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금속 분말들의 성형에 의하여 형성되고, 제1 기공크기를 갖는 다공성의 금속 지지체; 및상기 지지체 상에 형성되고, 상기 금속 지지체와 확산 접합되며, 상기 제1 기공크기보다 작은 제2 기공크기를 갖는 금속 코팅층을 포함하되, 상기 코팅층은 플레이크 형상의 금속 분말들이 상호 확산 접합되어 3차원 기공구조를 갖는 것을 특징으로 하는 필터
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제1항에 있어서, 상기 제1 기공크기는 5㎛ 내지 100㎛ 인 것을 특징으로 하는 필터
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제1항에 있어서, 상기 플레이크 형상의 금속 분말의 등가직경은 5㎛ 내지 100㎛ 인 것을 특징으로 하는 필터
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제1항에 있어서, 상기 플레이크 형상의 금속 분말의 종횡비는 5 내지 100 인 것을 특징으로 하는 필터
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제1항에 있어서, 상기 코팅층의 기공율은 35 % 내지 55 %인 것을 특징으로 하는 필터
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제1항에 있어서, 상기 코팅층의 제2 기공 크기는 0
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제1항에 있어서, 상기 필터는 반도체 장비용 필터 또는 가스 여과기용 필터인 것을 특징으로 하는 필터
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금속 분말들을 성형하여 제1 기공크기를 갖는 다공성의 금속 지지체를 형성하는 단계;상기 형성된 지지체 상에 습식 분말 분무 공정으로 플레이크 형상의 금속 분말을 분무하여 코팅층을 형성하는 단계; 및상기 코팅층을 소결하여, 상기 플레이크 형상의 금속 분말들을 상호 확산 접합시키고, 상기 코팅층과 상기 금속 지지체를 확산 접합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필터의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 제1 기공 크기는 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 필터의 제조방법
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10
제8항에 있어서, 상기 코팅층의 금속 분말 종횡비는 5 내지 100 으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필터의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 코팅층을 소결하는 단계는 600 oC 내지 1300 oC의 온도에서 30 분 내지 120 분동안 수행되는 것을 특징으로 하는 필터의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 소결 후 코팅층의 기공율은 35 % 내지 55 %인 것을 특징으로 하는 필터의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 소결 후 코팅층의 기공 크기는 0
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