맞춤기술찾기

이전대상기술

전극가변 박막 트랜지스터 논리회로 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2019015419
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전극가변 박막 트랜지스터 논리회로 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 전극가변 박막 트랜지스터 논리회로는 기판 상에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 제1 소스 전극과 제1 드레인 전극을 포함하는 공핍형 트랜지스터, 상기 기판 상에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 제2 소스 전극과 제2 드레인 전극을 포함하는 증가형 트랜지스터, 및 상기 전극들을 전기적으로 연결하는 배선부를 포함하고, 상기 제1 소스 전극과 상기 제1 드레인 전극은 제1 전극 물질로 형성되고, 상기 제2 소스 전극과 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 전극 물질보다 문턱 전압이 상대적으로 큰 제2 전극 물질로 형성될 수 있다. 본 발명에 따르면, 핍형 트랜지스터와 증가형 트랜지스터를 모두 사용하고, 서로 다른 트랜지스터의 소스 전극과 드레인 전극의 전극 물질을 문턴 전압이 서로 다른 물질을 사용함으로써 동작 속도가 향상된 논리회로를 구현할 수 있다.
Int. CL H01L 27/12 (2006.01.01) H01L 29/786 (2006.01.01) H01L 21/8236 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01)
CPC H01L 27/1218(2013.01) H01L 27/1218(2013.01) H01L 27/1218(2013.01) H01L 27/1218(2013.01)
출원번호/일자 1020180000423 (2018.01.02)
출원인 청주대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2127756-0000 (2020.06.23)
공개번호/일자 10-2019-0082609 (2019.07.10) 문서열기
공고번호/일자 (20200709) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.01.02)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 청주대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 청원구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이상렬 서울특별시 서초구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 홍성욱 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***(역삼동) 동아빌딩 *층(주식회사에스와이피)
2 심경식 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 청주대학교 산학협력단 충청북도 청주시 청원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0005428-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.10.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0009852-12
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0078070-42
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2019-0323988-74
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0323989-19
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.09.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0679575-72
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2019.10.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-1072215-13
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2019-1072214-78
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0813963-95
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.01.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0030148-79
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2020-0030147-23
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2020.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0364058-04
14 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2020.07.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-5017370-87
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
기판 상에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 제1 소스 전극과 제1 드레인 전극을 포함하는 공핍형 트랜지스터;상기 기판 상에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 제2 소스 전극과 제2 드레인 전극을 포함하는 제1 증가형 트랜지스터; 상기 기판 상에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 제3 소스 전극과 제3 드레인 전극을 포함하는 제2 증가형 트랜지스터; 및상기 전극들을 전기적으로 연결하는 배선부;를 포함하고,상기 제1 소스 전극과 상기 제1 드레인 전극은 제1 전극 물질로 형성되고, 상기 제2 소스 전극과 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 전극 물질보다 문턱 전압이 상대적으로 큰 제2 전극 물질로 형성되고,상기 제3 소스 전극과 상기 제3 드레인 전극은 제1 전극 물질보다 문턱 전압이 상대적으로 크고, 상기 제2 전극 물질과 문턱 전압이 상이한 제3 전극 물질로 형성되고, 상기 제1 전극 물질은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 텡스텐(W), 또는 몰리브덴(Mo) 중 적어도 한 종류의 원소로 형성되고, 상기 제2 전극 물질은 산화 인듐-주석(In-SnO)으로 형성되고, 상기 제3 전극 물질은 산화 인듐-실리콘(In-SiO)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전극가변 박막 트랜지스터 논리회로
