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Ni 분말에 Ag를 코팅하는 단계;상기 Ag 코팅층이 형성된 Ni 분말을 Ag 분말과 혼합하여 원료 분말을 준비하는 단계; 및저온 분사 공정을 통해 상기 원료 분말을 기판 상에 분사하여 코팅층을 형성시키는 단계;를 포함하고,상기 원료 분말은 중량%로, Ni: 30% 초과, 55% 미만, 잔부 Ag 및 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 코팅층을 형성시키는 단계에서, 상기 코팅층의 단면을 기준으로, 상기 Ni의 면적 분율이 30% 이상이고, 상기 Ni결정들 간의 평균 거리는 5 ㎛ 이하가 되도록 형성시키는 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 Ag를 코팅하는 단계에서,상기 Ni 분말에 전기 도금 방식을 이용하여 Ag를 코팅하는 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 코팅층을 형성시키는 단계에서,상기 코팅층의 단면을 기준으로, 상기 Ni의 면적 분율이 61% 이상이 되도록 형성시키는 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 Ni 분말 및 Ag 분말은 각각 평균 입경이 5 내지 50㎛인 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 Ag를 코팅하는 단계에서,상기 Ag 코팅층의 평균 두께는 1 내지 10㎛인 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 원료 분말을 준비하는 단계에서,상기 Ag 코팅층이 형성된 Ni 분말에 대한 Ag 분말의 중량비는 0
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제1항에 있어서,상기 코팅층을 형성시키는 단계에서,상기 원료 분말을 500 내지 700℃의 불활성 기체와 함께 분사하는 전기접점 제조방법
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제1항에 있어서,상기 코팅층을 형성시키는 단계에서,상기 원료 분말을 불활성 기체와 함께 20 내지 40Bar의 압력으로 분사하는 전기접점 제조방법
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기판; 및상기 기판 상에 형성되며, Ag 및 Ni을 포함하는 접점부;를 포함하고,상기 접점부의 단면을 기준으로, 상기 Ni의 면적 분율이 30% 이상이고, 상기 접점부의 단면을 기준으로, 상기 Ni결정들 간의 평균 거리는 5 ㎛ 이하인 전기접점
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삭제
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제9항에 있어서,상기 접점부의 경도는 150Hv 이상인 전기접점
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