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탄소섬유 면사;상기 탄소섬유 면사의 양단부에 접촉하는 전도성 부재; 상기 전도성 부재와 접촉하는 전원 연결부; 및상기 탄소섬유 면사의 표면과 이면에 위치하는 필름층을 포함하고,상기 탄소섬유 면사의 두께는 5 내지 300㎛ 이며,상기 탄소섬유 면사 폭당 필라멘트의 개수는 100 내지 1,000개/mm인 탄소섬유 발열 패치
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제1항에서,상기 필름층은, 폴리이미드계 필름, PET필름, 나일론필름, 또는 이들의 조합인 탄소섬유 발열 패치
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제2항에서,상기 필름층의 두께는 0
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탄소섬유 발열 패치의 폭 또는 길이 방향으로 위치하는 탄소섬유 면사; 및 상기 탄소섬유 면사의 양단부에 위치하는 전도성 부재를 포함하는 탄소섬유 발열 패치
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탄소섬유 발열 패치의 폭 방향으로 위치하는 제1 탄소섬유 면사;상기 제1탄소섬유 면사와 교차하며, 탄소섬유 발열 패치의 길이 방향으로 위치하는 제2탄소섬유 면사;상기 제1탄소섬유 면사 및 제2탄소섬유 면사의 일단부에 위치하는 제1전도성 부재; 및상기 제1 탄소섬유 면사 및 제2 탄소섬유 면사의 타단부에 위치하는 제2전도성 부재를 포함하는 탄소섬유 발열 패치
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제4항 또는 제5항에서, 상기 탄소섬유 발열 패치는, 상기 전도성 부재와 접촉하는 전원 연결부를 더 포함하는 탄소섬유 발열 패치
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제4항 또는 제5항에서, 상기 탄소섬유 발열패치는, 탄소섬유 면사의 표면과 이면에 커버층을 더 포함하며,상기 커버층은 면, 부직포, 또는 이들의 조합인 탄소섬유 발열 패치
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제4항 또는 제5항에서, 상기 커버층의 일면 또는 양면에 점착층, 접착층 또는 이들의 조합을 포함하는 탄소섬유 발열 패치
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,상기 탄소섬유 면사의 표면에는 코팅층이 위치하며, 상기 코팅층은 절연층인 탄소섬유 발열 패치
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10
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,상기 탄소섬유 면사의 두께 대비 폭의 비(폭/두께)는 50 내지 2,000인 탄소섬유 발열 패치
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,상기 탄소섬유 발열 패치는 복수개의 탄소섬유 면사를 포함하고,전체 면적 100%에 대한 상기 탄소섬유 면사의 면적은 10 내지 90%인 탄소섬유 발열 패치
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,상기 탄소섬유 면사 간의 간격은, 상기 탄소섬유 면사의 폭에 대해 0
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탄소섬유 면사를 제조하는 단계;전도성 부재가 부착된 제1필름층을 준비하는 단계;제2필름층을 준비하는 단계;상기 제1필름층 상에 탄소섬유 면사를 배치하는 단계;상기 전도성 부재에 전원 연결부를 부착하는 단계; 및 상기 제2필름층을 상기 탄소섬유 면사 표면에 적층한 후 핫 프레싱 하는 단계를 포함하되,상기 탄소섬유 면사의 두께는 5 내지 300㎛인 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제13항에서,상기 필름을 준비하는 단계에서, 상기 필름은 폴리이미드계 필름, PET필름, 나일론필름, 또는 이들의 조합을 포함하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제13항에서,상기 탄소섬유 면사와 상기 필름을 핫 프레싱하는 하는 단계는, 120 내지 400℃ 온도에서 실시하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제15항에서,상기 탄소섬유 면사와 상기 필름을 핫 프레싱하는 하는 단계는, 0
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제13항에서,상기 전도성 부재는 박막 형태인 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제13항에서,상기 탄소섬유 면사의 양단부가 상기 전도성 부재와 접촉하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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탄소섬유 면사를 제조하는 단계;탄소섬유 발열 패치의 폭 또는 길이 방향으로 상기 탄소섬유 면사를 배치하는 단계;상기 탄소섬유 면사의 양단부에 전도성 부재를 형성하는 단계를 포함하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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탄소섬유 면사를 제조하는 단계;탄소섬유 발열 패치의 폭 방향으로 제1탄소섬유 면사를 배치하는 단계;탄소섬유 발열 패치의 길이 방향으로 제2탄소섬유 면사를 배치하는 단계;상기 제1탄소섬유 면사 및 제2탄소섬유 면사의 일단부에 제1전도성 부재를 형성하는 단계; 및상기 제1 탄소섬유 면사 및 제2 탄소섬유 면사의 타단부에 제2전도성 부재를 형성하는 단계를 포함하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제19항 또는 제20항에서, 상기 전도성 부재를 형성하는 단계 이후에,상기 전도성 부재에 전원 연결부를 부착하는 단계, 및상기 탄소섬유 면사 표면에 커버층을 형성하는 단계를 더 포함하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제19항 또는 제20항에서, 상기 탄소섬유 표면에 커버층을 형성하는 단계는, 상기 커버층의 일면 또는 양면에 점착층, 접착층 또는 이들의 조합을 형성하여 탄소섬유 면사 표면에 접착하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제19항 또는 제20항에서, 상기 전도성 부재를 형성하는 단계는, 전도성 페이스트로 함침하는 단계; 전도성 박막을 부착하는 단계; 전도성 물질을 스퍼터링법으로 증착하는 단계; 또는 이들의 조합을 이용하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에서,탄소섬유 면사를 제조하는 단계는,탄소섬유 다발을 광폭화(spreading)하여 탄소섬유 면사를 제조하는 단계; 및광폭화된 탄소섬유 면사를 슬림(slim)화하는 단계를 포함하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에서,상기 광폭화하는 단계는, 탄소섬유 다발의 초기 폭 대비 2배 내지 10배로 광폭화하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에서,상기 슬림화하는 단계는, 탄소섬유 다발 내 필라멘트의 초기 두께 대비 1/2 내지 1/25 비로 슬림화하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에서,탄소섬유 면사를 제조하는 단계는,상기 슬림화된 탄소섬유 면사 표면을 코팅하는 단계를 더 포함하는 탄소섬유 발열 패치의 제조방법
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