7 7
삭제
8 8
제6항에 있어서,상기 채널층은 비정질 X-Y-ZnO 박막으로 형성되고, 상기 X는 갈륨(Ga), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 실리콘(Si), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나 또는 그 조합으로 구성되고, 상기 Y는 인듐(In), 또는 주석(Sn) 중 적어도 하나 또는 그 조합으로 구성되고, 상기 X 및 상기 Y는 0
9 9
제6항에 있어서,상기 공핍형 트랜지스터는 상기 기판과 상기 채널층 사이에 제1 게이트 전극과 게이트 절연막을 더 포함하고, 상기 제1 증가형 트랜지스터는 상기 기판과 상기 채널층 사이에 제2 게이트 전극과 게이트 절연막을 더 포함하고, 상기 제2 증가형 트랜지스터는 상기 기판과 상기 채널층 사이에 제3 게이트 전극과 게이트 절연막을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전극가변 박막 트랜지스터 논리회로
10 10
제9항에 있어서, 상기 배선부는, 상기 제1 드레인 전극을 내부 전원과 연결하고, 상기 제1 게이트 전극, 상기 제1 소스 전극, 상기 제2 드레인 전극을 출력 단자와 연결하고, 상기 제2 소스 전극와 상기 제3 드레인 전극을 연결하고, 상기 제3 소스 전극과 그라운드를 연결하고, 상기 제2 게이트 전극과 상기 제3 게이트 전극을 두 개의 입력 단자로 연결하여, NAND 논리회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 전극가변 박막 트랜지스터 논리회로
11 11
제9항에 있어서,상기 배선부는, 상기 제1 드레인 전극을 내부 전원과 연결하고, 상기 제1 게이트 전극을 상기 제1 소스 전극, 상기 제2 드레인 전극, 상기 제3 드레인 전극, 출력 단자와 연결하고, 상기 제2 소스 전극, 상기 제3 소스 전극을 그라운드와 연결하고, 상기 제2 게이트 전극과 상기 제3 게이트 전극을 두 개의 입력 단자로 연결하여, NOR 논리회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 전극가변 박막 트랜지스터 논리회로
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
기판 상에 제1, 제2, 제3 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 제1, 제2, 제3 게이트 전극 상부에 적어도 하나의 게이트 절연막과 제1, 제2, 제3 채널층을 형성하는 단계;상기 제1 채널층 상에 제1 소스 전극과 제1 드레인 전극, 상기 제2 채널층 상에 제2 소스 전극과 제2 드레인 전극과, 상기 제3 채널층 상에 제3 소스 전극과 제3 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 제1 드레인 전극을 내부 전원과 연결하고, 상기 제1 게이트 전극, 상기 제1 소스 전극, 상기 제2 드레인 전극을 출력 단자와 연결하고, 상기 제2 소스 전극와 상기 제3 드레인 전극을 연결하고, 상기 제3 소스 전극과 그라운드를 연결하고, 상기 제2 게이트 전극과 상기 제3 게이트 전극을 두 개의 입력 단자로 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하고,상기 제1 소스 전극과 상기 제1 드레인 전극은 제1 전극 물질로 형성되고, 상기 제2 소스 전극과 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 전극 물질보다 문턱 전압이 상대적으로 큰 제2 전극 물질로 형성되고, 상기 제3 소스 전극과 상기 제3 드레인 전극은 제1 전극 물질보다 문턱 전압이 상대적으로 크고, 상기 제2 전극 물질과 문턱 전압이 상이한 제3 전극 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전극가변 박막 트랜지스터 NAND 논리회로 제조방법
15 15
기판 상에 제1, 제2, 제3 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 제1, 제2, 제3 게이트 전극 상부에 적어도 하나의 게이트 절연막과 제1, 제2, 제3 채널층을 형성하는 단계;상기 제1 채널층 상에 제1 소스 전극과 제1 드레인 전극, 상기 제2 채널층 상에 제2 소스 전극과 제2 드레인 전극과, 상기 제3 채널층 상에 제3 소스 전극과 제3 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 제1 드레인 전극을 내부 전원과 연결하고, 상기 제1 게이트 전극을 상기 제1 소스 전극, 상기 제2 드레인 전극, 상기 제3 드레인 전극, 출력 단자와 연결하고, 상기 제2 소스 전극, 상기 제3 소스 전극을 그라운드와 연결하고, 상기 제2 게이트 전극과 상기 제3 게이트 전극을 두 개의 입력 단자로 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하고,상기 제1 소스 전극과 상기 제1 드레인 전극은 제1 전극 물질로 형성되고, 상기 제2 소스 전극과 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 전극 물질보다 문턱 전압이 상대적으로 큰 제2 전극 물질로 형성되고, 상기 제3 소스 전극과 상기 제3 드레인 전극은 제1 전극 물질보다 문턱 전압이 상대적으로 크고, 상기 제2 전극 물질과 문턱 전압이 상이한 제3 전극 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전극가변 박막 트랜지스터 NOR 논리회로 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육부 청주대학교산학협력단 이공학개인기초연구지원사업 비정질산화물 원천소재창출 및 미래산업 응용 융합기술 개발