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i) 유도가열로 내부에 제1물질의 전구체 및 환원제를 포함하는 반응용액 또는 반응가스를 충진시키는 단계;ii) 상기 유도가열로 내부에 분말을 공급하는 단계;iii) 상기 분말을 선택적으로 유도가열하여, 상기 분말 입자 각각의 표면에 상기 제1물질이 코팅되는 단계; 및iv) 상기 유도가열로부터 상기 제1물질이 코팅된 상기 분말이 배출되는 단계;를 포함하고,상기 iii) 단계에서, 상기 유도가열로 내부의 상기 반응용액에 대한 냉각이 수행되는 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 유도가열로의 주파수는 100kHz 내지 300MHz인 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 제1물질은 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 철(Fe), 알루미늄(Al) 및 마그네슘(Mg)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 금속 또는 화합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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청구항 1에 있어서,상기 분말은 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 구리(Cu), 금(Au) 및 은(Ag), 철(Fe), 알루미늄(Al) 및 마그네슘(Mg)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 금속 또는 화합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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청구항 1에 있어서,상기 분말은 자성을 구비하는 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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청구항 1에 있어서,상기 iii) 단계에서, 상기 반응용액의 온도에 따라 상기 유도가열로의 출력이 제어되는 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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청구항 1에 있어서,상기 분말 입자의 직경은 0
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청구항 1에 있어서,상기 iii) 단계에서, 상기 분말은, 상기 유도가열로의 상단으로부터 상기 유도가열로의 하단 방향 또는 상기 유도가열로의 하단으로부터 상기 유도가열로의 상단 방향으로 유동하여, 상기 유도가열로의 내부에서 순환 유동하면서 코팅되는 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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청구항 1에 있어서,상기 iii) 단계에서, 상기 분말은, 상기 유도가열로의 상단으로부터 상기 유도가열로의 하단 방향으로 유동하면서 코팅되는 것을 특징으로 하는 유도가열을 이용한 분말의 표면처리 방법
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