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베이스 다이 스페어 셀을 이용한 적층형 메모리 장치 및 그 수리 방법

  • 기술번호 : KST2019009849
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 실시예들은 접합 공정 후 수리 과정을 위한 여분 셀을 베이스 다이에 배치하여 각 메모리 층마다 원하는 만큼의 스페어 셀을 사용하고, 테스트 이후의 수리 결과를 영구 저장하고, 베이스 다이의 스페어 셀과 메모리 층에 동시에 접근하고 유의미한 데이터를 선별함으로써, 메모리의 전원이 차단되더라도 새로 테스트를 진행할 필요 없고, 여분 메모리에서 판단이 수행된 후에 메모리 층에 접근할 때 낭비되는 시간을 해소하고, 높은 수리율을 확보할 수 있는 적층형 메모리 장치 및 그 수리 방법을 제공한다.
Int. CL G11C 29/00 (2006.01.01) G11C 29/12 (2015.01.01)
CPC G11C 29/808(2013.01) G11C 29/808(2013.01) G11C 29/808(2013.01) G11C 29/808(2013.01)
출원번호/일자 1020170170045 (2017.12.12)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0069782 (2019.06.20) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.12)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강성호 서울특별시 마포구
2 한동현 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우인 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 중평빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2017-1235325-92
2 보정요구서
Request for Amendment
2019.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0308481-88
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2019-0452524-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.07.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0488543-97
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.08.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0834089-95
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2019-0834088-49
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2020.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0071833-88
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.02.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0194448-62
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2020-0194447-16
10 등록결정서
Decision to grant
2020.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0406184-12
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
접합 공정 후(Post-Bond) 수리 과정을 위한 적층형 메모리 장치에 있어서,복수의 메모리 층; 및상기 복수의 메모리 층에 연결된 시스템 층을 포함하며,상기 시스템 층은, 상기 복수의 메모리 층의 셀을 대체하는 솔루션 정보를 저장하는 솔루션 메모리; 상기 복수의 메모리 층의 셀을 대체하는 상기 솔루션 정보 및 상기 셀에 대응하는 데이터를 저장하는 여분 메모리; 및상기 복수의 메모리 층 중에서 해당하는 메모리 층 및 상기 여분 메모리에 대하여 데이터를 기입하는 동작과 독출하는 동작을 제어하는 메모리 컨트롤러를 포함하며,상기 솔루션 정보는 (i) 층 정보, (ii) 행 정보, 및 (iii) 열 정보를 포함하며,상기 여분 메모리는 상기 층 정보를 저장하며,상기 여분 메모리의 데이터 처리 속도가 상기 메모리 층의 데이터 처리 속도보다 빠르며,상기 메모리 층은 고장난 셀이던 정상 셀이던 정보를 저장하고, 읽기 과정에서 데이터가 선별되며,상기 여분 메모리의 데이터 확인은 상기 메모리 층의 데이터 확인보다 빨라서, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 정상 셀의 데이터가 도착하기 전에 이미 상기 여분 메모리의 정보를 내보낼지 상기 메모리 층의 정보를 내보낼지 판단을 완료하며,상기 메모리 컨트롤러가 목적 주소에 데이터를 기입하는 동작을 수행할 때, 상기 복수의 메모리 중에서 상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층 및 상기 시스템 층에 위치하는 상기 여분 메모리 모두로 상기 목적 주소 및 상기 데이터를 전달하고,상기 메모리 컨트롤러가 상기 목적 주소로부터 데이터를 독출하는 동작을 수행할 때, 상기 복수의 메모리 중에서 상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층 및 상기 시스템 층에 위치하는 상기 여분 메모리 모두로 상기 목적 주소를 전달하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 여분 메모리는 내용 주소화 메모리(Content Addressable Memory, CAM)로 구현되며,상기 솔루션 메모리는 상기 솔루션 정보를 영구적으로 저장하고,상기 여분 메모리는 전원이 인가되면 상기 솔루션 메모리로부터 상기 솔루션 정보를 수신하여 상기 복수의 메모리 층에 여분 셀을 추가하지 않고 상기 복수의 메모리 층의 셀을 논리적으로 