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볼 밀 방식을 이용하여 Ni 분말 및 Ag 분말을 혼합하여 볼 밀 분말을 준비하는 단계; 및저온 분사 공정을 통해 상기 볼 밀 분말을 기판 상에 분사하여 코팅층을 형성시키는 단계;를 포함하고,상기 볼 밀 분말은 중량%로, Ni: 30% 초과, 60% 미만, 잔부 Ag 및 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 코팅층을 형성시키는 단계에서, 상기 코팅층의 단면을 기준으로, 상기 Ni의 면적 분율이 30% 이상이 되고, Ni 결정들 간의 평균 거리가 10㎛ 이하가 되도록 형성시키는 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 Ni 분말 및 Ag 분말은 각각 평균 입경이 5 내지 50㎛인 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 볼 밀 분말을 준비하는 단계에서,상기 볼 밀 분말의 평균 입경이 5 내지 45㎛인 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 코팅층을 형성시키는 단계에서,상기 볼 밀 분말을 200 내지 700℃의 불활성 기체와 함께 분사하는 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 코팅층을 형성시키는 단계에서,상기 볼 밀 분말을 불활성 기체와 함께 20 내지 40Bar의 압력으로 분사하는 전기접점 제조방법
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