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전극층/절연층 다층기판 및 그 제조방법과 이를 포함한 열전발전 모듈

  • 기술번호 : KST2019009564
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 종래의 DBC(direct bonded copper) 기판을 대체하는 Zr/ZrO2 구조의 전극층/절연층 다층기판을 개시한다. 특히, 이러한 결합기판에서 상기 절연층은 상기 전극층의 일면이 임의의 두께로 산화된 ZrO2로 구성되므로, 무엇보다도 상기 Zr 전극 모재와 강한 접착력을 가져 열전발전 모듈은 물론 여러 전기전자 모듈로의 적용시 고온에서 사용온도의 변화에 의한 열 팽창에 따른 부품간 스트레스를 줄일 수가 있고, 우수한 절연성 및 절연파괴특성과 열 안정성을 갖는다. 또한, 상기 전극층/절연층 다층기판은 상기 전극층의 다른 일면상에 적층되어 상기 전극층의 열전도도에 추가의 열전도도를 부가하는 하나 이상의 금속층을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 하나 이상의 금속층은 Cu 및 Ag 중의 하나 이상으로 될 수 있고, 위와 같은 추가의 열전도도가 부가됨에 따라 상기 전극층의 두께는 더 작아지도록 조절될 수 있다.
Int. CL H01B 5/00 (2006.01.01) H01B 1/02 (2006.01.01) H01B 3/10 (2006.01.01) H01B 13/00 (2006.01.01) H01B 19/00 (2006.01.01) H01L 35/32 (2006.01.01) H01L 35/02 (2006.01.01)
CPC H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01) H01B 5/00(2013.01)
출원번호/일자 1020170167599 (2017.12.07)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0067548 (2019.06.17) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.07)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승협 경상남도 진주시 사들로

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이두희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***(역삼동) 한신인터밸리** 빌딩 서관 ****호(이훈국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2017-1221483-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.09.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0141030-27
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.12.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0830353-63
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2019-0130454-34
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.02.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0130530-17
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2019.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0368580-95
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2019-0740943-45
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.07.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0740947-27
10 등록결정서
Decision to grant		 2019.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0843469-99
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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복수의 열전소자가 상호 전기적으로 직렬연결되어 이루어지는 열전발전 모듈로서, 상기 열전소자 각각이서로 교대로 이격되어 배치된 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체와;상기 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체의 상부에 배치되고, 아래로부터 제1보조전극층/제1전극층/제1산화절연층의 순서대로 형성된 다층 구조를 포함하되, 상기 제1보조전극층 및 제1전극층이 상기 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체의 각 상면을 서로 전기적으로 연결하도록 배치된 제1다층기판과;상기 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체의 저부에 배치되고, 아래로부터 제2산화절연층/제2전극층/제2보조전극층의 순서대로 형성된 다층 구조를 포함하되, 상기 제2보조전극층 및 제2전극층이 상기 p형 열전 반도체와 인접한 다른 열전소자의 n형 열전 반도체의 각 하면을 서로 전기적으로 연결하도록 배치된 제2다층기판을 포함하고,상기 제1전극층과 제2전극층은 각각 Zr로 구성되고, 상기 제1산화절연층은 상기 제1전극층의 표면이 산화된 ZrO2로 구성되고 상기 제2산화절연층은 상기 제2전극층의 표면이 산화된 ZrO2로 구성되며,상기 제1보조전극층은 상기 제1전극층에, 상기 제2보조전극층은 상기 제2전극층에 각각 추가의 열전도도를 부가하며 각각 Cu 및 Ag 중의 하나 이상으로 구성된 것을 특징으로 하는 열전발전 모듈
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제1항에 있어서,상기 제1산화절연층과 제2산화절연층의 두께는 10㎛ 이하인 열전발전 모듈
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제1항에 있어서,상기 제1전극층과 제2전극층의 각 두께는 0
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