대체하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 솔루션 메모리는 상기 복수의 메모리 층의 라인을 대체하는 (i) 상기 층 정보, (ii) 행렬 플래그, 및 (iii) 행 또는 열의 주소를 저장하고, 상기 여분 메모리는 상기 복수의 메모리 층의 라인을 대체하는 (i) 상기 층 정보, (ii) 상기 행렬 플래그, (iii) 상기 행 또는 열의 주소, 및 (iv) 상기 라인에 대응하는 데이터를 저장하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서,상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층은 셀의 고장여부에 상관없이 상기 전달된 데이터를 저장하며,상기 여분 메모리는 상기 목적 주소가 존재하면 상기 전달된 데이터를 저장하고 상기 목적 주소가 존재하지 않으면 상기 전달된 데이터를 저장하지 않는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치
8 8
삭제
9 9
제1항에 있어서,상기 메모리 컨트롤러는 상기 여분 메모리에 상기 목적 주소가 존재하면 상기 여분 메모리에서 상기 목적 주소에 대응하는 데이터를 선택하여 출력하고, 상기 여분 메모리에 상기 목적 주소가 존재하지 않으면 상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층에서 상기 목적 주소에 대응하는 데이터를 선택하여 출력하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치
10 10
접합 공정 후(Post-Bond) 수리 과정을 위한 복수의 메모리 층 및 시스템 층을 갖는 적층형 메모리 장치의 수리 방법에 있어서,솔루션 메모리가 상기 복수의 메모리 층의 셀을 대체하는 솔루션 정보를 저장하는 단계;여분 메모리가 상기 복수의 메모리 층의 셀을 대체하는 상기 솔루션 정보 및 상기 셀에 대응하는 데이터를 저장하는 단계; 및메모리 컨트롤러가 상기 복수의 메모리 층 중에서 해당하는 메모리 층 및 상기 여분 메모리에 대하여 데이터를 기입하는 동작과 독출하는 동작을 제어하는 단계를 포함하며,상기 솔루션 정보는 (i) 층 정보, (ii) 행 정보, 및 (iii) 열 정보를 포함하며,상기 여분 메모리는 상기 층 정보를 저장하며,상기 여분 메모리의 데이터 처리 속도가 상기 메모리 층의 데이터 처리 속도보다 빠르며,상기 메모리 층은 고장난 셀이던 정상 셀이던 정보를 저장하고, 읽기 과정에서 데이터가 선별되며,상기 여분 메모리의 데이터 확인은 상기 메모리 층의 데이터 확인보다 빨라서, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 정상 셀의 데이터가 도착하기 전에 이미 상기 여분 메모리의 정보를 내보낼지 상기 메모리 층의 정보를 내보낼지 판단을 완료하며,상기 메모리 컨트롤러가 목적 주소에 데이터를 기입하는 동작을 수행할 때, 상기 복수의 메모리 중에서 상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층 및 상기 시스템 층에 위치하는 상기 여분 메모리 모두로 상기 목적 주소 및 상기 데이터를 전달하고,상기 메모리 컨트롤러가 상기 목적 주소로부터 데이터를 독출하는 동작을 수행할 때, 상기 복수의 메모리 중에서 상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층 및 상기 시스템 층에 위치하는 상기 여분 메모리 모두로 상기 목적 주소를 전달하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치의 수리 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 여분 메모리는 내용 주소화 메모리(Content Addressable Memory, CAM)로 구현되며,상기 솔루션 메모리는 상기 솔루션 정보를 영구적으로 저장하고,상기 여분 메모리는 전원이 인가되면 상기 솔루션 메모리로부터 상기 솔루션 정보를 수신하여 상기 복수의 메모리 층에 여분 셀을 추가하지 않고 상기 복수의 메모리 층의 셀을 논리적으로 대체하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치의 수리 방법
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
제10항에 있어서,상기 솔루션 메모리는 상기 복수의 메모리 층의 라인을 대체하는 (i) 상기 층 정보, (ii) 행렬 플래그, 및 (iii) 행 또는 열의 주소를 저장하고, 상기 여분 메모리는 상기 복수의 메모리 층의 라인을 대체하는 (i) 상기 층 정보, (ii) 상기 행렬 플래그, (iii) 상기 행 또는 열의 주소, 및 (iv) 상기 라인에 대응하는 데이터를 저장하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치의 수리 방법
15 15
삭제
16 16
제10항에 있어서,상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층은 셀의 고장여부에 상관없이 상기 전달된 데이터를 저장하며,상기 여분 메모리는 상기 목적 주소가 존재하면 상기 전달된 데이터를 저장하고 상기 목적 주소가 존재하지 않으면 상기 전달된 데이터를 저장하지 않는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치의 수리 방법
17 17
삭제
18 18
제10항에 있어서,상기 메모리 컨트롤러는 상기 여분 메모리에 상기 목적 주소가 존재하면 상기 여분 메모리에서 상기 목적 주소에 대응하는 데이터를 선택하여 출력하고, 상기 여분 메모리에 상기 목적 주소가 존재하지 않으면 상기 목적 주소에 해당하는 메모리 층에서 상기 목적 주소에 대응하는 데이터를 선택하여 출력하는 것을 특징으로 하는 적층형 메모리 장치의 수리 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
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2 US20190180840 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 연세대학교 중견연구자지원사업 초미세폭 3차원 반도체 제조비용 절감을 위한 설계 및 테스트 기술 연구(3/3)(2015.05.01~2018.04.30)