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안구 내부로 삽입되도록 마련된 삽입부를 갖는 기판유닛; 및상기 기판유닛의 일면 및 타면 중 어느 하나 이상에 마련되는 자극유닛을 포함하며,상기 삽입부는, 내부에 유체가 주입 및 배출됨에 따라 팽창 및 수축할 수 있도록 마련되며,상기 삽입부가 팽창될 경우, 상기 삽입부의 일면은 상이 맺히는 망막 영역이 아닌 안구의 내측면에 밀착되어 상기 삽입부를 지지하며, 상기 삽입부의 타면은 상기 망막의 형상에 대응되도록 변형되어 상기 자극유닛을 상기 망막에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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제 1 항에 있어서,상기 기판유닛에 결합되며, 상기 자극유닛과 연결된 IC회로칩을 갖는 회로유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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제 2 항에 있어서,상기 기판유닛은,상기 삽입부로부터 연장되어 마련되며, 상기 회로유닛이 결합되는 칩장착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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제 2 항에 있어서,상기 자극유닛은, 상기 IC회로칩부터 상기 삽입부까지 연장되도록 마련된 하나 이상의 케이블부; 및상기 삽입부 상에 위치하며, 하나 이상 마련된 자극부를 포함하는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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제 4 항에 있어서,상기 자극부는,센서 및 전극 중 어느 하나 이상으로 이루어지며,상기 망막을 전기적으로 자극할 수 있도록 마련된 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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제 1 항에 있어서,상기 삽입부는,상기 상이 맺히는 망막을 제외한 안구의 내측면과 접하는 일면보다 상기 망막에 접하는 타면이 더 얇게 형성된 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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제 1 항에 있어서,상기 삽입부는,부피를 팽창 및 수축하여 환자의 안압을 조절하도록 마련된 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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제 1 항에 있어서,상기 기판유닛은,상기 삽입부의 둘레에 연장 형성되며, 팽창되지 않도록 마련된 고정부를 더 포함하며,상기 고정부는, 상기 삽입부가 팽창할 때, 상이 맺히는 망막 영역이 아닌 안구의 내측면과 밀착되어 상기 자극유닛을 고정시키도록 마련된 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치
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a) 하부기판 및 상부기판을 준비하는 단계;b) 준비된 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 접착하는 단계;c) 접착이 이루어진 상기 상부기판의 상부에 금속전극층을 형성하는 단계; 및d) 상기 금속전극층상에 절연층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 b) 단계는,b1) 준비된 상기 상부기판의 상부에 제1 마스킹패턴층(masking pattern)을 형성하는 단계;b2) 상기 제1 마스킹패턴층에 플라즈마(plasma)를 조사하는 단계; 및b3) 상기 제1 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하고,상기 b1) 단계에서, 상기 제1 마스킹패턴층은 상기 상부기판의 가장자리를 제외한 부분에 형성되어 상기 상부기판과 상기 하부기판이 접착되지 않는 부위에 패턴이 형성되고, 상기 b2) 단계에서, 상기 제1 마스킹패턴층에 조사된 플라즈마는 상기 하부기판에 포함된 제1 파릴렌층을 상기 상부기판의 가장자리와 접착시키는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 a) 단계에서,상기 하부기판은, 캐리어기판(carrier substrate)의 상부에 제1 PDMS(polydimethylsiloane) 스핀 코팅(spin-coating)층을 형성하고, 상기 제1 PDMS 스핀 코팅층 상부에 파릴렌(Parylene)을 도포하여 제1 파릴렌층을 형성하여 준비하도록 마련되고,상기 상부기판은, 상기 제1 파릴렌층의 상부에 제2 PDMS 스핀 코팅층을 형성하여 준비하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 c) 단계는,c1) 상기 상부기판의 상부에 파릴렌을 도포하여 제2 파릴렌층을 형성하는 단계;c2) 상기 제2 파릴렌층의 상부에 금속박막을 도포하여 금속박막층을 형성하는 단계;c3) 도포된 상기 금속박막층의 상부에 제2 마스킹패턴층을 형성하는 단계;c4) 상기 제2 마스킹패턴층을 이용하여 상기 금속박막층을 패터닝하여 상기 금속전극층을 형성하는 단계; 및c5) 상기 제2 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 c4) 단계는,상기 제2 마스킹패턴층의 패턴 형상에 따라 습식 식각(wet etching) 공정을 수행하여, 상기 금속박막층이 기설정된 패턴으로 패터닝되도록 마련된 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 c4) 단계는,상기 제2 마스킹패턴층의 패턴 형상에 따라 리프트 오프(lift off) 공정을 수행하여, 상기 금속박막층이 기설정된 패턴으로 패터닝되도록 마련된 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 d) 단계는,d1) 상기 금속전극층상에 파릴렌을 도포하여 제3 파릴렌층을 형성하는 단계;d2) 상기 제3 파릴렌층의 상부에 제3 마스킹패턴층을 형성하는 단계;d3) 상기 제3 마스킹패턴층에 플라즈마를 조사하여 상기 제3 마스킹패턴층의 패턴에 따라 상기 제3 파릴렌층을 식각하여 상기 절연층을 형성하는 단계; 및d4) 상기 제3 마스킹패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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제 17 항에 있어서,상기 d3) 단계에서,상기 제3 마스킹패턴층에 O2 플라즈마를 조사하는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 d) 단계 이후에,e) 상기 하부기판에 포함된 캐리어기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 풍선 타입 망막 자극장치의 제조방법
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