| 요약 |
본 발명에 따른 진공증착장치는 복수의 타겟 구조체를 하나의 어셈블리로 제작함으로써, 복수의 타겟 구조체의 크기가 기존 하나의 타겟 구조체의 크기보다 커짐에 따라, 복수의 타겟 구조체보다 크기가 큰 잉곳의 전체 영역을 균일하게 용융시킬 수 있다. 따라서, 전자빔 증착용 잉곳의 효율적인 용융 공정을 확보하여 코팅의 균일도와 품질, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명에 따른 본 발명에 따른 진공증착장치는 진공챔버 내부의 상부 영역에 위치하고, 인가되는 전압에 의해 가열되어 전자를 방출하는 필라멘트를 포함하는 음극부; 상기 음극부의 하부 영역에 회전하도록 위치하고, 상기 음극부로부터 방출된 전자와의 충돌 및 반사에 의해 전자빔을 방출하는 복수의 타겟 구조체를 포함하는 양극부; 상기 양극부의 하부 영역에 대면하도록 위치하고, 상기 복수의 타겟 구조체로부터 방출되는 전자빔에 의해, 표면의 모든 영역이 균일하게 용융되어 기화되는 잉곳을 수용하는 잉곳 수용부; 및 상기 기화되는 잉곳 물질이 증착되도록 회전하는 기판;를 포함하고, 상기 복수의 타겟 구조체에서 전기적 간섭을 방지하기 위해, 각각의 타겟 구조체의 외곽에 링 형상의 절연막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
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