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차동 비아 구조물, 이를 구비하는 회로기판 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2019010055
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 차동 비아 구조물 및 이를 구비하는 회로기판과 이의 제조방법이 개시된다. 차동 비아 구조물은 제1 이격거리만큼 이격되어 서로 대면하고 절연체를 관통하는 한 쌍의 제1 및 제2 평판을 구비하는 평판 비아, 제1 평판과 접속하는 제1 콘택 및 제2 평판과 접속하고 제1 콘택과 분리되는 제2 콘택을 구비하는 접속패드, 및 각 콘택으로부터 연장하는 제1 및 제2 연결라인을 구비하는 접속라인을 포함한다. 접속라인은 전송신호 라인 및 상보신호 라인으로 구성된 차동 신호라인을 서로 연결한다. 차동 신호라인과 차동 비아 구조물 사이의 특성 임피던스 편차를 최소화 시킬 수 있다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 3/40 (2006.01.01)
CPC H05K 1/0245(2013.01) H05K 1/0245(2013.01) H05K 1/0245(2013.01)
출원번호/일자 1020170173158 (2017.12.15)
출원인 삼성전자주식회사, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0072090 (2019.06.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.10.20)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서동윤 서울특별시 송파구
2 나완수 경기도 수원시 장안구
3 이제은 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2017-1252167-17
2 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2020.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2020-1107068-21
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번호 청구항
1 1
제1 이격거리만큼 이격되어 서로 대면하고 절연체를 관통하는 한 쌍의 제1 및 제2 평판을 구비하는 평판 비아;상기 절연체의 상면 및 하면에 상기 평판비아와 일체로 제공되고, 상기 제1 평판과 접속하는 제1 콘택 및 상기 제2 평판과 접속하고 상기 제1 콘택과 분리되는 제2 콘택을 구비하는 접속패드; 및 상기 절연체의 상면 및 하면에 배치되고 상기 제1 콘택으로부터 연장하는 제1 연결라인 및 상기 제2 콘택으로부터 연장하며 상기 제1 연결라인과 제2 이격거리만큼 이격되는 제2 연결라인을 구비하는 접속라인을 포함하고, 상기 접속라인은 입력신호를 전송하는 전송신호 라인 및 상기 입력신호의 상보신호를 전송하는 상보신호 라인을 구비하는 차동 신호라인과 연결되어 상기 절연체의 상면 및 하면에 위치하는 상기 차동 신호라인을 연결하는 차동 비아 구조물
2 2
제1항에 있어서, 상기 접속 패드는 상기 평판 비아와 동일한 폭과 상기 평판 비아보다 큰 두께를 갖는 평판패드를 포함하는 차동 비아 구조물
3 3
제2항에 있어서, 상기 접속라인은 상기 접속패드와 동일한 두께를 갖고 일체로 제공되는 차동 비아 구조물
4 4
제3항에 있어서, 상기 제1 연결라인은 상기 신호라인과 동일한 폭과 두께를 갖고 서로 연결되고, 상기 제2 연결라인은 상기 상보라인과 동일한 폭과 두께를 갖고 서로 연결되는 차동 비아 구조물
5 5
제1항에 있어서, 상기 접속 패드는 상기 평판 비아와 동일한 폭과 두께를 갖는 평판패드를 포함하고, 상기 접속라인은 상기 접속패드와 동일한 두께를 갖고 일체로 제공되는 차동 비아 구조물
6 6
제5항에 있어서, 상기 제1 연결라인은 상기 신호라인과 동일한 폭과 두께를 갖고 서로 연결되고, 상기 제2 연결라인은 상기 상보라인과 동일한 폭과 두께를 갖고 서로 연결되어, 상기 차동 신호라인, 상기 접속라인, 상기 접속패드 및 상기 평판 비아는 서로 동일한 폭과 두께를 갖는 차동 비아 구조물
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서로 대칭적으로 위치하는 제1 면 및 제2 면을 관통하고 서로 대면하는 한 쌍의 평면부와 한 쌍의 곡면부를 구비하는 관통 홀을 구비하는 몸체;상기 제1 및 제2 면에 각각 배치되고, 입력신호를 전송하는 전송신호 라인과 상기 입력신호에 대한 기준신호(reference signal)를 전송하는 기준신호 라인을 구비하는 적어도 하나의 커플 신호라인; 및 평판형상을 갖고 제1 이격거리만큼 이격되어 서로 대면하도록 상기 관통 홀의 평면부에 배치되어 상기 전송신호 라인 및 상기 기준신호 라인을 각각 전기적으로 연결하는 한 쌍의 제1 및 제2 평판으로 구성되는 평판 비아를 구비하는 커플 비아 구조물(via structure)을 포함하는 회로기판
