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성형체를 준비하는 단계; 상기 성형체의 적어도 일부에, 상기 성형체에 전기를 인가하기 위하여 성형체에 형성된 하기 전극과는 상이한 별도의 전도성 물질을 배치하는 단계;상기 성형체에 형성된 전극을 통해 상기 성형체에 전기를 인가하는 단계; 및상기 성형체의 적어도 일부를 가공하는 단계;를 포함하고, 상기 성형체의 적어도 일부에 전도성 물질을 배치함으로써, 상기 성형체의 전류밀도 구배를 조절하고, 상기 성형체의 소성 가공 요구 응력을 조절하는 통전성형방법
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제1항에 있어서, 상기 성형체의 적어도 일부에 전도성 물질을 배치하는 단계에서, 상기 전도성 물질은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하는 통전성형방법
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제1항에 있어서, 상기 성형체의 적어도 일부에 전도성 물질을 배치하는 단계에서, 상기 전도성 물질의 형태는 분말(powder), 테이프(tape), 필름(film), 잉크(ink), 페이스트(paste), 및 프리폼(free-foam) 중 적어도 하나를 포함하는 통전성형방법
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제1항에 있어서,상기 성형체에 형성된 전극을 통해 상기 성형체에 전기를 인가하는 단계에서, 상기 성형체에 인가되는 전류 밀도는 하기의 수학식 1을 만족하는 통전성형방법
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제1항에 있어서,상기 성형체에 형성된 전극을 통해 상기 성형체에 전기를 인가하는 단계 또는 상기 성형체의 적어도 일부를 가공하는 단계 수행 후 상기 성형체에 배치된 전도성 물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 통전성형방법
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제1항에 있어서,상기 성형체에 형성된 전극을 통해 상기 성형체에 전기를 인가하는 단계 및 상기 성형체의 적어도 일부를 가공하는 단계에서 상기 성형체의 전류밀도를 모니터링하는 단계 및 상기 성형체의 전류밀도를 제어하는 단계를 더 포함하는 통전성형방법
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제1항에 있어서,상기 성형체에 형성된 전극을 통해 상기 성형체에 전기를 인가하는 단계 및 상기 성형체의 적어도 일부를 가공하는 단계에서 상기 성형체의 온도를 모니터링하는 단계 및 상기 성형체의 온도를 제어하는 단계를 더 포함하는 통전성형방법
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성형체를 준비하는 단계; 상기 성형체의 적어도 일부에, 상기 성형체에 전기를 인가하기 위하여 성형체에 형성된 하기 전극과는 상이한 별도의 전도성 물질을 배치하는 단계; 및상기 성형체에 형성된 전극을 통해 상기 성형체에 전기를 인가하면서, 동시에 상기 성형체의 적어도 일부를 가공하는 단계;를 포함하고 상기 성형체의 적어도 일부에 전도성 물질을 배치함으로써, 상기 성형체의 전류밀도 구배를 조절하고, 상기 성형체의 소성 가공 요구 응력을 조절하는 통전성형방법
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