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상 변화 물질(PCM, Phase Change Material)이 포함된 충진부를 구비하는 하부 방열판; 상부 방열판; 및상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판 사이에 형성되는 가스켓;을 포함하고,상기 가스켓은 중공을 포함하고,상기 상부 방열판은, 상기 가스켓의 중공을 통과하여 하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀을 하나 이상 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 가스켓은 진동 완충형 소재를 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제2항에 있어서, 상기 진동 완충형 소재는,실리콘, 우레탄 및 하드 타입 폴리머 젤로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 가스켓은 중공을 포함하고,상기 하부 방열판과 상기 상부 방열판은 상기 가스켓을 사이에 두고 맞닿아 연결되는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 상부 방열판은, 하부를 향해 연장 형성되는 하부 방열핀 하나 이상, 상부를 향해 연장 형성되는 상부 방열핀 하나 이상 또는 이 둘 모두를 하나 이상 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 상 변화 물질은, 파라핀계 유기물, 고밀도폴리에틸렌(HDPE) 및 무기수화물(Na2SO4H2O) 로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 하부 방열판은, 격자형 구조체를 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 하부 방열판은, 상기 상 변화 물질의 외부 마찰을 방지하기 위한 유출 방지부를 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제9항에 있어서,상기 유출 방지부는 상기 하부 방열판의 외벽을 따라 형성된 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 상부 방열판은 내부에 폐공간을 포함하는 것이고,상기 하부 방열판은 상기 상부 방열판의 상기 폐공간으로 적어도 일부가삽입 형성되는 것인, 전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제1항에 있어서,상기 하부 방열판의 하부에 구비되는 열 전달 패드;를 더 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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제12항에 있어서,상기 열 전달 패드는 그라파이트 포일, 실리콘 및 고분자 복합 재료로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고, 두께가 0
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제1항에 있어서,상기 하부 방열판의 하부는 전자 부품의 일부가 수용되도록 내측으로 오목하게 형성된 음각 구조를 포함하는 것인,전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체
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PCB 기판;상기 PCB 기판 상에 형성된 전자부품;상기 전자부품 상에 형성된 컨덕터; 및상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터 상에 형성된, 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제14항 중 어느 한 항의 방열판 구조체;를 포함하는,방열판 구조체를 포함하는 부품
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제15항에 있어서,상기 방열판 구조체는, 상기 PCB 기판, 상기 전자부품 및 상기 컨덕터를 모두 덮도록 형성된 것인,방열판 구조체를 포함하는 부품
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