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반도체 레이저 다이오드 광원 패키지로서,신호 광을 출력하는 씨앗 광원, 펌프 광을 출력하는 펌프 광원, 그리고 상기 신호 광을 출력 광섬유의 코어로 전달하고 상기 펌프 광을 상기 출력 광섬유의 1차 클래딩으로 전달하는 적어도 하나의 미러를 포함하고, 상기 씨앗 광원, 상기 펌프 광원 및 상기 적어도 하나의 미러는 하나의 반도체 칩 안에 구현되고, 상기 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지의 끝 단에 상기 출력 광섬유가 연결되는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 출력 광 섬유는 상기 코어, 상기 1차 클래딩 및 2차 클래딩으로 구성된 이중 클래드 광섬유인 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서, 상기 출력 광섬유의 코어에 이득매질이 도핑되어 있는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 신호 광을 평행광으로 변환하여 상기 적어도 하나의 미러로 전달하는 제1 콜리메이션 렌즈를 더 포함하는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 적어도 하나의 미러는 상기 신호 광과 상기 펌프 광 중 하나의 광을 투과시키고, 다른 하나의 광을 반사시켜, 상기 신호 광을 상기 출력 광섬유의 코어로 전달하고 상기 펌프 광을 상기 출력 광섬유의 1차 클래딩으로 전달하는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,하나의 미러를 사용하는 경우, 상기 미러의 양 면이 유전체 코팅되어 있는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제6항에서, 상기 미러의 양쪽 유전체 코딩면 중 하나는 상기 펌프 광을 반사시키고, 다른 하나는 상기 출력 광섬유에서 나오는 신호 광의 파장대역과 다른 후방 ASE(Amplified Spontaneous Emission) 광을 상기 펌프 광의 진행 방향과 다른 방향 또는 다른 위치로 반사시키는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제6항에서,상기 미러는 웨지 형태를 가지는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,두 개의 미러가 사용되는 경우, 상기 두 개의 미러는 각각 한 쪽 면이 유전체 코팅되어 있고, 상기 두 개의 미러 중 하나는 펌프 광을 반사시키고 다른 하나는 상기 출력 광섬유에서 나오는 신호 광의 파장대역과 다른 후방 ASE(Amplified Spontaneous Emission) 광을 반사시키는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서, 상기 미러를 통과한 신호 광과 상기 미러를 통해 반사된 펌프 광을 집속시켜 상기 출력 광섬유의 코어와 1차클래딩에 각각 인입시키는 포커싱 렌즈를 더 포함하는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 출력 광섬유의 끝 단에 연결되어 있는 이득 매질을 더 포함하는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제11항에서,상기 출력 광섬유의 끝 단에 엔드 캡(end cap)이 장착되는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 씨앗 광원의 온도를 측정하는 서미스터를 더 포함하는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 씨앗 광원의 온도를 유지시키는 펠티어 소자를 더 포함하는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 씨앗 광원과 상기 적어도 하나의 미러 사이에 위치하는 광 고립기를 더 포함하는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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제1항에서,상기 씨앗 광원과 상기 펌프 광원은 서로 다른 펠티어 소자 위에 장착되는 반도체 레이저 다이오드 광원 패키지
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