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제1 영률을 가지는 제1 필름;상기 제1 필름 상에 배치되고, 제2 영률을 가지는 제2 필름; 및상기 제1 필름과 제2 필름 사이에 개재되는 제3 필름을 포함하는 유연 기판에 있어서,상기 제3 필름은 상기 제1 영률 및 상기 제2 영률보다 작은 영률을 갖는 물질을 포함하고,상기 제1 필름은 상기 제3 필름의 바닥면에 직접 접촉하고, 상기 제2 필름은 상기 제3 필름의 상면에 직접 접촉하고,상기 유연 기판의 전체 두께에 대한 상기 제3 필름의 두께의 비율은 20% 내지 60%인 유연 기판
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청구항 1에 있어서,상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 서로 동일한 물질을 포함하는 유연 기판
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청구항 2에 있어서,상기 제3 필름은 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름과 다른 물질을 포함하는 유연 기판
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청구항 1에 있어서,상기 유연 기판의 표면 응력은 상기 유연 기판의 전체 두께에 대한 상기 제3 필름의 두께의 비율, 및 상기 제3 필름의 상기 영률에 따라 제어되는 유연 기판
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청구항 4에 있어서,상기 제1 내지 제3 필름들의 각각은 폴리 테트라 플루오로 에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE), 폴리 이미드(Polyimide), 폴리 아미드(Polyamide), 폴리 에스터(Polyester), 폴리 에틸렌(polyethylene), 폴리 프로필렌(polypropylene), 폴리 우레탄(polyurethane), 폴리 디메틸 실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리 아크릴레이트(Polyacrylate), 폴리 아릴레이트(Polyarylate), 섬유강화 플라스틱 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 유연 기판
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청구항 4에 있어서,상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 폴리이미드를 포함하는 유연 기판
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청구항 4에 있어서,상기 제3 필름은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)을 포함하는 유연 기판
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제1 지지 기판 상에 제1 필름 및 제1 예비막을 차례로 형성하는 것;제2 지지 기판 상에 제2 필름 및 제2 예비막을 차례로 형성하는 것;상기 제1 예비막의 상면과 상기 제2 예비막의 상면을 서로 접합시키는 것; 및열처리 공정을 수행하여 상기 제1 예비막 및 상기 제2 예비막을 경화시킴으로써 제3 필름을 형성하는 것을 포함하되,상기 제1 필름, 상기 제2 필름, 및 이들 사이에 개재되는 상기 제3 필름은 유연 기판을 구성하고,상기 제3 필름은 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각보다 작은 영률을 갖는 물질을 포함하고,상기 유연 기판의 전체 두께에 대한 상기 제3 필름의 두께의 비율은 20% 내지 60%인 유연 기판의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 제1 예비막을 형성하는 것은, 상기 제1 필름 상에 제1 조성물을 도포하고 제1 열처리 공정을 수행하여 상기 제1 조성물을 부분적으로 경화시키는 것을 포함하고,상기 제2 예비막을 형성하는 것은, 상기 제2 필름 상에 제2 조성물을 도포하고 제2 열처리 공정을 수행하여 상기 제2 조성물을 부분적으로 경화시키는 것을 포함하되,상기 제1 열처리 공정 및 상기 제2 열처리 공정은 상기 열처리 공정보다 낮은 온도에서 수행되는 유연 기판의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 제1 예비막의 상면과 상기 제2 예비막의 상면을 서로 접합시키는 것은:상기 제2 필름으로부터 상기 제2 지지 기판을 분리하는 것; 및상기 제2 지지 기판이 분리된 후, 상기 제2 예비막의 상기 상면이 상기 제1 예비막의 상기 상면과 마주하도록 상기 제2 필름 및 상기 제2 예비막을 상기 제1 지지 기판 상에 제공하는 것을 포함하는 유연 기판의 제조방법
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청구항 11에 있어서,상기 제3 필름이 형성된 후, 상기 제1 필름으로부터 상기 제1 지지 기판을 분리하는 것을 더 포함하는 유연 기판의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 제1 예비막의 상면과 상기 제2 예비막의 상면을 서로 접합시키는 것은:상기 제2 예비막의 상기 상면이 상기 제1 예비막의 상기 상면과 마주하도록, 상기 제2 지지 기판, 상기 제2 필름 및 상기 제2 예비막을 상기 제1 지지 기판 상에 제공하는 것을 포함하는 유연 기판의 제조방법
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청구항 13에 있어서,상기 제3 필름이 형성된 후, 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름으로부터 상기 제1 지지 기판 및 상기 제2 지지 기판을 각각 분리하는 것을 더 포함하는 유연 기판의 제조방법
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유연 기판; 및 상기 유연 기판 상의 전자 소자를 포함하되,상기 유연 기판은 제1 필름, 상기 제1 필름 상의 제2 필름, 및 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이에 개재되는 제3 필름을 포함하고,상기 제3 필름은 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각보다 작은 영률을 갖는 물질을 포함하고,상기 제1 필름은 상기 제3 필름의 바닥면에 직접 접촉하고, 상기 제2 필름은 상기 제3 필름의 상면에 직접 접촉하고,상기 유연 기판의 전체 두께에 대한 상기 제3 필름의 두께의 비율은 20% 내지 60%인 유연 전자 장치
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청구항 15에 있어서,상기 유연 기판의 표면 응력은 상기 유연 기판의 전체 두께에 대한 상기 제3 필름의 두께의 비율, 및 상기 제3 필름의 상기 영률에 따라 제어되는 유연 전자 장치
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청구항 15에 있어서,상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 서로 동일한 고분자 물질을 포함하는 유연 전자 장치
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청구항 17에 있어서,상기 제3 필름은 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름과 다른 고분자 물질을 포함하는 유연 전자 장치
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청구항 16에 있어서,상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 폴리이미드를 포함하고,상기 제3 필름은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)을 포함하는 유연 전자 장치
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청구항 15에 있어서상기 전자 소자는 메모리 소자, 디스플레이 소자, 태양전지, 발광 다이오드, 및 센서 중 적어도 하나를 포함하는 유연 전자 장치
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