 외부 열유입량을, 상기 상세모델에 대한 열유속으로 변경 함으로써, 상기 제2 열정보를 상기 상세모델에 기반하여 재보간하는 단계; 및상기 보간된 열정보를 상기 상세모델로 리턴하는 단계를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법
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제7항에 있어서,상기 영역을, 단순모델로서 추출하는 단계는,상기 상세모델 상으로 격자를 형성하는 단계;상기 격자 각각으로 좌표를 할당하는 단계;상기 상세모델에서 상기 전자부품이 위치한 격자에 할당되는 좌표를 확인하는 단계; 및확인된 상기 좌표가 구성하는 영역을, 상기 단순모델로서 추출하는 단계를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법
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제7항에 있어서,상기 단순모델을 추출하지 못하는 경우,상기 상세모델 상의 전자부품을 단순 격자 상에 대응시키는 단계; 및상기 시스템에 대한 상기 전장판의 장착위치를 고려하여, 상기 단순 격자 상에서의, 상기 전자부품의 좌표를 변환하여, 상기 단순모델을 생성하는 단계를 더 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법
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제9항에 있어서,상기 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 단계는,상기 제1 열정보와, 상기 단순 격자에서 상기 전자부품이 갖는 열정보를 비교하여 보간하는 단계를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법
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제9항에 있어서,상기 제1 열정보를, 상기 단순모델을 기반으로 보간하는 단계는,상기 단순 격자내 격자점으로 상기 전자부품의 물성치 정보를 보간하는 단계를 포함하는 전장판 상세모델 및 단순모델 간 정보 교환 방법
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