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주석(Sn);구리(Cu);은(Ag);첨가 금속; 및탄소 재료를 포함하는 전도성 발열체; 를 포함하는, 엘이디 다이 본딩용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,상기 첨가 금속은,니켈, 알루미늄, 납, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 니켈, 은 코팅된 알루미늄, 은 코팅된 주석, 은 코팅된 납, 니켈 코팅된 구리, 니켈 코팅된 주석, 니켈 코팅된 알루미늄, 니켈 코팅된 은, 니켈 코팅된 납 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것인,엘이디 다이 본딩용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,상기 탄소 재료를 포함하는 전도성 발열체는,카본 블랙, 탄소 나노 로드, 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그래핀 옥사이드, 탄소 섬유 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상을를 포함하는 것인,엘이디 다이 본딩용 접착제 조성물
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제1항에 있어서,상기 접착제 조성물은,상기 주석 90 중량% 내지 97 중량%, 상기 구리 1 중량% 내지 2 중량%, 상기 첨가 금속 1 중량% 내지 3 중량% 및 상기 탄소 재료를 포함하는 전도성 발열체 1 중량% 내지 2 중량% 로 포함하는 것인,엘이디 다이 본딩용 접착제 조성물
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엘이디 공정용 칩;상기 엘이디 공정용 칩 상에 형성된 접착층; 및상기 접착층 상에 형성된 인쇄회로기판(PRINTED CIRCUIT BOARD, PCB);을 포함하고,상기 접착층은 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 접착제 조성물을 포함하는 것인,엘이디 다이 본딩 구조체
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