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부식 시편을 준비하는 단계;준비된 상기 부식 시편에 광을 조사하는 단계;상기 부식 시편을 통해 반사되는 반사광을 이용하여 파장 별 반사율을 측정하는 단계;측정된 상기 부식 시편의 파장 별 반사율과, 미리 측정된 비부식 시편의 파장 별 반사율을 비교하여 금속 표면의 부식을 측정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정방법
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제 1항에 있어서,상기 파장 별 반사율을 측정하는 단계는파장의 범위가 200nm 내지 700nm인 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정방법
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제 2항에 있어서,상기 부식 시편의 소재는 구리, 철 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정방법
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제 3항에 있어서,상기 부식 시편이 구리 또는 철일 때에는, 미리 측정된 비부식 시편의 파장 별 반사율과 측정된 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 대응되는 패턴를 형성하며, 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 상기 비부식 시편의 파장 별 반사율과 비교하여 감소될 경우, 부식이 진행된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정방법
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제 3항에 있어서,상기 부식 시편이 알루미늄일 때에는, 미리 측정된 비부식 시편의 파장 별 반사율과 측정된 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 대응되는 패턴를 형성하며, 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 상기 비부식 시편의 파장 별 반사율과 비교하여 증가될 경우, 부식이 진행된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정방법
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제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 부식 시편은 균일 부식 시편인 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정방법
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준비된 부식 시편을 향해 광을 조사하는 광원;상기 부식 시편을 통해 반사되는 반사광을 이용하여 파장 별 반사율을 측정하는 스펙트로미터;상기 스펙트로미터로부터 측정된 파장 별 반사율 정보를 수신하고, 측정된 상기 부식 시편의 파장 별 반사율과, 미리 측정된 비부식 시편의 파장 별 반사율을 비교하여 부식정도를 측정하는 제어장치;를 포함하는 금속 표면의 부식 측정장치
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제 7항에 있어서,상기 스펙트로미터로부터 측정되는 파장의 범위는 200nm 내지 700nm인 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정장치
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제 9항에 있어서,상기 부식 시편의 소재는 구리, 철 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정장치
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제 8항에 있어서,상기 부식 시편이 거치되는 거치대;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정장치
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제 10항에 있어서,상기 부식 시편이 구리 또는 철일 때에는,상기 제어장치는 미리 측정된 비부식 시편의 파장 별 반사율과 측정된 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 대응되는 패턴를 형성하며, 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 상기 비부식 시편의 파장 별 반사율과 비교하여 감소될 경우, 부식이 진행된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정장치
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제 10항에 있어서,상기 부식 시편이 알루미늄일 때에는,상기 제어장치는 미리 측정된 비부식 시편의 파장 별 반사율과 측정된 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 대응되는 패턴를 형성하며, 상기 부식 시편의 파장 별 반사율이 상기 비부식 시편의 파장 별 반사율과 비교하여 증가될 경우, 부식이 진행된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정장치
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제 7항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,상기 부식 시편은 균일 부식 시편인 것을 특징으로 하는 금속 표면의 부식 측정장치
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