8 8
제7항에 있어서, 상기 커플 비아 구조물은, 상기 제1 및 제2 면에 상기 평판비아와 일체로 제공되고, 상기 제1 평판과 접속하는 제1 콘택 및 상기 제2 평판과 접속하고 상기 제1 콘택과 분리되는 제2 콘택을 구비하는 접속패드; 및 상기 제1 및 제2 면에 배치되고 상기 제1 콘택으로부터 연장하는 제1 연결라인 및 상기 제2 콘택으로부터 연장하며 상기 제1 연결라인과 제2 이격거리만큼 이격되는 제2 연결라인을 구비하는 접속라인을 더 포함하는 회로기판
9 9
제8항에 있어서, 상기 접속패드는 상기 배선 상에 배치되어 상기 평판 비아와 동일한 폭을 갖고 상기 평판 비아보다 큰 두께를 갖는 평판패드를 포함하는 회로기판
10 10
제9항에 있어서, 상기 접속라인은 상기 접속패드와 동일한 두께를 갖고 일체로 제공되는 회로기판
11 11
제10항에 있어서, 상기 접속라인 및 상기 커플 신호라인은 동일한 폭과 두께를 갖고 서로 연결되어, 상기 제1 콘택은 상기 신호라인과 동일한 폭을 갖고 상기 제2 콘택은 상기 기준라인과 동일한 폭을 갖는 회로기판
12 12
제8항에 있어서, 상기 접속패드는 상기 평판 비아와 동일한 폭과 두께를 갖는 평판패드를 포함하는 회로기판
13 13
제12항에 있어서, 상기 접속라인은 상기 커플 신호라인과 동일한 폭과 두께를 갖고 서로 연결되어, 상기 커플 신호라인, 상기 접속라인, 상기 접속패드 및 상기 평판 비아는 서로 동일한 폭과 두께를 갖는 회로기판
14 14
제12항에 있어서, 상기 전송신호 라인 및 상기 기준신호 라인은 상기 제1 이격거리만큼 이격되고 상기 제2 이격거리도 상기 제1 이격거리와 동일하여 상기 커플 신호라인, 상기 접속라인 및 상기 평판 비아는 일렬로 배치되는 회로기판
15 15
제7항에 있어서, 상기 평면부는 상기 관통 홀의 깊이에 대응하는 높이와 일정한 폭을 갖는 평면형 벽체를 포함하고 상기 곡면부는 상기 한 쌍의 평면부 사이의 이격거리보다 큰 직경을 갖는 반원형 벽체를 포함하는 회로기판
16 16
제7항에 있어서, 상기 기준신호는 상기 입력신호의 위상과 상보적인 위상을 갖는 상보 신호, 상기 절연성 몸체에 접속하는 전자소자에 대한 구동신호 및 상기 전자소자에 대한 접지신호 중의 어느 하나를 포함하는 회로기판
17 17
대칭적인 제1 면 및 제2 면에 각각 배치되고 한 쌍의 전송신호 라인과 기준신호 라인으로 구성되는 커플 신호라인을 구비하는 몸체의 표면을 덮는 시드막을 형성하고;제1 관통공정 및 선형 이송공정을 순차적으로 연속 수행하여 상기 몸체를 관통하고 서로 대면하는 한 쌍의 평면부와 한 쌍의 예비 곡면부를 구비하는 제1 관통 홀을 형성하고;제1 거리만큼 이격되도록 상기 제1 관통 홀의 측면을 덮고 상기 제1 및 제2 면을 덮는 도전막을 형성하고; 그리고상기 제1 관통 홀의 양 단부에 수행하는 제2 관통공정에 의해 상기 제1 이격거리보다 큰 직경을 갖고 중심거리만큼 이격된 한 쌍의 실린더 형 제2 관통 홀을 형성하여, 상기 도전막을 상기 중심거리보다 작은 비아 폭을 갖고 상기 제1 이격거리만큼 이격된 제1 및 제2 평판으로 분리하여 상기 몸체를 관통하여 상기 커플 신호라인을 전기적으로 연결하는 평판 비아를 형성하는 회로기판의 제조방법
18 18
제17항에 있어서, 상기 제1 및 제2 관통공정은 관통장치를 이용하여 상기 몸체를 관통하고, 상기 선형 이송공정은 상기 몸체를 관통한 상기 관통장치를 일방향을 따라 선형으로 이동하는 회로기판의 제조방법
19 19
제17항에 있어서, 상기 한 쌍의 평판 비아를 형성한 후, 상기 제1 면 및 제2 면으로부터 상기 도전막을 부분적으로 제거하여, 상기 제1 평판과 접속하는 제1 콘택 및 상기 제2 평판과 접속하고 상기 제1 콘택과 분리되는 제2 콘택을 구비하는 접속패드와 상기 제1 콘택으로부터 연장하는 제1 연결라인 및 상기 제2 콘택으로부터 연장하며 상기 제1 연결라인과 제2 이격거리만큼 이격되는 제2 연결라인을 구비하는 접속라인을 더 형성하는 회로기판의 제조방법
20 20
제19항에 있어서, 상기 제1 관통 홀을 형성하기 전에, 상기 평판 비아의 특성 임피던스와 상기 커플 신호라인의 특성 임피던스의 편차를 최소화 하는 상기 평판비아, 상기 접속 패드 및 상기 접속 라인의 최적 형상 인자를 자동으로 수득하는 회로기판의 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN109936914 CN 중국 FAMILY
2 US10561013 US 미국 FAMILY
3 US20190191547 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN109936914 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 US10561013 US 미국 DOCDBFAMILY
3 US2019191547 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US2020178386 US 미국 DOCDBFAMILY
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