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일면에 형성된 제1 채널 및 타면에 형성된 제2 채널을 갖는 패턴 기판으로서, 서로 상이한 액체 투과도를 갖는 제1 베이스 및 제2 베이스를 포함하는 패턴 기판;상기 제1 채널 내에 배치된 제1 액체 금속 패턴;상기 제2 채널 내에 배치되고, 적어도 부분적으로 상기 제1 액체 금속 패턴과 중첩하는 제2 액체 금속 패턴; 및상기 제1 베이스 및 상기 제2 베이스에 침습하여, 상기 제1 액체 금속 패턴과 상기 제2 액체 금속 패턴을 도통시키는 컨택부를 포함하되,상기 컨택부가 필터 소자의 출력 단자와 전기적으로 등가이고,상기 컨택부는 상기 제1 액체 금속 패턴에서 상기 제2 액체 금속 패턴 방향으로 갈수록 폭이 감소하는 필터 소자
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제1항에 있어서,상기 필터 소자는 저역 필터 소자이고,상기 제1 액체 금속 패턴은 인덕터 소자를 형성하고,상기 제2 액체 금속 패턴은 커패시터 소자를 형성하는 필터 소자
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제1항에 있어서,상기 필터 소자는 고역 필터 소자이고,상기 제1 액체 금속 패턴은 커패시터 소자를 형성하고,상기 제2 액체 금속 패턴은 인덕터 소자를 형성하는 필터 소자
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제1항에 있어서,상기 제1 베이스는 상기 제1 액체 금속 패턴과 맞닿고,상기 제2 베이스는 상기 제2 액체 금속 패턴과 맞닿으며,상기 컨택부는,상기 제1 베이스 내에 침습된 제1 컨택부, 및상기 제2 베이스 내에 침습되고, 상기 제1 컨택부와 물리적 경계를 갖는 제2 컨택부를 포함하고,상기 제1 컨택부의 폭 변화율은, 상기 제2 컨택부의 폭 변화율 보다 큰 필터 소자
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제5항에 있어서,상기 제1 액체 금속 패턴 및 상기 제2 액체 금속 패턴은 각각 내부에 분산된 도전성 입자를 포함하되,상기 제1 컨택부 및 상기 제2 컨택부는, 상기 제1 액체 금속 패턴 및 상기 제2 액체 금속 패턴과 상이한 조성을 갖는 필터 소자
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제6항에 있어서,상기 제1 액체 금속 패턴은, 제1 접점 패드부, 및 상기 제1 접점 패드부와 연결되는 제1 회로 패턴부를 포함하고,상기 제2 액체 금속 패턴은, 상기 제1 접점 패드부 및 컨택부와 중첩하는 제2 접점 패드부, 및 상기 제2 접점 패드부와 연결되며 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 패턴부와 중첩하는 제2 회로 패턴부를 포함하는 필터 소자
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제7항에 있어서,평면 시점에서, 상기 제1 회로 패턴부 및 상기 제2 회로 패턴부는 각각 라운드진 형상을 갖는 필터 소자
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제8항에 있어서,상기 패턴 기판은,상기 제1 베이스의 상기 일면 상에 배치된 제1 패턴층,상기 제2 베이스의 상기 타면 상에 배치된 제2 패턴층, 및상기 제1 패턴층의 측면 상에 배치된 보강층을 더 포함하는 필터 소자
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제9항에 있어서,상기 패턴 기판은,상기 제1 베이스의 상기 일면 상에 배치되고, 상기 제1 액체 금속 패턴과 맞닿는 투과 차단층을 더 포함하되,상기 투과 차단층은 상기 제1 회로 패턴부와 중첩하고, 상기 제1 접점 패드부와 비중첩하는 필터 소자
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제10항에 있어서,상기 패턴 기판의 상기 일면 상에 배치되고, 상기 제1 접점 패드부와 중첩하는 홀을 갖는 밀봉층; 및상기 밀봉층의 상기 홀 상에 배치되어 상기 홀을 커버하고, 상기 제1 액체 금속 패턴과 맞닿는 커버 부재를 더 포함하되,상기 복수의 홀 중 적어도 일부 및 상기 복수의 커버 부재 중 적어도 일부는, 상기 투과 차단층과 비중첩하도록 배치되는 필터 소자
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제8항에 있어서,상기 제1 접점 패드부 및 상기 제1 회로 패턴부의 측면은 90도 미만의 경사각을 가지고,상기 제1 접점 패드부의 최대폭은 상기 제1 회로 패턴부의 최대폭 보다 크고,상기 제1 회로 패턴부의 경사각은 상기 제1 접점 패드부의 경사각 보다 큰 필터 소자
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제1 베이스;상기 제1 베이스의 일면 상에 배치된 제1 수동 소자;상기 제1 베이스의 타면 상에 배치되고, 상기 제1 베이스 보다 큰 액체 투과도를 갖는 제2 베이스;상기 제2 베이스 상에 배치된 제2 수동 소자;액체 금속이 상기 제1 베이스에 침습하여 형성되고, 상기 제1 수동 소자와 도통되는 제1 컨택부; 및액체 금속이 상기 제2 베이스에 침습하여 형성되고, 상기 제1 컨택부 및 상기 제2 수동 소자와 도통되는 제2 컨택부를 포함하되,상기 제1 컨택부의 평균 폭은 상기 제2 컨택부의 평균 폭 보다 큰 필터 소자
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일면에 형성된 제1 채널을 갖는 제1 패턴 기판을 준비하는 단계로서, 제1 베이스를 포함하는 제1 패턴 기판을 준비하는 단계;상기 제1 채널 내에 제1 액체 금속 패턴을 형성하는 단계;타면에 형성된 제2 채널을 갖는 제2 패턴 기판을 준비하는 단계로서, 상기 제1 베이스 보다 큰 액체 투과도를 갖는 제2 베이스를 포함하는 제2 패턴 기판을 준비하는 단계;상기 제2 채널 내에 제2 액체 금속 패턴을 형성하는 단계;상기 제1 패턴 기판의 타면과 상기 제2 패턴 기판의 일면을 대면하도록 배치하는 단계; 및상기 제1 액체 금속 패턴 중 일부 영역을 가압하여, 상기 제1 베이스 및 상기 제2 베이스에 침습된 컨택부를 형성하는 단계를 포함하되,상기 가압은 상기 제1 패턴 기판에서 상기 제2 패턴 기판 방향으로 수행되는 필터 소자의 제조 방법
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제15항에 있어서,상기 제1 패턴 기판을 준비하는 단계와 상기 제1 액체 금속 패턴을 형성하는 단계 사이에,상기 제1 패턴 기판의 상기 일면 상에 밀봉층을 배치하는 단계, 및상기 밀봉층에 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 필터 소자의 제조 방법
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제17항에 있어서,상기 제1 패턴 기판을 준비하는 단계는,상기 제1 베이스를 준비하는 단계,상기 제1 베이스의 상기 일면 상에 상기 제1 채널을 형성하는 제1 패턴층을 형성하는 단계,상기 제1 패턴층의 측면 상에 보강층을 형성하는 단계, 및상기 제1 패턴층에 의해 커버되지 않고 노출된 상기 제1 베이스의 일면 상에 투과 차단층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제1 액체 금속 패턴을 형성하는 단계는, 상기 밀봉층의 홀을 통해 액체 금속을 주입하는 단계를 포함하는 필터 소자의 제조 방법
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