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(1) 플로어링 보드(flooring board)를 건조기에 넣고, 건구온도와 습구온도를 상승시키되, 건구온도는 상온에서 60~65℃까지, 습구온도는 상온에서 50~56℃까지 4~6시간 동안 점진적으로 높여 조습처리하는 단계;(2) 상기 단계 (1) 이후에, 건구온도를 65~75℃로 고정하고, 습구온도를 조절하여 건조기 내부의 상대습도를 85~95%까지 상승시킨 후, 4~6시간 동안 유지하고, 이후 건구온도는 65~75℃로 계속 유지시키면서 습구온도를 24~26시간 동안 점진적으로 낮춰 상대습도가 35~45% 될 때까지 줄이면서, 플로어링 보드를 건조하면서 포름알데히드를 방출시키는 단계;(3) 상기 단계 (2) 이후에, 건구온도를 50~60℃로 낮추고, 습구온도를 30~35℃로 낮춰 상대습도가 25~35% 정도 되도록 4~6시간 동안 유지하여 플로어링 보드의 함수율을 감소시키는 단계;(4) 상기 단계 (3) 이후에, 플로어링 보드 내부에 발생한 수축 응력을 없애기 위하여 건구온도를 45~55℃로 조절하고, 상대습도가 40% 되도록 습구 온도를 조절하여 4~6시간 동안 유지하는 단계; 및(5) 상기 단계 (4) 이후에, 외기 상대습도 수준으로 건조기 내부의 상대습도를 45~55%가 되도록 건구온도를 35~45℃로 조절하고, 습구온도를 25~35℃로 조절하여 4~6시간 동안 유지하는 단계;를 포함하는 건습구 온도차를 이용한 플로어링 보드의 포름알데히드 방출방법
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