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확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서, 및 이를 이용한 건식 공정 장치

  • 기술번호 : KST2019014074
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서는, 지지 부재에 그 둘레를 따라 원형을 이루도록 부착되는 복수 개의 확장 패드를 포함하여 이루어지며, 각 확장 패드는 웨이퍼 조각으로서 지지 부재에 부착되어 적어도 12 인치 기본 직경과 확장 직경 사이에 구비되는 확장 영역을 형성한다. 확장 직경은 공정 챔버 내에 12 인치 웨이퍼가 놓이는 곳의 둘레에 배치되는 에지 링의 외곽까지 이르도록 구성될 수 있다. 12 인치보다 큰 확장 영역에 대하여 모니터링이 가능하므로, 에지 링이 배치된 영역의 온도와 플라즈마 상태 등을 모니터링할 수 있다. 일반적으로 사용되고 있는 12 인치 이하의 웨이퍼를 활용하여 구성될 수 있으므로, 큰 비용을 들이지 않고 저렴하게 구현할 수 있다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/687 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67248(2013.01) H01L 21/67248(2013.01) H01L 21/67248(2013.01) H01L 21/67248(2013.01)
출원번호/일자 1020180066655 (2018.06.11)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-2002625-0000 (2019.07.16)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20190722) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.06.11)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강상우 대전광역시 서구
2 김용규 대전광역시 서구
3 권수용 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영호 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길* (역삼동, 조이타워), ***호(대신특허사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-0567901-34
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2018-0574127-76
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2018.06.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2018.06.21 수리 (Accepted) 9-1-2018-0029571-49
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0611146-93
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.09.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0945863-53
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2018-0945846-87
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2018.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-1088864-19
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.01.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0047691-69
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2019-0116098-54
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0116096-63
15 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2019-0116097-19
16 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.04.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0253592-79
17 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2019.04.12 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0376575-52
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2019-0376576-08
19 등록결정서
Decision to Grant Registration
2019.04.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0280963-37
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
공정 챔버 내 환경을 모니터링하기 위한 웨이퍼 센서로서,지지 부재; 및상기 지지 부재의 둘레를 따라 원형을 이루도록 부착되는 복수 개의 확장 패드를 포함하고,상기 지지 부재의 외경은 상기 공정 챔버에서 처리되는 웨이퍼의 직경인 기본 직경이며, 상기 확장 패드의 외경은 확장 직경이고,상기 확장 패드는 각각 웨이퍼 조각으로서 상기 지지 부재에 부착되어 적어도 기본 직경과 확장 직경 사이에 구비되는 확장 영역을 형성하며(여기서, '기본 직경 003c# 확장 직경'임),상기 확장 패드는 각각 적어도 하나 이상의 개별 측정 센서를 구비하고,상기 지지 부재와 상기 확장 패드 중 적어도 하나 이상은 서로 부착되는 부분의 두께가 타 부분에 비해 얇게 구성되는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
3 3
제 2 항에 있어서,상기 지지 부재는, 같은 중심 축을 갖는 상측 지지 부재와 하측 지지 부재를 포함하고,상기 확장 패드는 각각 상기 상측 지지 부재와 하측 지지 부재의 사이에 부착되는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
4 4
제 3 항에 있어서,상기 상측 지지 부재와 하측 지지 부재는 상기 기본 직경을 갖는 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
5 5
삭제
6 6
제 2 항에 있어서,상기 확장 직경은 적어도 상기 공정 챔버 내에 상기 기본 직경의 웨이퍼가 놓이는 곳의 둘레에 배치되는 에지 링(Edge Ring)의 외곽까지 이르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
7 7
제 2 항에 있어서,상기 확장 패드는 상기 개별 측정 센서가 형성된 웨이퍼의 일부를 잘라 구성되는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
8 8
제 2 항에 있어서,상기 개별 측정 센서는 온도를 측정하는 온도 센서, 및 플라즈마 상태를 측정하는 플라즈마 센서 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
9 9
공정 챔버 내 환경을 모니터링하기 위한 웨이퍼 센서로서,웨이퍼 조각인 복수 개의 확장 패드가 원형을 이루도록 서로 연결되어 내부가 비어있는 링 형태를 구성하고,상기 링 형태를 이룬 각 확장 패드는 적어도 기본 직경과 확장 직경 사이에 구비되는 확장 영역을 형성하며(여기서, 기본 직경은 상기 공정 챔버에서 처리되는 웨이퍼의 직경이고, 상기 확장 패드의 외경은 확장 직경이며, '기본 직경 003c# 확장 직경' 임),상기 각 확장 패드에는 적어도 하나 이상의 개별 측정 센서가 구비되고,상기 각 확장 패드는 타 확장 패드와 서로 연결되거나, 또는 확장 패드가 부착되는 지지 부재를 통해 서로 연결되며,상기 각 확장 패드가 타 확장 패드와 서로 부착되거나 또는 상기 지지 부재와 부착되는 부분은 타 부분에 비해 얇게 구성되는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
10 10
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11 11
삭제
12 12
제 9 항에 있어서,상기 확장 직경은 적어도 상기 공정 챔버 내에 상기 기본 직경의 웨이퍼가 놓이는 곳의 둘레에 배치되는 에지 링(Edge Ring)의 외곽까지 이르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
13 13
제 9 항에 있어서,상기 확장 패드는 상기 개별 측정 센서가 형성된 웨이퍼의 일부를 잘라 구성되는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
14 14
제 9 항에 있어서,상기 개별 측정 센서는 온도를 측정하는 온도 센서, 및 플라즈마 상태를 측정하는 플라즈마 센서 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
15 15
제 2 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 기본 직경은 12 인치 상용 웨이퍼의 직경인 것을 특징으로 하는 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서
16 16
플라즈마를 이용하여 건식 공정을 처리하는 건식 공정 장치에 있어서,제2항 또는 제9항에 기재된 확장된 검사 영역을 갖는 웨이퍼 센서;상기 웨이퍼 센서를 지지하는 정전 척의 내부에 구비되는 히터;상기 히터의 온도를 조절하는 온도 제어부;상기 정전척의 외주부에 설치되어 상기 웨이퍼 센서를 소정 간격 이격된 상태로 둘러싸는 에지링; 및상기 에지 링의 높이를 조절하는 에지 링 제어부를 포함하고,상기 에지 링 제어부와 온도 제어부는 각각 상기 웨이퍼 센서의 각 개별 측정 센서로부터 측정된 값에 따라, 상기 에지링의 높이와 상기 히터의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센서를 이용한 건식 공정 장치
지정국 정보가 없습니다
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DOCDB 패밀리 정보

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1 WO2019240372 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)에스엔텍 소재부품기술개발사업 실시간 반도체 공정 상태 진단을 위한 웨이퍼형 공정진단 센서 시스템 개발