요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
| 요약 |
본 발명은 전도성 플라스틱 케이스의 내부에 탑재된 메인보드의 그라운드 패턴에 근접하게 전도성 플라스틱 케이스에 전도성 섬유가 부착되어, 전기전도성이 우수하면서도 가공성이 쉬운 정전기 방지용 접지형 전도성 플라스틱 케이스에 관한 것이다.
|
| Int. CL |
H05K 9/00 (2018.01.01) H05F 3/02 (2006.01.01)
|
| CPC |
H05K 9/0067(2013.01) H05K 9/0067(2013.01)
|
| 출원번호/일자 |
1020180010710
(2018.01.29)
|
| 출원인 |
금오공과대학교 산학협력단, 이재홍, 이동환, 김주원
|
| 등록번호/일자 |
|
| 공개번호/일자 |
10-2019-0091759
(2019.08.07)
문서열기
|
| 공고번호/일자 |
|
| 국제출원번호/일자 |
|
| 국제공개번호/일자 |
|
| 우선권정보 |
|
| 법적상태 |
공개 |
| 심사진행상태 |
수리 |
| 심판사항 |
|
| 구분 |
신규 |
| 원출원번호/일자 |
|
| 관련 출원번호 |
|
| 심사청구여부/일자 |
N
|
| 심사청구항수 |
1 |
