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유기반도체 열전소자 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2019014115
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유기화합물 반도체를 이용한 열전소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 상기 열전소자는, P형 유기반도체 및 전극으로 이루어진 열전소자로서, 상기 전극은 베이스 금속과 전이금속 산화물 박막의 이중층 구조이되, 상기 전이금속 산화물 박막이 상기 유기반도체와 베이스 금속 사이에 제공되는 것을 특징으로 하며, 유기반도체 기반의 열전소자에 얇은 전이금속 산화물/베이스 금속의 이중층으로 구성된 새로운 접촉방법을 도입하여 활성층으로의 베이스 금속의 확산을 방지하고 활성층과 베이스 금속사이의 캐리어 추출 및 주입을 향상킬 수 있고, 이에 따라 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni) 등과 같은 저가의 베이스 금속을 전극으로 하는 OTE 장치에서도 정공 추출 및 주입층으로서 전이금속 산화물을 사용함으로써 열전소자의 성능을 크게 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01L 35/24 (2006.01.01) H01L 35/34 (2006.01.01) C08L 65/00 (2006.01.01) C08L 25/18 (2006.01.01)
CPC H01L 35/24(2013.01) H01L 35/24(2013.01) H01L 35/24(2013.01) H01L 35/24(2013.01)
출원번호/일자 1020180002946 (2018.01.09)
출원인 서울시립대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0084795 (2019.07.17) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.01.09)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽정훈 경기도 수원시 영통구
2 김재윤 부산광역시 동래구
3 박주형 경기도 용인시 기흥구
4 홍아영 서울특별시 구
5 한동준 서울특별시 동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인명인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층(역삼동, 두원빌딩)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2018-0027467-09
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.03.15 수리 (Accepted) 9-1-2019-0012427-20
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0268917-65
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.06.17 무효 (Invalidation) 1-1-2019-0618803-88
6 보정요구서
Request for Amendment
2019.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0104136-69
7 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2019.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0122914-96
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0539188-66
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5191631-69
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번호 청구항
1 1
P형 유기반도체 및 전극으로 이루어진 열전소자로서, 상기 전극은 베이스 금속과 전이금속 산화물 박막의 이중층 구조이되, 상기 전이금속 산화물 박막이 상기 유기반도체와 베이스 금속 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자
2 2
제1항에 있어서, 상기 P형 유기반도체는 PEDOT:PSS(poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate), PANI(polyaniline), PPY(polypyrole), P3HT(poly(3-hexylthiophene)), PBTTT(poly(2,5-bis(3-tetradecylthiophen-2-yl)thieno[3,2-b]thiophene), pentacene, DNTT (dinaphtho[2,3-b:2',3'-f]thieno[3,2-b]thiophene으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자
3 3
제1항에 있어서, 상기 베이스 금속은 금(Au) 보다 일함수가 작은 금속 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자
4 4
제1항에 있어서, 상기 전이금속 산화물은 MoO3, ReO3, WO3, V2O5 으로부터 선택되는 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자
5 5
제1항에 있어서, 상기 전이금속 산화물 박막의 두께는 10 nm 이하인 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자
6 6
기판을 제공하는 단계;상기 기판의 상면에 유기반도체를 형성하는 단계;상기 유기반도체의 상면에 전이금속 산화물 박막을 형성하는 단계; 및 상기 전이금속 산화물 박막의 상면에 베이스 금속을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 전이금속 산화물 박막과 상기 베이스 금속이 이중층 구조의 전극을 구성하는 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자의 제조방법
7 7
기판을 제공하는 단계;상기 기판의 상면에 베이스 금속을 형성하는 단계;상기 베이스 금속의 상면에 전이금속 산화물 박막을 형성하는 단계; 및상기 전이금속 산화물 박막 및 기판 위에 유기반도체를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 전이금속 산화물 박막과 상기 베이스 금속이 이중층 구조의 전극을 구성하는 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자의 제조방법
8 8
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 유기반도체의 형성은 진공증착, 용액공정 또는 프린팅 공정 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자의 제조방법
9 9
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 전이금속 산화물 박막의 형성은 진공증착, 용액공정, 또는 프린팅 공정 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자의 제조방법
10 10
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 베이스 금속의 형성은 진공증착, 용액공정 또는 프린팅 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자의 제조방법
11 11
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 전이금속 산화물 박막의 두께는 10 nm 이하인 것을 특징으로 하는 유기반도체 기반 열전소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 서울시립대학교 산학협력단 신진연구자지원사업 유기반도체의 상태밀도 제어를 통한 IoT용 유기열전소자 개발
2 과학기술정보통신부 서울시립대학교산학협력단 현장맞춤형 이공계 인재양성 지원사업 X-TWICE 실전문제연구단